HDI板即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用,其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。HDI電路板制造要注意的問(wèn)題有哪些?HDI線路板批量購(gòu)買(mǎi)
密度高的HDI線路板關(guān)鍵集中化在4層或6層板中,根據(jù)埋孔完成相互連接,至少兩層具備微孔。主要的目的是為了更好地達(dá)到倒裝芯片密度高的I/o增多的需求。此技術(shù)迅速將與HDI集成,以完成產(chǎn)品小型化。高密度基板HDI板適用于倒裝芯片或綁定基板。微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的空間。即便是2+2結(jié)構(gòu)的HDI線路板也需要這種技術(shù)。高層數(shù)HDI線路板通常是傳統(tǒng)的多層板,激光打孔從1層到2層或1層到3層。它的另一個(gè)特點(diǎn)是,通過(guò)必要的連續(xù)層壓工藝在玻璃纖維增強(qiáng)材料上加工微孔。此項(xiàng)技術(shù)的作用是保留充足的元器件空間,以保證所需要的阻抗水準(zhǔn)。安徽HDI線路板供應(yīng)HDI線路板棕化的作用:去除表面的油脂,雜物等,保證板面的清潔度。
如果保證HDI線路板的質(zhì)量?1、HDI線路板的可焊性測(cè)試:HDI線路板的可焊性測(cè)試重點(diǎn)是焊盤(pán)和電鍍通孔的測(cè)試,IPC-S-804等標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了HDI線路板的可焊性測(cè)試方法,它包含邊緣浸漬測(cè)試、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試和焊料珠測(cè)試等。2、HDI線路板內(nèi)部缺陷檢測(cè):檢測(cè)HDI線路板的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù),其具體檢測(cè)方法在IPC-TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)有明確規(guī)定。顯微切片檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、PCB多層線路板內(nèi)部導(dǎo)體層間對(duì)準(zhǔn)情況、層壓空隙和銅裂紋等。
HDI線路板檢查:X射線檢查:基于經(jīng)驗(yàn),X射線對(duì)于BGA裝配不一定要強(qiáng)制使用??墒?,它當(dāng)然是手頭應(yīng)該有的一個(gè)好工具,應(yīng)該推薦對(duì)CSP裝配使用它。X射線對(duì)檢查焊接短路非常好,但對(duì)查找焊接開(kāi)路效果差一點(diǎn)。低成本的X射線機(jī)器只能往下看,對(duì)焊接短路的檢查是足夠的??梢詫z查中的物體傾斜的X射線機(jī)器對(duì)檢查開(kāi)路比較好。膠的檢查:膠的分配是另一容易偏離所希望結(jié)果的復(fù)雜工藝。與錫膏印刷一樣,需要一個(gè)清晰定義和適當(dāng)執(zhí)行的工藝監(jiān)測(cè)策略,以保持該工藝受控。推薦使用手工檢查膠點(diǎn)直徑。使用極差控制圖(X-barRchart)來(lái)記錄結(jié)果。在HDI布線中,微過(guò)孔是發(fā)揮推動(dòng)作用的焦點(diǎn),負(fù)責(zé)將多層密集布線整合在一起。
HDI電路板設(shè)計(jì)要注意哪些問(wèn)題?在布線方面:1,高速信號(hào)線的長(zhǎng)度是有要求的,比如usb3.0信號(hào),超過(guò)12000mil后,為了保證信號(hào)質(zhì)量后,需要增加redrive芯片;2,高速信號(hào)線和高速信號(hào)以及其它信號(hào)間距是有要求的,一般是20mil,太近會(huì)引起信號(hào)串?dāng)_,導(dǎo)致速率上不去;3,高速信號(hào)一般是差分信號(hào),他的P和N需要做等長(zhǎng)處理,一般4mil;另外過(guò)孔的數(shù)量也是有要求的,較多不超過(guò)3個(gè);4,高速信號(hào)不允許跨島,(跨島:高速信號(hào)穿過(guò)的參考層有兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò));5,晶振、時(shí)鐘芯片及網(wǎng)口變壓器下面避免走高速信號(hào)(并且晶振需要做包地處理);6,電源、地層的銅皮及信號(hào)線到板邊要≥20mil,內(nèi)層兩電源或地銅皮間距≥20mil,非金屬化孔距導(dǎo)線和銅皮必需≥10mil;7,audio音頻部分,模擬地和數(shù)字地需要做分割處理。HDI布線是指運(yùn)用較新的設(shè)計(jì)策略和制造技術(shù),在不影響電路功能的情況下實(shí)現(xiàn)更密集的設(shè)計(jì)。華東射頻HDI線路板原理
HDI線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。HDI線路板批量購(gòu)買(mǎi)
HDI線路板油墨性能及油墨顏色分類淺談:油墨是HDI線路板/盲孔板/埋孔板必不可少的一種原材料,主要起到保護(hù)線路板、保護(hù)銅皮防止氧化、絕緣等等作用。HDI線路板/盲孔板/埋孔板油墨的品質(zhì)是否優(yōu)異體現(xiàn)在其自身的粘度上面,英文是:viscosity,即流動(dòng)的剪切應(yīng)力除以流層方向的速度梯度,單位為帕/秒??伤苄裕菏侵赣湍芡饬σ院筮€能保持以前的形狀的性能,可塑性可以提高油墨的印刷精度。觸變性:油墨在沒(méi)有收到外力的時(shí)候呈現(xiàn)膠狀,在受力以后又變成另外一種形狀。干燥性:油墨如果在干燥越慢越好,而希望在油墨轉(zhuǎn)移到承印物上要求越快越好。HDI線路板批量購(gòu)買(mǎi)
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