多層HDI線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層HDI線路板。多層HDI線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預先設計的定位系統(tǒng)，進行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。HDI布線不僅能大幅度減少設計空間，而且還減少了PCB上的EMI問題。重慶通訊手機HDI線路板

HDI線路板油墨性能及油墨顏色分類淺談：遮蓋力：對于HDI線路板/盲孔板/埋孔板油墨根據(jù)特殊的用途和要求，都要求有較高的遮蓋力。粘彈性：是指油墨在刮板印刷以后，被剪斷以后油墨能迅速回彈的性能，油墨的回彈性越好才能有利于印刷。流動性：流動性是油墨在受外力特別是重力的情況下向四周流動，它是粘度的倒數(shù)，塑性和觸變性大，流動性就大。拉斯性：用油墨鏟鏟起油墨會出現(xiàn)不斷裂的絲狀成為拉絲性，拉絲越長就會出現(xiàn)在HDI線路板上有很多細絲，無法印刷。油墨在使用以后要抗外力劃傷、耐熱沖擊、抗機械剝離等等。且要符合國際使用安全性能和環(huán)保性能。江蘇高密度HDI線路板工藝HDI雙層電路板就是雙面覆銅的PCB板。

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。HDI板的特點是，激光孔難加工，壓合次數(shù)多，壓合材料多樣等等。主要的質(zhì)量問題是：壓合平整度，曝板(分層現(xiàn)象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔鍍銅不良，線路蝕刻不良，阻抗超差等等。HDI板主要應用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

判斷HDI線路板廠家可靠的方法有哪些？一、考量廠家團隊的實力。判斷HDI線路板廠家可靠時可使用的方法之一就是判斷廠家中心團隊的實力如何。因為HDI線路板廠家在生產(chǎn)電路板的過程中，只有擁有實力和專業(yè)素養(yǎng)的團隊才能保證生產(chǎn)電路板時不出現(xiàn)差錯。并且團隊的實力也是HDI線路板廠家發(fā)展前景如何的一個重要體現(xiàn)。二、考察產(chǎn)品的質(zhì)量。因為HDI線路板廠家在市場上具有很大影響力的就屬fpc電路板產(chǎn)品。因而考察產(chǎn)品所具有的質(zhì)量也可以成為判斷HDI線路板廠家是否可靠的一個方法。而往往規(guī)模較大的HDI線路板廠家能夠提供更大的質(zhì)量保障。HDI柔性電路板具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。

高密度HDI線路板生產(chǎn)設備特點是：在定制HDI線路板生產(chǎn)線成本費持續(xù)上升的狀況下，如何提高目前生產(chǎn)線的產(chǎn)率難題和材料價格，尤其是銅的價格高漲的狀況下，如何在產(chǎn)品穩(wěn)定性、產(chǎn)品品質(zhì)與經(jīng)濟實惠做出衡量也非常值得掂量的。這些都是在定制HDI線路板廠商所面臨和期望解決的問題，具體如下：1.選用電鍍工藝電出的鍍層厚度要均勻；2.用高電流密度在薄基銅板上采取施鍍的標準及其電鍍銅層薄厚均勻相同；3.鑒于HDI的通孔和微孔，要求鍍液具有良好的分散性；4.根據(jù)HDI的通孔和微孔，要求在同一鍍液中凹度Z小；5.通過優(yōu)化設備和電流密度可以提高產(chǎn)出；6.無銅表面層嚴重污染，鍍層光潔度小，鍍液嚴重污染??；7.優(yōu)化后的鍍液可將基體銅控制在1～5μM范圍內(nèi)。多層HDI線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。江蘇高密度HDI線路板工藝

HDI板使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。重慶通訊手機HDI線路板

HDI線路板中的應用：①因HDI線路板的線寬很細現(xiàn)在已都選用薄或超薄銅箔（<18um）基材和精密外表處理技術。②現(xiàn)在的HDI線路板制作已選用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可削減線寬失真和缺點。濕法貼膜可填滿小的氣隙，添加界面附著力，提高導線完整性和精度。③HDI線路板線路蝕刻選用電堆積光致抗蝕膜。其厚度可控制在5-30/um規(guī)模，可生產(chǎn)更完美的精密導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，現(xiàn)在全球已有十多條ED生產(chǎn)線。④HDI電路板線路成像選用平行光曝光技術。因為平行光曝光可戰(zhàn)勝“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因此可得線寬尺寸準確和邊緣光亮的精密導線。但平行曝光設備貴重，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下作業(yè)。⑤HDI電路板檢測選用主動光學檢測技術。此技術已成為精密導線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到敏捷推廣使用和發(fā)展。重慶通訊手機HDI線路板

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