軟硬結(jié)合板鉆孔的知識(shí)：1、軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，因此確定鉆孔的較佳工藝參數(shù)對(duì)取得良好的孔壁十分重要。為防止內(nèi)層銅環(huán)以及撓性基材的釘頭現(xiàn)象，首先要選用鋒利的鉆頭。如果所加工的印制板數(shù)量大或加工板內(nèi)的孔數(shù)量多，還要在鉆完一定孔數(shù)后及時(shí)更換鉆頭。鉆頭的轉(zhuǎn)速以及進(jìn)給是較重要的工藝參數(shù)。進(jìn)給太慢時(shí)，溫度急劇上升產(chǎn)生大量鉆污。而進(jìn)給太快則容易造成斷鉆頭、粘結(jié)片以及介質(zhì)層的撕裂和釘頭現(xiàn)象。2、應(yīng)根據(jù)板厚及較小鉆孔孔徑來(lái)選擇鉆孔機(jī)及優(yōu)化鉆孔參數(shù)，目前業(yè)內(nèi)已有可以達(dá)到20萬(wàn)轉(zhuǎn)每分的鉆床，對(duì)于小孔而言轉(zhuǎn)速越高鉆孔的質(zhì)量越好，同時(shí)，蓋板、墊板的選擇也非常重要。好的蓋板、墊板除了起保護(hù)板面還起到良好的散熱作用，應(yīng)當(dāng)注意的是墊板較好用鋁箔板或環(huán)氧膠木板，不要用紙質(zhì)墊板，因?yàn)榧堎|(zhì)墊板較軟，容易產(chǎn)生較嚴(yán)重的鉆孔毛刺，孔化前去毛刺時(shí)容易撕裂或擦壞孔口，給后工序工作帶來(lái)麻煩，影響板子質(zhì)量。軟硬結(jié)合板可以減少裝配工時(shí)以及錯(cuò)誤。哈爾濱智能溫控器軟硬結(jié)合板打樣

汽車軟硬結(jié)合板開(kāi)槽是什么意思？開(kāi)槽開(kāi)槽可以用機(jī)械層畫(huà)上，開(kāi)槽的寬度就是線寬，開(kāi)槽的形狀就是線形。需要環(huán)形就用機(jī)械層畫(huà)多段弧，畫(huà)圖的時(shí)候注明機(jī)械層為開(kāi)槽層就可以了。PCB上強(qiáng)弱電之間，靠PCB材料也能承受一定的耐壓，但PCB使用長(zhǎng)久后會(huì)沾上灰塵和潮氣，導(dǎo)致耐壓降低，就意味著爬電距離降低。注：爬電距離就是絕緣體表面沾污和受潮后絕緣電阻降低，在高壓下產(chǎn)生電流(乃至電弧)的現(xiàn)象。在元器件的高壓之間，汽車軟硬結(jié)合板開(kāi)槽只能用來(lái)防止爬電距離不夠、汽車軟硬結(jié)合板受潮后漏電流加大。PCB開(kāi)槽后，短距離采用直接空氣隔離，電氣間隙，其耐壓將得到一定的保證。在變壓器下開(kāi)槽，是為了讓變壓器更好的散熱同時(shí)減少分布電容帶來(lái)的EMC輻射。汽車變頻器軟硬結(jié)合板專業(yè)定制軟硬結(jié)合板的特性：高沖擊和高振動(dòng)的環(huán)境。

