近十幾年來，我國印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱高頻高速板)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界之頭。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球極重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。PCB高頻板優(yōu)點：速度快。北京盲孔高頻高速板生產(chǎn)流程

高頻高速板線路板設(shè)計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊高頻高速板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下，一塊高頻高速板是不可以完成的。很多初學者，甚至包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現(xiàn)環(huán)路等等，導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊高頻高速板完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。北京盲孔高頻高速板原理PCB高頻板優(yōu)點：耐受性強。

印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為藍本，實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。極優(yōu)的線路設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，但復雜的線路設(shè)計一般也需要借助計算機輔助設(shè)計(CAD)實現(xiàn)，而有名的設(shè)計軟件有OrCAD、Pads(也即Power高頻高速板)、Altiumdesigner(也即Protel)、Free高頻高速板、CAM350等。

多層板板子的層數(shù)并不表示有幾層獨自的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的高頻高速板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為高頻高速板中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。為了增加可以布線的面積，高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。

高速數(shù)字高頻高速板設(shè)計中的信號完整性分析：隨著集成電路輸出開關(guān)速度提高以及高頻高速板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字高頻高速板設(shè)計必須關(guān)心的問題之一，元器件和高頻高速板的參數(shù)、元器件在高頻高速板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引起信號完整性的問題。對于高頻高速板布局來說，信號完整性需要提供不影響信號時序或電壓的電路板布局，而對電路布線來說，信號完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線信息。導孔是在高頻高速板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。印刷電路板（高頻高速板）多層板必須首先觀察其外觀是否平整。北京通訊高頻高速板作用

高頻高速PCB板與普通的PCB板的生產(chǎn)工藝基本相同。北京盲孔高頻高速板生產(chǎn)流程

高頻高速板基本制作根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。更密集的高頻高速板、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認真的設(shè)計、深思熟慮的測試方法和適當?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應商打交道時，要記住這些問題，同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。在某些情況下會要求使用自動探查，例如在高頻高速板難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測試速度極大降低的時候，這時就應考慮用自動化方法。北京盲孔高頻高速板生產(chǎn)流程

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