軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)點(diǎn)是動(dòng)態(tài)和機(jī)械穩(wěn)定性，由此產(chǎn)生的3維設(shè)計(jì)自由度，簡(jiǎn)化的安裝，節(jié)省的空間以及維護(hù)統(tǒng)一的電氣特性。軟硬結(jié)合板的特性：1、高沖擊和高振動(dòng)的環(huán)境。軟硬結(jié)合板具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存，否則會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障。2、可靠性比成本考慮更為重要的高精度應(yīng)用。如果電纜或連接器故障會(huì)很危險(xiǎn)，則較好使用更耐用的軟硬結(jié)合板。3、高密度應(yīng)用：某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積。軟硬結(jié)合板可以節(jié)省空間以解決此問(wèn)題。軟硬結(jié)合板加工壓合時(shí)需注意：壓合過(guò)程中注意消除熱應(yīng)力，減少翹曲。武漢4層軟硬結(jié)合板專業(yè)定制

軟硬結(jié)合板柔性線路板能取代PCB硬板嗎?在所有線路都配置完成以后，其結(jié)果是省去了傳統(tǒng)排線的連接費(fèi)力費(fèi)時(shí)，很大的可以降低生產(chǎn)成本，可以提高軟板與硬板連接柔軟度，節(jié)省產(chǎn)品的有限空間，可以有效降低產(chǎn)品體積，增加攜帶上的便利性。還可以減少較終產(chǎn)品的重量，特別常見(jiàn)是大家平時(shí)用的超薄手機(jī)就是用的有軟硬結(jié)合板，在以前沒(méi)有出現(xiàn)軟硬結(jié)合板這種線路板的時(shí)候，那個(gè)時(shí)候的手機(jī)重和厚，相信大家已經(jīng)經(jīng)歷過(guò)這個(gè)過(guò)程。在目前的時(shí)代相對(duì)來(lái)說(shuō)，軟硬結(jié)合板柔性線路板還不能取代PCB線路板，原因有電子元器件包括插件沒(méi)有完全匹配，生產(chǎn)過(guò)程中軟板合格的良率沒(méi)有硬板的高，這就給柔性線路板造成了成本高的問(wèn)題。華東沉金軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)軟硬結(jié)合板可根據(jù)空間限制改變形狀。

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，較終就制成了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，因?yàn)檐浻步Y(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序：1.鑼板邊（也叫作除邊料）就是將PCB線路板邊緣位置沒(méi)有線路以后也不打算制作線路的部分清理掉掉。之后要進(jìn)行測(cè)量材料是否有過(guò)度的漲縮，由于及時(shí)軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的，這對(duì)線路板的制作影響是非常大的。2.鉆孔這個(gè)步驟是將整個(gè)PCB線路板進(jìn)行導(dǎo)通的一個(gè)步驟的前段步驟，制作參數(shù)要根據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行制作。3.除膠渣，等離子處理先將PCB線路板鉆孔的產(chǎn)生的膠渣清理掉掉，在使用等離子清洗將導(dǎo)通孔和板面清理干凈。4.沉銅這一步驟就是電鍍通孔的過(guò)程，也稱為孔金屬化。實(shí)現(xiàn)通孔電力導(dǎo)通。軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。

軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)：訊號(hào)傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度：傳統(tǒng)透過(guò)連接器的訊號(hào)傳遞為【電路板→連接器→軟板→連接器→電路板】，而軟硬結(jié)合板的訊號(hào)傳遞則降為【電路板→軟板→電路板】，訊號(hào)傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間訊號(hào)傳遞衰減的問(wèn)題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質(zhì)，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍?nèi)a，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號(hào)在不同的介質(zhì)間傳遞難免會(huì)有些衰減，如果改用軟硬結(jié)合板，這些介質(zhì)就會(huì)變得比較少，訊號(hào)傳遞的能力也可以得到相對(duì)的提升，對(duì)一些訊號(hào)淮確度需求較高的產(chǎn)品，有助提高其可靠度。PCB打樣什么情況下需要應(yīng)用軟硬結(jié)合板？華東沉金軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)

軟硬結(jié)合板特點(diǎn)：可靠性高,剛撓相結(jié)合可以替代接插件。武漢4層軟硬結(jié)合板專業(yè)定制

軟硬結(jié)合板壓合知識(shí)：撓性基材的尺寸穩(wěn)定性較差，這是因?yàn)榫埘啺凡牧嫌休^強(qiáng)的吸潮性，經(jīng)過(guò)濕處理或在不同的溫、濕度環(huán)境中收縮變形嚴(yán)重，造成多層板的層壓對(duì)位困難。為了克服這一困難，可采用以下措施:1、在設(shè)計(jì)上要考慮對(duì)位花斑及靶沖斑的設(shè)計(jì)，才能保證在沖制對(duì)位孔或鉚釘孔時(shí)的精確度，不至于在疊板時(shí)造成層間圖形的偏位而導(dǎo)致報(bào)廢。2、OPE沖制后定位孔，能消除濕法處理過(guò)程中材料伸縮變形帶來(lái)的誤差。3、層壓后用X-ray對(duì)位鉆孔，確定偏移量，使鉆孔更為精確。針對(duì)聚酰亞胺的材料特性及環(huán)境特點(diǎn)，參考鉆孔偏移量繪制外層底片，提高外層底片與鉆孔板的重合度。這樣，我們就可以滿足層間對(duì)位保證0.1mm~0.15mm環(huán)寬的要求，保證外層圖形轉(zhuǎn)移的精確度。武漢4層軟硬結(jié)合板專業(yè)定制

深圳市眾億達(dá)科技有限公司公司是一家專門從事電路板產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，是一家生產(chǎn)型企業(yè)，公司成立于2016-07-18，位于深圳市寶安區(qū)沙井街道沙四社區(qū)帝堂路藍(lán)天科技園5棟301。多年來(lái)為國(guó)內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。高頻高素盲埋孔HDI目前推出了電路板等多款產(chǎn)品，已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系，目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。我們堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，把握市場(chǎng)關(guān)鍵需求，以重心技術(shù)能力，助力電子元器件發(fā)展。深圳市眾億達(dá)科技有限公司每年將部分收入投入到電路板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作中，也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動(dòng)作用。公司在長(zhǎng)期的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中形成了一套完善的科技激勵(lì)政策，以激勵(lì)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品改進(jìn)等。深圳市眾億達(dá)科技有限公司注重以人為本、團(tuán)隊(duì)合作的企業(yè)文化，通過(guò)保證電路板產(chǎn)品質(zhì)量合格，以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、用戶至上、價(jià)格合理來(lái)服務(wù)客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標(biāo)，真誠(chéng)歡迎新老客戶前來(lái)洽談業(yè)務(wù)。