GPP和OJ芯片工藝的區(qū)別就在P-N結的保護上。OJ結構的產(chǎn)品，采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化。保護P-N結獲得電壓。GPP結構的產(chǎn)品，芯片的P-N結是在鈍化玻璃的保護之下，玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而OJ的保護膠，是覆蓋在P-N結的表面。3．特性比較1）由于結構的不同，當有外界應力產(chǎn)生（比如進行彎角處理），器件進行冷熱沖擊，如果塑料封裝體有漏氣，等等情況下。OJ的產(chǎn)品，其保護膠和硅片結合的不牢固，就會出現(xiàn)保護不好的情況，使器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP產(chǎn)品則不會出現(xiàn)類似的情況。2）GPP二極管的可靠性高。首先，GPP常溫下，漏電比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB（高溫反向偏置，是衡量產(chǎn)品可靠性的重要標志參數(shù)）GPP要好很多，OJ的產(chǎn)品能承受100度左右的HTRB。而GPP在溫度達到150度時，仍然表現(xiàn)非常出色。4．說明：以前OJ的產(chǎn)品限于DO系列的軸向封裝，所以很多客戶都使用片式封裝（SMD）產(chǎn)品。因為片式產(chǎn)品，當時只能使用GPP芯片進行封裝。但是，現(xiàn)在也出現(xiàn)了片式封裝OJ產(chǎn)品。所以在選用上一定要注意分清。 MUR3060CTR是什么類型的管子？湖南快恢復二極管MUR1060CTR

    迅速軟恢復二極管模塊化技術與應用著者：海飛樂技術時間：2018-05-2320:43摘要在高頻應用中為了減小電路損耗和防范過電壓尖峰對器件的損壞，需迅速軟恢復二極管。硬開關過程中存在二極管反向回復電流（Irm）增加了開關器件開通損耗率和過電壓尖峰，并且在迅速di/dt開關時能夠產(chǎn)生電磁干擾。本文介紹了使用特別工藝設計的迅速軟恢復二極管。該二極管是為高頻應用而設計的，在高頻應用方面有著平穩(wěn)的開關屬性。本文還介紹了用該二極管制造的200A絕緣型和非絕緣型迅速軟恢復二極管模塊及其應用。1．快速軟恢復二極管介紹大功率快速軟恢復二極管主要運用在高頻電力電子電路中，它與主回路中的晶閘管或IGBT等新型電力半導體開關器件相并聯(lián)，開關器件反向時，流過負載中的無功電流，減少電容的充電時間，同時抑止因負載電流瞬時反向而感應的過電壓尖峰。為了提高開關器件及電力電子線路的可靠性和穩(wěn)定性，須要采用迅速軟恢復二極管?？焖佘浕謴投O管可以減小高頻電路的損耗。在硬開關過程中存在的主要疑問是：二極管反向回復電流（Irm）增加了開關器件開通損耗率，并且在迅速di/dt開關時能夠產(chǎn)生電磁干擾。如果反向回復電流迅速返回零點，就會產(chǎn)生尖峰電壓和電磁干擾。北京快恢復二極管MUR2060CSMUR1560是什么類型的管子？

    6)的內(nèi)側與連接橋板(5)固定連通，主電極(6)的另一側穿出外殼(9)并覆在外殼(9)頂部，且覆在外殼(9)頂部的主電極(6)上設有過孔(61)并與殼體(9)上的定位凹槽(91)對應，下過渡層(4)、二極管芯片(3)、上過渡層(2)、連結橋板(5)、絕緣體(7)的外周以及主電極(6)的一側灌注軟彈性膠(8)密封。2、根據(jù)權利要求1所述的非絕緣雙塔型二極管模塊，其特點在于所述的連接橋板(5)為兩端平板中部突起的梯形。3、根據(jù)權利要求1所述的非絕緣雙塔型二極管模塊，其特點在于所述的連接橋板(5)為兩邊平板且中部突起弓形。4、根據(jù)權利要求1所述的非絕緣雙塔型二極管模塊，其特性在于所述外殼(9)頂部的定位凹槽(91)的槽邊至少設有兩個平行的平面，且下部設有過孔。5、根據(jù)權利要求1所述的非絕緣雙塔型二極管模塊，其特性在于所述的絕緣體(7)是兩面涂有或覆有金屬層的陶瓷片。6、根據(jù)權利要求1所述的非絕緣雙塔型二極管模塊，其特性在于所述的上過渡層(2)為鉬片或鎢片或可伐片。7、根據(jù)權利要求1所述的非絕緣雙塔型二極管模塊，其特點在于所述的下過渡層(4)為鉬片或鎢片或可伐片。本實用新型關乎一種非絕緣雙塔型二極管模塊，包括底板、二極管芯片、主電極及外殼。

