線路板PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB，線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板、多層線路板、鋁基電路板、阻抗電路板、FPC柔性電路板等等，線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，F(xiàn)R4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的中心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。高頻高速板特點：為相關產品提供更多涉及方案，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產品的使用壽命。江蘇沉金高頻高速板加工

PCB高速板4層以上的布線經驗：1、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和較后標明，避免空間相沖。2、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。3、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。4、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。5、電池座下較好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。6、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。7、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。8、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。浙江通訊高頻高速板供應高頻高速板不但可實現(xiàn)不同深度部件的加熱，而且還能針對局部的特點重點加熱。

PCB高速板4層以上的布線經驗：1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產。

高頻高速板優(yōu)點：1，由于圖形具有重復性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設備的維修、調試和檢查時間；2，設計上可以標準化，利于互換；3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化；3，利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。4，印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。5，特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。PCB高頻板優(yōu)點：效率高。

高頻板線路板特點：1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。4、板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需適用銑刀。5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。為了增加可以布線的面積，高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。華東射頻高頻高速板有什么用

通常的高速PCB設計可能會有所不同。江蘇沉金高頻高速板加工

通常電路板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面。在制成成品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。江蘇沉金高頻高速板加工

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