軟硬結(jié)合板鉆孔后孔內(nèi)清潔的知識(shí)：由于聚酰亞胺不耐強(qiáng)堿，因此單純的強(qiáng)堿性的高錳酸鉀去鉆污根本不適用于撓性和剛撓印制板。一般軟硬結(jié)合板的鉆污要采用等離子清洗工藝去清潔，分為三個(gè)步驟：(1)在設(shè)備腔體達(dá)到一定的真空度后向其中按比例注入高純氮?dú)夂透呒冄鯕?，主要作用是清潔孔壁，預(yù)熱印制板，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續(xù)處理。一般為80C、10分鐘。(2)CF4、O2和Nz作為原始?xì)怏w與樹(shù)脂反應(yīng)，達(dá)到去沾污、凹蝕的目的，-般為85C、35分鐘。(3)O2作為原始?xì)怏w，去除前兩步處理過(guò)程中形成的殘留物或“灰塵;潔凈孔壁。

影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：1、材料厚度不同導(dǎo)致阻抗變化：這個(gè)原因和上面材料的原因有很多的相同之處。2、電鍍銅公差：這個(gè)的影響是需要看工藝流程而定的。有的制程由于電鍍?cè)跁r(shí)刻前，所以這個(gè)時(shí)候是不會(huì)對(duì)阻抗產(chǎn)生影響的。但是大部分的fpc軟板制作時(shí)電鍍的時(shí)候已經(jīng)蝕刻線路完成，這個(gè)時(shí)候也會(huì)有銅附著在阻抗線路上，從而導(dǎo)致阻抗線路阻值的變化。3、蝕刻公差會(huì)導(dǎo)致阻抗變化：蝕刻是對(duì)線路的一種腐蝕，會(huì)對(duì)線路的薄厚和寬窄產(chǎn)生影響，這樣就有回到上面講到的內(nèi)容。蝕刻只能保持在一個(gè)范圍之內(nèi)，還是存在偏差，這些偏差就是阻值變化的原因。軟硬結(jié)合板相比排線有更長(zhǎng)的壽命。

為什么pcb軟硬結(jié)合板在制造過(guò)程中要做阻抗？1、pcb線路板要考慮電子元件的插入和安裝，后期的SMT貼片插入也需要考慮導(dǎo)電性和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以阻抗越低越好。2、在生產(chǎn)過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用材料必須保證確保電路板的電阻率較低。以保障線路板整體阻抗低滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求，可正常工作。3、pcb線路板的鍍錫是整個(gè)線路板生產(chǎn)中較容易出現(xiàn)的問(wèn)題，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；其較大的缺陷是易氧化或潮解，可焊性差，使電路板難焊，阻抗過(guò)高，導(dǎo)致整板導(dǎo)電性差或性能不穩(wěn)定。影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：基材不同導(dǎo)致阻抗值不同。汽車變頻器軟硬結(jié)合板專業(yè)定制

影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：電鍍銅公差。哈爾濱智能溫控器軟硬結(jié)合板打樣

軟硬結(jié)合板壓合知識(shí)：撓性基材的尺寸穩(wěn)定性較差，這是因?yàn)榫埘啺凡牧嫌休^強(qiáng)的吸潮性，經(jīng)過(guò)濕處理或在不同的溫、濕度環(huán)境中收縮變形嚴(yán)重，造成多層板的層壓對(duì)位困難。為了克服這一困難，可采用以下措施:1、在設(shè)計(jì)上要考慮對(duì)位花斑及靶沖斑的設(shè)計(jì)，才能保證在沖制對(duì)位孔或鉚釘孔時(shí)的精確度，不至于在疊板時(shí)造成層間圖形的偏位而導(dǎo)致報(bào)廢。2、OPE沖制后定位孔，能消除濕法處理過(guò)程中材料伸縮變形帶來(lái)的誤差。3、層壓后用X-ray對(duì)位鉆孔，確定偏移量，使鉆孔更為精確。針對(duì)聚酰亞胺的材料特性及環(huán)境特點(diǎn)，參考鉆孔偏移量繪制外層底片，提高外層底片與鉆孔板的重合度。這樣，我們就可以滿足層間對(duì)位保證0.1mm~0.15mm環(huán)寬的要求，保證外層圖形轉(zhuǎn)移的精確度。哈爾濱智能溫控器軟硬結(jié)合板打樣

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