在HDI布線中，微過孔是發(fā)揮推動(dòng)作用的焦點(diǎn)，負(fù)責(zé)將多層密集布線整合在一起。為了便于理解，可以認(rèn)為微過孔由盲孔或埋孔組成，但具有不同的結(jié)構(gòu)方法。傳統(tǒng)的過孔是將各層組合在一起后用鉆頭鉆出的。然而，微過孔是在各層堆疊之前，用激光在各層上鉆出的。激光鉆出的微過孔允許以較小的孔徑和焊盤尺寸在各層之間進(jìn)行互連。這有利于實(shí)現(xiàn)BGA部件的扇出布局，其中引腳以網(wǎng)格形式排列。隨著微過孔的使用，PCB設(shè)計(jì)工程師能夠在PCB的任何層實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的布線。這種方法被稱為任意層HDI或每層互連。由于有了節(jié)省空間的微過孔，兩個(gè)外層都可以放置密布的部件，因?yàn)榇蟛糠值牟季€都在內(nèi)層完成。HDI線路板制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP之間的結(jié)合力。山東安防對(duì)講機(jī)HDI線路板作用

如果保證HDI線路板的質(zhì)量？HDI線路板阻焊膜完整性測(cè)試：HDI線路板上一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動(dòng)性。干膜阻焊是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的HDI線路板表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜錫鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下，常會(huì)出現(xiàn)從HDI線路板表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進(jìn)行整平時(shí)受熱和機(jī)械力的影響可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋，另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了找出干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應(yīng)在來料檢測(cè)中對(duì)HDI線路板進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。當(dāng)試驗(yàn)時(shí)觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將HDI線路板試件在試驗(yàn)后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細(xì)管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將HDI線路板試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗劑中，觀察其與溶劑有無物理的和化學(xué)的作用。福建顯示屏HDI線路板打樣HDI線路板棕化的作用：棕化后必須在一定時(shí)間內(nèi)壓合，避免棕化層吸水，以導(dǎo)致爆板。

什么是HDI（高密度互連）PCB線路板？高密度互連(HDI)PCB，是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))，使用微盲孔、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。由于科技不斷的發(fā)展對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，可以直接放入19"機(jī)架，比較大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

HDI線路板油墨性能及油墨顏色分類淺談：油墨是HDI線路板/盲孔板/埋孔板必不可少的一種原材料，主要起到保護(hù)線路板、保護(hù)銅皮防止氧化、絕緣等等作用。HDI線路板/盲孔板/埋孔板油墨的品質(zhì)是否優(yōu)異體現(xiàn)在其自身的粘度上面，英文是：viscosity，即流動(dòng)的剪切應(yīng)力除以流層方向的速度梯度，單位為帕/秒?？伤苄裕菏侵赣湍芡饬σ院筮€能保持以前的形狀的性能，可塑性可以提高油墨的印刷精度。觸變性：油墨在沒有收到外力的時(shí)候呈現(xiàn)膠狀，在受力以后又變成另外一種形狀。干燥性：油墨如果在干燥越慢越好，而希望在油墨轉(zhuǎn)移到承印物上要求越快越好。HDI線路板是電子工業(yè)的重要部件之一。

印制電路板制造技術(shù)起步于20世紀(jì)40年代中期。20世紀(jì)40年代中期至50年代，電子工業(yè)處于電子管時(shí)代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機(jī)和電視機(jī)等民用電子產(chǎn)品中。20世紀(jì)60年代初期，由于晶體管的普遍使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制電路板由單面板發(fā)展到雙面板，應(yīng)用范圍也擴(kuò)展到工業(yè)領(lǐng)域。20世紀(jì)60年代出現(xiàn)集成電路，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現(xiàn)了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀(jì)70年代后，由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，電子設(shè)備越來越小型化和微型化，表面安裝技術(shù)迅速發(fā)展。表面安裝器件的管腳采用無引線或水平方向封裝的形式，可以平貼在印制電路板的表面，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔，這樣，極大地提高了元器件的安裝密度，增加了系統(tǒng)的可靠性，并有利于生產(chǎn)的自動(dòng)化。HDI板使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。通訊手機(jī)HDI線路板作用

HDI雙層電路板就是雙面覆銅的PCB板。山東安防對(duì)講機(jī)HDI線路板作用

HDI板即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速，眾多的電子產(chǎn)品都開始向輕薄短小的方向發(fā)展，而高密度互連板（HDI）適應(yīng)市場(chǎng)的要求，走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。（所以有時(shí)又被稱為鐳射板。）HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。HDI采用激光成孔技術(shù)，分為紅外激光、紫外激光（UV光）兩大類。CO，紅外激光成孔技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)普遍應(yīng)用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到普遍地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)普遍運(yùn)用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。山東安防對(duì)講機(jī)HDI線路板作用

深圳市眾億達(dá)科技有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。深圳眾億達(dá)科技是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的電路板。深圳眾億達(dá)科技順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的電路板。