HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤(pán)密度、層間厚度這幾點(diǎn)上?！裎?dǎo)孔。HDI板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計(jì)，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔?！窬€寬與線距的精細(xì)化。其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線表面粗糙度要求越來(lái)越嚴(yán)格。一般線寬和線距不超過(guò)76.2um?！窈副P(pán)密度高。焊接接點(diǎn)密度每平方厘米大于50個(gè)?！窠橘|(zhì)厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢(shì)發(fā)展，并且對(duì)厚度均勻性要求越來(lái)越嚴(yán)格，特別對(duì)于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。HDI線路板優(yōu)點(diǎn)：在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。安徽高精度HDI線路板批量購(gòu)買(mǎi)

印制電路板制造技術(shù)起步于20世紀(jì)40年代中期。20世紀(jì)40年代中期至50年代，電子工業(yè)處于電子管時(shí)代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機(jī)和電視機(jī)等民用電子產(chǎn)品中。20世紀(jì)60年代初期，由于晶體管的普遍使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制電路板由單面板發(fā)展到雙面板，應(yīng)用范圍也擴(kuò)展到工業(yè)領(lǐng)域。20世紀(jì)60年代出現(xiàn)集成電路，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現(xiàn)了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀(jì)70年代后，由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，電子設(shè)備越來(lái)越小型化和微型化，表面安裝技術(shù)迅速發(fā)展。表面安裝器件的管腳采用無(wú)引線或水平方向封裝的形式，可以平貼在印制電路板的表面，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔，這樣，極大地提高了元器件的安裝密度，增加了系統(tǒng)的可靠性，并有利于生產(chǎn)的自動(dòng)化。浙江高密度HDI線路板工藝HDI柔性電路板具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。

HDI板即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速，眾多的電子產(chǎn)品都開(kāi)始向輕薄短小的方向發(fā)展，而高密度互連板（HDI）適應(yīng)市場(chǎng)的要求，走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。（所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。）HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來(lái)。HDI采用激光成孔技術(shù)，分為紅外激光、紫外激光（UV光）兩大類(lèi)。CO，紅外激光成孔技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)普遍應(yīng)用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到普遍地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)普遍運(yùn)用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI柔性電路板是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。HDI柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)、連接器(Connector)以及多功能整合系統(tǒng)(IntegrationofFunction)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車(chē)等范圍。在HDI布線中，微過(guò)孔是發(fā)揮推動(dòng)作用的焦點(diǎn)，負(fù)責(zé)將多層密集布線整合在一起。

高密度HDI線路板生產(chǎn)設(shè)備特點(diǎn)是：在定制HDI線路板生產(chǎn)線成本費(fèi)持續(xù)上升的狀況下，如何提高目前生產(chǎn)線的產(chǎn)率難題和材料價(jià)格，尤其是銅的價(jià)格高漲的狀況下，如何在產(chǎn)品穩(wěn)定性、產(chǎn)品品質(zhì)與經(jīng)濟(jì)實(shí)惠做出衡量也非常值得掂量的。這些都是在定制HDI線路板廠商所面臨和期望解決的問(wèn)題，具體如下：1.選用電鍍工藝電出的鍍層厚度要均勻；2.用高電流密度在薄基銅板上采取施鍍的標(biāo)準(zhǔn)及其電鍍銅層薄厚均勻相同；3.鑒于HDI的通孔和微孔，要求鍍液具有良好的分散性；4.根據(jù)HDI的通孔和微孔，要求在同一鍍液中凹度Z??；5.通過(guò)優(yōu)化設(shè)備和電流密度可以提高產(chǎn)出；6.無(wú)銅表面層嚴(yán)重污染，鍍層光潔度小，鍍液嚴(yán)重污染??；7.優(yōu)化后的鍍液可將基體銅控制在1～5μM范圍內(nèi)。HDI線路板板具有內(nèi)層電路和外層電路。安徽高精度HDI線路板哪里有

HDI線路板是使用微盲孔、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。安徽高精度HDI線路板批量購(gòu)買(mǎi)

什么是HDI（高密度互連）PCB線路板？高密度互連(HDI)PCB，是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))，使用微盲孔、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。由于科技不斷的發(fā)展對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，可以直接放入19"機(jī)架，比較大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。安徽高精度HDI線路板批量購(gòu)買(mǎi)

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