軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要求：（1）軟硬結(jié)合板布局要求a.器件放置在硬性區(qū)，柔性區(qū)只作連接用，這樣彎曲壽命長(zhǎng)，可以提高可靠性。若器件放在柔性區(qū)，容易造成焊盤(pán)開(kāi)裂或損壞，字符脫落。b.器件放置在硬性區(qū)時(shí)，器件邊緣距離軟硬結(jié)合處距離大于1mm。c.如果軟區(qū)深入硬區(qū)，兩者之間的距離至少1mm。（2）軟硬結(jié)合板布線(xiàn)要求a.柔性區(qū)線(xiàn)路走線(xiàn)方向與彎折線(xiàn)垂直，彎折處線(xiàn)路走線(xiàn)可采用圓弧連接，避免彎折試驗(yàn)時(shí)，圖形沿某一方向開(kāi)裂。b.軟區(qū)圖形距離板邊至少10mil，不可以打孔，過(guò)孔與軟硬結(jié)合處距離至少2mm。c.若軟區(qū)有內(nèi)電層，在不影響電源的連通、電流值、阻抗值的情況下，可在軟區(qū)放置隔離，提高軟區(qū)的柔軟度。d.為了生產(chǎn)便于區(qū)分，應(yīng)在機(jī)械輔助層軟區(qū)部分添加軟區(qū)標(biāo)識(shí)。e.若果設(shè)計(jì)要求阻抗設(shè)計(jì)，而且需要在軟區(qū)布置阻抗線(xiàn)，則必須注意在制定阻抗結(jié)構(gòu)圖時(shí)，軟區(qū)布線(xiàn)層在每個(gè)單片上必須有對(duì)應(yīng)的參考層。軟硬結(jié)合板節(jié)約了連接器的費(fèi)用。北京LED軟硬結(jié)合板工藝

軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序：1.PCB板板面電鍍?cè)陔婂兛咨戏奖砻孢M(jìn)行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過(guò)覆銅板面一定的高度。2.外層干膜正片制作和FPC軟板的抗蝕干膜制作過(guò)程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線(xiàn)路。顯影完成之后進(jìn)行線(xiàn)路檢查。3.圖形電鍍經(jīng)過(guò)初步沉銅之后在，進(jìn)行圖形電鍍，根據(jù)設(shè)計(jì)要求使用電流時(shí)間和鍍銅線(xiàn)，到達(dá)一定的電鍍面積。4.堿性蝕刻。5.印阻焊這個(gè)步驟和軟板保護(hù)膜的是一個(gè)同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個(gè)步驟，一般也稱(chēng)為印綠油，印刷完成之后進(jìn)行檢查。也有客戶(hù)要求其他阻焊油墨，如：黃油、藍(lán)油、紅油、白油、黑油等，有感光和啞光。北京多層軟硬結(jié)合板廠家直銷(xiāo)軟硬結(jié)合板對(duì)于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。

軟硬結(jié)合板沉銅工藝知識(shí)：1、堿性除油：除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵;使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試驗(yàn)進(jìn)行檢測(cè)。2、微蝕：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力;新生的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀;3、預(yù)浸：主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤(rùn)濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時(shí)進(jìn)入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化。

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)中如何選用合適的材料?由于軟板和硬板的結(jié)構(gòu)及用材不同，造成兩者之間的尺寸漲縮差異明顯，因此選擇合適的材料是非常關(guān)鍵的，目的主要是保證對(duì)位良好。1、剛性板部分選擇:硬板尺寸漲縮不大，一般選材沒(méi)有明確要求。2、柔性板部分選材:選擇尺寸漲縮較小的基材和覆蓋膜，一般考慮較硬的PI制造的材料，也有直接使用無(wú)膠基材進(jìn)行生產(chǎn)的。3、粘結(jié)材料選擇:一般選擇純膠膜或者不流動(dòng)PP進(jìn)行壓制，純膠膜不宜使用丙烯酸膠系，因?yàn)槠錆q縮偏大和耐熱性不良，純膠膜和不流動(dòng)PP目前都有使用，主要依據(jù)生產(chǎn)的板子及具體情況而定。軟硬結(jié)合板特點(diǎn)：可靠性高,剛撓相結(jié)合可以替代接插件。

汽車(chē)軟硬結(jié)合板打樣過(guò)程的注意問(wèn)題：1、企業(yè)在大規(guī)模量產(chǎn)之前往往需要制作一批汽車(chē)軟硬結(jié)合板樣板來(lái)進(jìn)行測(cè)試，而這一部分其實(shí)也占據(jù)了企業(yè)的一定成本，特別是企業(yè)體量較大、生產(chǎn)的汽車(chē)軟硬結(jié)合板類(lèi)型較多時(shí)，那么汽車(chē)軟硬結(jié)合板打樣和測(cè)試成本也是極為可觀的。從這個(gè)角度來(lái)看，企業(yè)在汽車(chē)軟硬結(jié)合板打樣過(guò)程中應(yīng)注意打樣的數(shù)量。2、要確認(rèn)器件封裝在電路板上焊接上有特定作用的芯片并用屏蔽罩封裝，是電路板制作工藝中的一道工序。在汽車(chē)軟硬結(jié)合板打樣的過(guò)程中，委托方應(yīng)該十分注意封裝時(shí)內(nèi)部的芯片、電子元器件是否有錯(cuò)焊，以此確保汽車(chē)軟硬結(jié)合板打樣的質(zhì)量，進(jìn)而才能夠正常的驗(yàn)證功能和后續(xù)的進(jìn)一步規(guī)?；a(chǎn)。影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：材料厚度不同導(dǎo)致阻抗變化。北京多層軟硬結(jié)合板廠家直銷(xiāo)

如何制作軟硬結(jié)合板？北京LED軟硬結(jié)合板工藝

軟硬結(jié)合板的銅線(xiàn)脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良，軟硬結(jié)合板廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。軟硬結(jié)合板廠制程因素：1、軟硬結(jié)合板線(xiàn)路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線(xiàn)路，也會(huì)造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。2、軟硬結(jié)合板流程中局部發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線(xiàn)會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線(xiàn)看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅。北京LED軟硬結(jié)合板工藝

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