HDI板即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速，眾多的電子產(chǎn)品都開(kāi)始向輕薄短小的方向發(fā)展，而高密度互連板（HDI）適應(yīng)市場(chǎng)的要求，走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。（所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。）HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線(xiàn)路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線(xiàn)路分布，高密度互連由此而來(lái)。HDI采用激光成孔技術(shù)，分為紅外激光、紫外激光（UV光）兩大類(lèi)。CO，紅外激光成孔技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)普遍應(yīng)用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到普遍地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)普遍運(yùn)用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。HDI板的特點(diǎn)是，激光孔難加工，壓合次數(shù)多，壓合材料多樣等等。行車(chē)記錄儀HDI線(xiàn)路板加工

HDI電路板的基本設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下四個(gè)步驟：（1）電路原理圖的設(shè)計(jì)---電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖。（2）生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表---網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表，它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)的橋梁與紐帶，通過(guò)電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。（3）印刷電路板的設(shè)計(jì)---印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說(shuō)的PCB設(shè)計(jì)，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的形式，這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度，我們可以借助ProtelDXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。（4）生成印刷電路板報(bào)表---印刷電路板設(shè)計(jì)完成后，還需生成各種報(bào)表，如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等，較后打印出印刷電路圖。浙江行車(chē)記錄儀HDI線(xiàn)路板有什么用什么是HDI（高密度互連）PCB線(xiàn)路板？

HDI柔性電路板是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。HDI柔性線(xiàn)路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線(xiàn)路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)、連接器(Connector)以及多功能整合系統(tǒng)(IntegrationofFunction)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車(chē)等范圍。

如果保證HDI線(xiàn)路板的質(zhì)量？HDI線(xiàn)路板尺寸與外觀檢測(cè)：HDI線(xiàn)路板尺寸檢測(cè)的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、HDI線(xiàn)路板邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測(cè)的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格；電路導(dǎo)體寬度（線(xiàn)寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實(shí)際應(yīng)用中，常采用HDI線(xiàn)路板外觀測(cè)試適用設(shè)備對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。典型設(shè)備主要由計(jì)算機(jī)、自動(dòng)工作臺(tái)、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對(duì)多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢測(cè)；能檢測(cè)出斷線(xiàn)、搭線(xiàn)、劃痕、線(xiàn)寬線(xiàn)距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

HDI線(xiàn)路板通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路。這樣就把印制電路或印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。HDI線(xiàn)路板按功能可以分為以下以類(lèi)：?jiǎn)蚊婢€(xiàn)路板、雙面線(xiàn)路板、多層線(xiàn)路板、鋁基電路板、阻抗電路板等等，線(xiàn)路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，F(xiàn)R4等，這種材料我們?cè)谌粘Ｉ钪谐鎏幙梢?jiàn)，比如防火布、防火氈的中心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹(shù)脂相結(jié)合，我們把結(jié)構(gòu)緊密、強(qiáng)度高的玻纖布浸入樹(shù)脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以證明材質(zhì)為樹(shù)脂玻纖。HDI線(xiàn)路板按功能可以分為以下以類(lèi)：?jiǎn)蚊婢€(xiàn)路板、雙面線(xiàn)路板、多層線(xiàn)路板、鋁基電路板、阻抗電路板。安徽高密度HDI線(xiàn)路板打樣

HDI板一般采用積層法制造。行車(chē)記錄儀HDI線(xiàn)路板加工

印制電路板制造技術(shù)起步于20世紀(jì)40年代中期。20世紀(jì)40年代中期至50年代，電子工業(yè)處于電子管時(shí)代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機(jī)和電視機(jī)等民用電子產(chǎn)品中。20世紀(jì)60年代初期，由于晶體管的普遍使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制電路板由單面板發(fā)展到雙面板，應(yīng)用范圍也擴(kuò)展到工業(yè)領(lǐng)域。20世紀(jì)60年代出現(xiàn)集成電路，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現(xiàn)了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀(jì)70年代后，由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，電子設(shè)備越來(lái)越小型化和微型化，表面安裝技術(shù)迅速發(fā)展。表面安裝器件的管腳采用無(wú)引線(xiàn)或水平方向封裝的形式，可以平貼在印制電路板的表面，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔，這樣，極大地提高了元器件的安裝密度，增加了系統(tǒng)的可靠性，并有利于生產(chǎn)的自動(dòng)化。行車(chē)記錄儀HDI線(xiàn)路板加工

深圳市眾億達(dá)科技有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。公司是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè)，以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專(zhuān)業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶(hù)提供***的產(chǎn)品。公司擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有電路板等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。深圳眾億達(dá)科技自成立以來(lái)，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專(zhuān)業(yè)化路線(xiàn)，得到了廣大客戶(hù)及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。