高速PCB中關(guān)鍵元器件（CPU、DSP、FPGA、行業(yè)適用芯片等）廠商會(huì)提供有關(guān)芯片的設(shè)計(jì)資料，這些設(shè)計(jì)資料通常以參考設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)指南的方式給出。然而這里存在兩個(gè)問題：首先器件廠商對(duì)于信號(hào)完整性的了解和應(yīng)用也存在一個(gè)過程，而系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總是希望在首一時(shí)間使用較新型的高性能芯片，這樣器件廠商給出的設(shè)計(jì)指南可能并不成熟。所以有的器件廠商不同時(shí)期會(huì)給出多個(gè)版本的設(shè)計(jì)指南。其次，器件廠商給出的設(shè)計(jì)約束條件通常都是非?？量痰?，對(duì)設(shè)計(jì)工程師來說要滿足所有的設(shè)計(jì)規(guī)則可能非常困難。而在缺乏仿真分析工具和對(duì)這些約束規(guī)則的背景不了解的情況下，滿足所有的約束條件就是唯1的高速PCB設(shè)計(jì)手段，這樣的設(shè)計(jì)策略通常稱之為過度約束。高頻PCB在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承。華東射頻高頻高速板打樣

高頻高速電路板的優(yōu)點(diǎn)是什么？一、可調(diào)度程度大高頻電路板普遍應(yīng)用于各行業(yè)的精密金屬加熱處理需求，在其工藝行業(yè)中，它不僅可以實(shí)現(xiàn)不同深層零件的加熱，還可以注意部分加熱的特點(diǎn)。它可以很容易地完成表面或深層、集中或分散加熱。二、耐受性強(qiáng)環(huán)境影響介質(zhì)的組成，因此，高頻高速電路板對(duì)環(huán)境仍有一定的規(guī)定，尤其是在潮濕天氣較多的南方。高頻電路板可以很好地適應(yīng)這樣的環(huán)境。由極低吸水材料制成的高頻電路板可以挑戰(zhàn)這種環(huán)境。同時(shí)，較好使高頻高速電路板具有抗化學(xué)腐蝕的優(yōu)點(diǎn)，使其在潮濕環(huán)境中具有防潮、耐高溫的性能，并具有較大的剝離強(qiáng)度。哈爾濱8層高頻高速板作用高頻板是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。

為了增加可以布線的面積，高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不表示有幾層單獨(dú)的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含較外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。

高頻高速PCB板與普通的PCB板的生產(chǎn)工藝基本相同，實(shí)現(xiàn)高頻高速的關(guān)鍵點(diǎn)在于原材料的屬性，即原材料的特性參數(shù)。高頻高速PCB板的主要材料是高頻高速覆銅板，其中心要求是要有低的介電常數(shù)(Dk)和低的介電損耗因子(Df)。除了保證較低的Dk和Df，Dk參數(shù)的一致性也是衡量PCB板質(zhì)量好壞的重要因素之一。另外，還有一個(gè)重要的參數(shù)就是PCB板的阻抗特性以及其它的一些物理特性。高頻高速電路板基材介電常數(shù)（Dk）一定得小而穩(wěn)定，一般來說是越小越好，信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延誤。通常而言，高頻電路板消耗得益于其介電常數(shù)小，因而消耗也自然小于其他電路板。

在PCB設(shè)計(jì)做完后，如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectricloss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘?hào)和模擬信號(hào)之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬信號(hào)旁邊。還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾。高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。哈爾濱沉金高頻高速板批量購買

通常的高速PCB設(shè)計(jì)可能會(huì)有所不同。華東射頻高頻高速板打樣

高頻高速板優(yōu)點(diǎn)：1，由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；2，設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；3，利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。4，印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個(gè)大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。5，特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上。華東射頻高頻高速板打樣

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