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固晶機(jī)擺臂

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-28

從各大廠商的布局來(lái)看,未來(lái)Mini/Micro LED將是業(yè)界必爭(zhēng)之地,在替換傳統(tǒng)的固晶設(shè)備時(shí),作為重資產(chǎn)投入,一定要慎之又慎,這很大程度上決定了量產(chǎn)的進(jìn)程速度,甚至是直接決定研發(fā)產(chǎn)品的成敗。采購(gòu)新設(shè)備,固然要考慮投入的成本,但同時(shí)也要兼顧沉沒(méi)成本。新型Mini LED固晶機(jī)也許前期投入更大,但其帶來(lái)更為可靠的良率、效率的提升,進(jìn)而帶來(lái)生產(chǎn)效率的提高。路遙知馬力,產(chǎn)量上去就會(huì)攤薄固定成本,實(shí)現(xiàn)在Mini LED中搶先占據(jù)成本優(yōu)勢(shì),贏得新一代顯示技術(shù)的軍備競(jìng)賽,同時(shí)也加速讓人類更快享受到更好的視覺(jué)體驗(yàn)。固晶機(jī)需要采取相應(yīng)的措施來(lái)降低能耗和減少環(huán)境污染。固晶機(jī)擺臂

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如何選擇一臺(tái)好用、效率高的led固晶機(jī)?Mini/Micro LED的優(yōu)勢(shì)就是像素更小、顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高。這是芯片尺寸微縮化,點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小所帶來(lái)的效果。而對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)這將會(huì)對(duì)設(shè)備的固晶良率、作業(yè)速度和精度均提出更高的要求。于是led固晶機(jī)怎么選需要考慮哪幾個(gè)維度,就已經(jīng)浮現(xiàn)了。固晶精度——Mini/Micro LED的一大特點(diǎn)就是LED芯片的微縮化,pitch超小這就對(duì)固晶機(jī)的固晶精度提出了極高的要求。在Mini/Micro LED的固晶過(guò)程當(dāng)中,芯片位置精度達(dá)到微米級(jí)別,角度精度通常要求不超過(guò)1°。天津高精度固晶機(jī)哪家便宜固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種芯片封裝的自動(dòng)化控制,提高了生產(chǎn)的一致性和穩(wěn)定性。

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傳統(tǒng)小間距LED顯示向MiniLED延伸,對(duì)于固晶機(jī)提出的挑戰(zhàn)主要在作業(yè)速度與精度兩個(gè)方面。在速度方面,LED芯片使用量的大幅提升使固晶量急劇擴(kuò)張,使用傳統(tǒng)設(shè)備必然會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)周期拉長(zhǎng),生產(chǎn)成本過(guò)高。在精度方面,LED的尺寸微縮,傳統(tǒng)設(shè)備誤差過(guò)大在生產(chǎn)更微縮芯片的過(guò)程中存在頂針容易頂歪、精細(xì)點(diǎn)膠有難度、真空吸取難以控制等問(wèn)題。在速度與精度的要求下,固晶機(jī)需要達(dá)成的目標(biāo)是提升良品率,這對(duì)機(jī)器視覺(jué)定位與檢測(cè)的速度與穩(wěn)定性提出了更高的要求。MiniLED芯片尺寸普遍在50~200μm,排布時(shí)像素點(diǎn)的間距在1mm以下,精度要求25μm以下,傳統(tǒng)固晶貼片設(shè)備要降低速度才能實(shí)現(xiàn)良品率。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)更微觀,更快速,更準(zhǔn)確,也是固晶設(shè)備發(fā)展的必然要求。

固晶機(jī)(Die bonder)又稱為貼片機(jī),主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試階段的芯片貼裝(Die attach)環(huán)節(jié),即將芯片從已經(jīng)切割好的晶圓(Wafer)上抓取下來(lái),并安置在基板對(duì)應(yīng)的Die flag上,利用銀膠(Epoxy)把芯片和基板粘接起來(lái)。貼片環(huán)節(jié)是封裝測(cè)試階段較為重要的環(huán)節(jié)之一,固晶機(jī)的貼片精度直接影響良率。按照?qǐng)?zhí)行機(jī)構(gòu)類型分類,按照?qǐng)?zhí)行機(jī)構(gòu)的不同,可以將固晶機(jī)分為擺臂固晶機(jī)和直驅(qū)固晶機(jī),擺臂固晶機(jī)的驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)電機(jī),直驅(qū)固晶機(jī)的驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)為直線電機(jī)。智能化固晶機(jī)已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng),將會(huì)推動(dòng)固晶機(jī)行業(yè)的發(fā)展。

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LED固晶機(jī)的工作原理:由上料機(jī)構(gòu)把pcb板傳送到卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置),鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走,并裝上新的PCB板開(kāi)始新的工作循環(huán)。固晶機(jī)需要進(jìn)行智能化升級(jí),以便更好地適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)的需求。esec 固晶機(jī)

固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種封裝方式的切換,適應(yīng)不同的生產(chǎn)需求。固晶機(jī)擺臂

固晶機(jī)三大參數(shù)既固晶速度、固晶良率、固晶精度都非常重要。在這三個(gè)方面的綜合性能做的比較好的有卓興的第二代像素固晶機(jī)AS3601,因?yàn)椴捎玫氖侨龜[臂固晶模式,一次固晶同步抓取“RGB”三色芯片,交替固晶。降低了擺臂移動(dòng)路徑,所以固晶速度有著大幅的提升。而且取晶平臺(tái)配備晶圓環(huán)自動(dòng)校正功能,且RGB晶圓環(huán)視覺(jué)識(shí)別方案各自單獨(dú)配置,識(shí)別更準(zhǔn)確精度更加高。同時(shí)RGB三色芯片同時(shí)取晶/固晶,取/固晶參數(shù)更具針對(duì)性,讓固晶良率可以做到99.999%!固晶機(jī)擺臂

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