HDI優(yōu)點(diǎn)如下:HDI采用現(xiàn)代化管理,可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn),從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。HDI建立了比較完整的測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),可以通過(guò)各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。HDI產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;呐可a(chǎn)。另外,將PCB與其他各種元件進(jìn)行整體組裝,還可形成更大的部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。HDI還有其他的一些優(yōu)點(diǎn),如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。HDI板即高密度互連板。安徽工控觀察儀HDI線路板工藝
HDI線路板表示高密度互連(HDI)制造,是印制電路板行業(yè)中發(fā)展較快的一個(gè)領(lǐng)域。HDI電路板的工作原理:是利用板基絕緣材料隔離開(kāi)表面銅箔導(dǎo)電層,使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在較基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板。多層板,多層有導(dǎo)線,必須要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行,這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔。浙江顯示屏HDI線路板生產(chǎn)流程HDI線路板棕化的作用:棕化后必須在一定時(shí)間內(nèi)壓合,避免棕化層吸水,以導(dǎo)致爆板。
HDI線路板油墨性能及油墨顏色分類淺談:遮蓋力:對(duì)于HDI線路板/盲孔板/埋孔板油墨根據(jù)特殊的用途和要求,都要求有較高的遮蓋力。粘彈性:是指油墨在刮板印刷以后,被剪斷以后油墨能迅速回彈的性能,油墨的回彈性越好才能有利于印刷。流動(dòng)性:流動(dòng)性是油墨在受外力特別是重力的情況下向四周流動(dòng),它是粘度的倒數(shù),塑性和觸變性大,流動(dòng)性就大。拉斯性:用油墨鏟鏟起油墨會(huì)出現(xiàn)不斷裂的絲狀成為拉絲性,拉絲越長(zhǎng)就會(huì)出現(xiàn)在HDI線路板上有很多細(xì)絲,無(wú)法印刷。油墨在使用以后要抗外力劃傷、耐熱沖擊、抗機(jī)械剝離等等。且要符合國(guó)際使用安全性能和環(huán)保性能。
印制電路板制造技術(shù)起步于20世紀(jì)40年代中期。20世紀(jì)40年代中期至50年代,電子工業(yè)處于電子管時(shí)代,所用的印制電路板大多為單面板,主要用在收音機(jī)和電視機(jī)等民用電子產(chǎn)品中。20世紀(jì)60年代初期,由于晶體管的普遍使用,電子元器件的體積減小,安裝密度大為增加,印制電路板由單面板發(fā)展到雙面板,應(yīng)用范圍也擴(kuò)展到工業(yè)領(lǐng)域。20世紀(jì)60年代出現(xiàn)集成電路,使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現(xiàn)了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀(jì)70年代后,由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,電子設(shè)備越來(lái)越小型化和微型化,表面安裝技術(shù)迅速發(fā)展。表面安裝器件的管腳采用無(wú)引線或水平方向封裝的形式,可以平貼在印制電路板的表面,管腳與印制電路板的焊接不需要打孔,這樣,極大地提高了元器件的安裝密度,增加了系統(tǒng)的可靠性,并有利于生產(chǎn)的自動(dòng)化。HDI雙層電路板就是雙面覆銅的PCB板。
多層HDI線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層,通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起,并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱為多層HDI線路板。多層HDI線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造,其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好,經(jīng)過(guò)黑化處理后,按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行疊層,再在上下表面各放一張銅箔,送進(jìn)壓機(jī)加熱加壓后,得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”,然后按預(yù)先設(shè)計(jì)的定位系統(tǒng),進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對(duì)孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理,然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。多層HDI線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。安徽工控觀察儀HDI線路板工藝
HDI線路板棕化的作用:去除表面的油脂,雜物等,保證板面的清潔度。安徽工控觀察儀HDI線路板工藝
什么是HDI(高密度互連)PCB線路板?高密度互連(HDI)PCB,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲孔、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。由于科技不斷的發(fā)展對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu),多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題,會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19"機(jī)架,比較大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力,可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。安徽工控觀察儀HDI線路板工藝
深圳市眾億達(dá)科技有限公司致力于電子元器件,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。公司自創(chuàng)立以來(lái),投身于電路板,是電子元器件的主力軍。深圳眾億達(dá)科技不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺(tái),以應(yīng)用為重點(diǎn),以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,提供更優(yōu)服務(wù)。深圳眾億達(dá)科技始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使深圳眾億達(dá)科技在行業(yè)的從容而自信。