PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷電路板，簡(jiǎn)稱硬板。FPC(FlexiblePrintedCircuit)是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡(jiǎn)稱軟板。電子產(chǎn)品小型化是必然發(fā)展趨勢(shì)，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的，F(xiàn)PC在計(jì)算器、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品上得到了普遍應(yīng)用，在FPC上進(jìn)行SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，*重要的就是定位了。因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用**載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。下面就FPCSMT生產(chǎn)中關(guān)于FPC的預(yù)處理、固定、印刷、貼片、回流焊、測(cè)試、檢驗(yàn)、分板等工序的工藝要點(diǎn)分別詳述。防水硅膠墊片，同心圓自粘固定密封圈瓶蓋螺絲密封墊片。中國(guó)香港創(chuàng)意性硅膠腳墊供應(yīng)商家

用高溫老化、濕熱老化以及高低溫老化來(lái)模擬長(zhǎng)時(shí)間使用后導(dǎo)熱硅膠墊的性能變化情況，從測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)：高低溫老化、濕熱老化、高溫老化試驗(yàn)后導(dǎo)熱系數(shù)分別減少0.018、0.026、0.006Ｗ/（ｍ·Ｋ），變化率為1.16％、1.68％、0.39％，說(shuō)明導(dǎo)熱硅膠墊在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中導(dǎo)熱系數(shù)基本不變。綜合導(dǎo)熱效果、絕緣性能以及成本考慮，導(dǎo)熱系數(shù)為1.5Ｗ/（ｍ·Ｋ）、厚度為2ｍｍ的PI膜導(dǎo)熱硅膠墊更符合工況使用需求。2.覆加PI膜后導(dǎo)熱硅膠墊導(dǎo)熱效果會(huì)下降，在導(dǎo)熱系數(shù)的選取時(shí)需考慮。陜西品質(zhì)硅膠腳墊制造灰色光面硅膠泡棉，密封阻燃泡棉，防火防水口罩機(jī)燙畫(huà)機(jī)硅膠發(fā)泡棉。

FPC預(yù)處理FPC板子較柔軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不佳。預(yù)烘烤條件一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)縮短烘烤時(shí)間。烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否可以承受設(shè)定的烘烤溫度，也可以向FPC制造商咨詢合適的烘烤條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊不能太多，10-20PNL比較合適，有些FPC制造商會(huì)在每PNL之間放一張紙片進(jìn)行隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承受設(shè)定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該沒(méi)有明顯的變色、變形、起翹等不佳，需由IPQC抽檢合格后才能投線。

PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷電路板，簡(jiǎn)稱硬板。FPC(FlexiblePrintedCircuit)是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡(jiǎn)稱軟板。電子產(chǎn)品小型化是必然發(fā)展趨勢(shì)，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的，F(xiàn)PC在的計(jì)算器、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品上得到了普遍應(yīng)用，在FPC上進(jìn)行SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，*重要的就是定位了。因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用**載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。下面就FPCSMT生產(chǎn)中關(guān)于FPC的預(yù)處理、固定、印刷、貼片、回流焊、測(cè)試、檢驗(yàn)、分板等工序的工藝要點(diǎn)分別詳述。自粘防滑硅膠、防撞粒膠墊、靜音家具桌椅防滑減震墊片、半球玻璃膠腳墊。

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