    并能提高產(chǎn)品質(zhì)量和勞動生產(chǎn)率的高頻逆變裝置將逐步替代目前我國正在大量生產(chǎn)、體積龐大、效率低和對電網(wǎng)污染嚴重的晶閘管工頻電源，對加速我國電力電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期將起到?jīng)Q定性作用?，F(xiàn)以高頻逆變焊機和高頻逆變開關型電鍍整流裝置為例，說明FRED的應用情況。(1))FRED模塊在高頻逆變焊機內(nèi)使用情況圖5是高頻逆變焊機的方框圖。FRED模塊主要用于輸出整流器環(huán)節(jié)和IGBT逆變器內(nèi)。為了降低高頻逆變器內(nèi)由于高的開關頻率所產(chǎn)生的諧波和波形畸變，縮小EMI濾波器的電容器和電感器的尺寸、有時，輸入橋式整流器亦采用FRED模塊，當然采用FRED替代普通整流管作輸入三相整流橋，價格將比普通整流橋貴，但有些應用領域還是需要的，特別是利用FRED整流橋還可降低裝置噪音15db，降低EMI濾波器電容器和電感器的尺寸和價格。采用比、逆變焊機重量約為工頻的25%，節(jié)電40%，節(jié)材(鋼和矽鋼片)約70%左右。圖5高頻逆變焊機的方框圖(2)FRED模塊在高頻開關型電鍍電源內(nèi)使用情況圖6是高頻開關型電鍍整流裝置方框圖。FRED模塊主要用于諧振軟開關逆變器和高頻整流器環(huán)節(jié)，其開關頻率為50kHz，體積是晶閘管工頻電鍍裝置的1/10，重量是晶閘管工頻裝置的1/25，大量節(jié)省了銅和矽鋼片材料。MURF1040CT是什么類型的管子？

    我們都知道快恢復二極管有個反向擊穿的極限電壓，絕大多數(shù)的快恢復二極管廠商都沒把它寫入數(shù)據(jù)手冊，但在大多數(shù)情況下為了節(jié)省成本不可能將快恢復二極管反向耐壓降額到50%左右使用，那么反向電壓裕量是否足夠，這對評估該快恢復二極管反向耐壓應降多少額使用較為安全是有一定意義的。從下表中可看出，反向電壓的裕量并不像網(wǎng)上所說的那樣是額定反壓的2~3倍。膝點反向電壓為漏電流突變時的反向電壓點。（快恢復二極管在常溫某電壓點下，其漏電流突然一下增大了幾十上百倍，例如：某快恢復二極管在78V時漏電流為20μA，但在79V時漏電流為2mA，79V即為膝點反向電壓）膝點反向電壓雖然未使快恢復二極管完全擊穿，但卻嚴重影響了快恢復二極管的正常使用。而在高溫下漏電流更易突變，此時的膝點反向電壓就更低。所以一個快恢復二極管的反向電壓應降額值為多少才較為正確合理，更應該從物料的使用環(huán)境溫度和實際使用的導通電流來測試膝點反向電壓值，然后再來確定裕量降額值。好的電路設計在對快恢復二極管參數(shù)的選擇時，不僅要考慮常溫的參數(shù)，也要考慮在高低溫環(huán)境下的一些突變參數(shù)。知道快恢復二極管的這些特性關系往往會給工程師的選管以及電路故障的分析帶來事半功倍的效果。 MUR3020CT二極管的主要參數(shù)。TO220封裝的快恢復二極管MURF3060CT

MUR2060CT二極管的主要參數(shù)。湖南快恢復二極管MUR1060CTR

    其型號為MFST)，由于這種模塊與使用3～5平常整流二極管相比之下具反向回復時間(trr)短，反向回復峰值電流(IRM)小和反向回復電荷(Qrr)低的FRED，因而使變頻的噪聲減低，從而使變頻器的EMI濾波電路內(nèi)的電感和電容大小減少，價位下滑，使變頻器更易合乎國內(nèi)外抗電磁干擾(EMI)規(guī)范。1模塊的構造及特征FRED整流橋開關模塊是由六個超快恢復二極管芯片和一個大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后聯(lián)合封裝在一個PPS(加有40％玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊內(nèi)部的電聯(lián)接方法如圖1所示。圖中VD1～VD6為六個FRED芯片，互相聯(lián)成三相整流橋、晶閘管T串接在電橋的正輸出端上。圖2示出了模塊外形構造示意圖，現(xiàn)將圖中的主要結構件的機能分述如下：1)銅基導熱底板：其機能為陶瓷覆銅板(DBC基板)提供聯(lián)結支撐和導熱通道，并作為整個模塊的構造基石。因此，它須要具備高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板開展高溫焊接，又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)(銅為16．7×10-6／℃，DBC約不5．6×10-6／℃)相距較大，為此，除需使用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要展開一定弧度的預彎，這種存在s一定弧度的焊制品，能在模塊設備到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而下降模塊的接觸熱阻。湖南快恢復二極管MUR1060CTR