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PEEK醫(yī)療接頭訂購

來源: 發(fā)布時間:2022-06-29

PEEK材料是什么? 聚醚醚酮樹脂( Polyether Ether Ketone,簡稱 PEEK樹脂 )是由4,4‘-二氟二苯甲酮與對苯二酚在堿金屬碳酸鹽存在下,以二苯砜作溶劑進行縮合反應制得的一種新型半晶態(tài)芳香族熱塑性工程塑料。性能遠遠優(yōu)于其他幾種工程塑料。PEEK具有良好的物理、化學性能,伴隨著PEEK行業(yè)技術的進步,產(chǎn)能的擴大,PEEK產(chǎn)品的應用也逐漸向更多的應用領域在滲透。目前,PEEK產(chǎn)品已經(jīng)被普遍應用于航空航天、汽車工業(yè)、電子電氣和醫(yī)療機械等領域。下游產(chǎn)業(yè)的快速增長有效推動了產(chǎn)品需求的增加。PEEK不吸濕,所以在潮濕環(huán)境中不會改變其性能。PEEK醫(yī)療接頭訂購

PEEK聚醚醚酮樹脂具有的特性有哪些?耐水解性:PEEK樹脂及其復合材料不受水和高壓水蒸氣的化學影響,和這種材料作成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。絕緣性:PEEK具有良好的電絕緣性能、并保持以很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小。耐磨性:具有良好的耐磨性,PEEK純樹脂與H10wheel材質對磨的磨耗量為2.7×(10的-4次方)g,PEEK純樹脂與S17wheel材質對磨的磨耗量為9.7×(10的-4次方)g。不易加工:PEEK樹脂是超耐熱性樹脂,但由于它具有苯環(huán)分子結構等特點,因此需要特殊的加工設備,有如下加工方式:1、注射成型 ;2、擠出成型; 3、模壓成型; 4、吹塑成型; 5、溶融紡絲; 6、旋轉成型; 7、粉末噴涂。PEEK醫(yī)療接頭訂購PEEK材料自潤滑具有較低的摩擦系數(shù),可實現(xiàn)無油潤滑工作,可在油、水、蒸汽、弱酸堿等介質中長期工作。

PEEK應用領域廣,IT制造業(yè)領域,半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè),為了達到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技術更先進,低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求,這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。辦公用機械零部件領域,對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等,用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時,可以使部件輕量化、耐疲勞,并能夠做到無油潤滑。

PEEK材料特性:耐輻照性、絕緣性穩(wěn)定、耐水解,抗壓,耐腐蝕,其復合材料制作成的機械零件具有自潤滑效果。耐溫、熱穩(wěn)定性佳、超高耐熱(較PPS優(yōu)良)。PEEK棒的產(chǎn)品特性:1、較強的阻燃性:這是因為PEEK棒是非常穩(wěn)定的聚合物,1.45mm厚的樣品,不加任何阻燃劑就可達到高阻燃標準。2、易加工:使用該材料的話,可以采用注塑成型工藝直接加工出零件??蛇M行車削、銑、鉆孔、攻絲、粘接及超聲波焊接等后加工。3、較好的耐磨損能力:在很多高溫、高載荷、強腐蝕等極其惡劣的應用環(huán)境下,PEEK聚合物及其復合材料都有耐磨損性能。PEEK常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件。

PEEK注塑需要考慮什么因素?PEEK注塑需考慮的因素:干燥 PEEK 聚合物的重要性:PEEK 粒料通常應是干燥的,但可吸收大氣中的水分。在數(shù)據(jù)表和注塑成型指南中,提供了一些干燥指導。簡而言之,建議將托盤上的粒料置于常規(guī)烘箱中,在 150-160℃ 下干燥 2-3 小時,可以選擇持續(xù)干燥。請參閱數(shù)據(jù)的指南以獲取更多信息。目的是/應該是將殘留水分含量降低至<0.02%。也可以使用除濕或熱風干燥機,并且必須能夠保持 -40℃ 的飽和溫度。PEEK注塑時的重要方面。 1. 標準成型設備可用于 PEEK 注塑。 2. 在開始成型之前,先干燥 PEEK 粒料。 3. 保持過程清潔 - 任何污染都可能在成型過程中引起問題。 4. 使用大澆口設計, 以保證更好地注塑填充。 5. 控制好模具溫度,確保生成半結晶態(tài)PEEK 工件。在PEEK中插手專門使用酚醛樹脂制成的材料具有特別的抗摩擦機能。航空航天PEEK密封條多少錢

PEEK是一種非常柔韌的樹脂。PEEK醫(yī)療接頭訂購

在機械工業(yè)方面,PEEK樹脂常用來制作壓縮機閥片、活塞環(huán)、密封件和各種化工用泵體、閥門部件。用該樹脂代替不銹鋼制作渦流泵的葉輪,可明顯降低磨損程度和噪音級別,延長其使用壽命。除此之外,由于PEEK樹脂符合管組工件材料的規(guī)格要求,在高溫下仍可使用各種粘合劑進行粘接,所以現(xiàn)代連接器將是其另一個潛在的應用市場。半導體行業(yè)正朝著較大晶圓、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸等趨勢發(fā)展,PEEK聚合材料在圓晶制造、前端處理、加工和檢驗及后端處理中都有明顯的優(yōu)勢。PEEK醫(yī)療接頭訂購