PEEK的工作條件：PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的電絕緣性能，并保持到很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小。PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂有良好的耐輻照性和耐剝離性，因此可以用來制成特殊用途的電磁線?，F(xiàn)在在消毒柜和無線驗證系統(tǒng)上，有時會采用peek，相當不銹鋼的功效。PEEK樹脂是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件下，仍能保持良好的電絕緣性能，因此電子信息領域逐漸成為PEEK樹脂第二大應用領域。可用于制造輸送超純水的管道、閥門和泵。PEEK樹脂還可在134℃下經受多達3000次的循環(huán)高壓滅菌，這一特性使其可用于生產滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備。PEEK不只具有質量輕、無毒、耐腐蝕等優(yōu)點，還是目前與人體骨骼較接近的材料，可與肌體有機結合，所以用PEEK樹脂代替金屬制造人體骨骼是其在醫(yī)療領域的又一重要應用。國內PEEK材料生產發(fā)展很迅速。PEEK可以使用到的領域有哪些？電子電氣PEEK低溫密封圈性能

PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的電絕緣性能，并保持到很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小。PEEK樹脂的韌性好，對交變應力的優(yōu)良耐疲勞性是所有塑料中較出眾的，可與合金材料媲美；PEEK樹脂具有突出的摩擦學特性，耐滑動磨損和微動磨損性能優(yōu)異，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系數(shù)；PEEK樹脂易于擠出和注射成型，加工性能優(yōu)異，成型效率較高。此外，PEEK還具有自潤滑性好、易加工、絕緣性穩(wěn)定、耐水解等優(yōu)異性能，使得其在航空航天、汽車制造、電子電氣、醫(yī)療和食品加工等領域具有普遍的應用，開發(fā)利用前景十分廣闊。耐高溫PEEK低溫密封墊PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多。

PEEK塑膠原料具有優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定特性，這對某些應用來說有的很重要。溫度、濕度等環(huán)境條件的變化對PEEK零件的尺寸影響不大，可以滿足對尺寸精度要求比較高工況下的使用要求。PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度通用塑料高很多；熱膨脹系數(shù)小，隨著溫度的變化（可由環(huán)境溫度的變化或運轉過程中摩擦生熱引起），PEEK零件的尺寸變化很??；尺寸穩(wěn)定性好，塑料的尺寸穩(wěn)定性是指工程塑料制品在使用或存放過程中尺寸穩(wěn)定的性能，這種尺寸的變化主要是因為聚合物分子的活化能提高后，使鏈段有某種程度的卷曲導致的；PEEK耐熱水解特性突出，在高溫高濕環(huán)境下吸水性很低，不會出現(xiàn)類似尼龍等通用塑料因吸水而使尺寸發(fā)生明顯變化的情況。

PEEK注塑的一般工藝如下：模具溫度：模具的表面溫度為175-205℃。注射壓力：一般的注射壓力70-140MPa。注射速度：中等到高速。背壓：建議背壓設定為0-1.0MPa(0-10kgf/cm2)。螺桿轉速：一般螺桿轉速為50-100rpm，對于強化等級，建議使用較低的螺桿轉速。成型收縮率：不同等級的聚合物有不同的收縮率，未填充級別約為：1.2-2.4%，填充級別為：0.1-1.1%。二次加工：可進行粘合、攻絲，壓入，金屬嵌件，切削加工和表面金屬化等二次加工。PEEK材料可以和其他工程塑料一樣采用相同的設備技術來加工和后整理去毛刺。

PEEK精密注塑膜具的特點：從熱交換效率來看，冷卻水的流動呈紊流。但是在并聯(lián)冷卻回路中，成為分流的一條回路中的流量比在串聯(lián)冷卻回路中的流量小，這樣可能會形成層流，而且實際進入每條回路中的流量也不一定相同。由于進入各回路的冷卻水溫度相同，各型腔的溫度也相同，但實際上因各回路中的流量不同，且每條回路的冷卻能力也不相同，致使各模腔的溫度也不可能一致。采用串聯(lián)冷卻回路的缺點是冷卻水的流動阻力大，*前面的型腔入口處的冷卻水溫度同型腔入口處的冷卻水溫度有明顯的差別。冷卻水出入口的溫差因流量的大小而變化。對于小型精密注塑模具而言，一般從降低模具成本考慮，采用串聯(lián)冷卻回路較適宜。PEEK齒輪特點：減少噪音，低密度，重量輕。電子電氣PEEK低溫密封圈性能

PEEK其剛性大，尺寸穩(wěn)定性，線脹系數(shù)較小，接近于金屬鋁材料。電子電氣PEEK低溫密封圈性能

peek的特點：peek在航空航天、汽車制造、電子電氣、醫(yī)療和食品加工等領域得到普遍應用。PEEK具有優(yōu)異的性能，其應用的領域還將隨著國內應用研究而更加普遍，聚醚醚酮樹脂（PolyetherEtherKetone，簡稱PEEK樹脂）是由4，4‘-二氟二苯甲酮與對苯二酚在堿金屬碳酸鹽存在下，以二苯砜作溶劑進行縮合反應制得的一種新型半晶態(tài)芳香族熱塑性工程塑料。它屬耐高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度（143℃）和熔點（343℃），負載熱變型溫度高達316℃（30%玻璃纖維或碳纖維增強牌號），可在250℃下長期使用，與其他耐高溫塑料如PI、PPS、PTFE、PPO等相比，使用溫度上限高出近50℃。電子電氣PEEK低溫密封圈性能

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