20世紀(jì)80年代初,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和功率M0S場效應(yīng)管(P0WERM0SFET)的研制成功,并得到急劇發(fā)展和商業(yè)化,這不僅對電力電子逆變器向高頻化發(fā)展提供了堅實的器件基礎(chǔ),同時,為用電設(shè)備高頻化(20kHz以上)和高頻設(shè)備固態(tài)化,為高效、節(jié)電、節(jié)材,實現(xiàn)機(jī)電體化,小型輕量化和智能化提供了重要的技術(shù)基礎(chǔ)。與此同時,給IGBT,功率MOSFET等高頻逆變裝置配套的、且不可缺少的FRED也得到了很快的發(fā)展。因為,隨著裝置工作開關(guān)頻率的提高,若沒有FRED給高頻逆變裝置的開關(guān)器件作續(xù)流、吸收、箝位、隔離輸出整流器和輸入整流器。那么IGBT、功率MOSFET、IGCT等開關(guān)器件就不能發(fā)揮它們的功能和獨特作用,這是由于FRED的關(guān)斷特性參數(shù)(反向恢復(fù)時間trr、反向恢復(fù)電荷Qrr,反向峰值電流IRM)的作用所致,合適參數(shù)的FRED與高頻開關(guān)器件的協(xié)調(diào)工作。使高頻逆變電路內(nèi)因開關(guān)器件換相所引起的過電壓尖峰,高頻干擾電壓以及EMI降低,使開關(guān)器件的功能得到充分發(fā)揮,F(xiàn)RED模塊現(xiàn)已批量在大功率開關(guān)電源、高頻逆變電焊機(jī)、高頻逆變開關(guān)型電鍍電源、高頻快速充電器以及高頻調(diào)速裝置等場合使用,結(jié)果非常令人滿意。本文將簡要介紹該FRED模塊的工藝結(jié)構(gòu),技術(shù)參數(shù)。MURB1560是什么類型的管子?廣東快恢復(fù)二極管MUR3040CS
主電極的一側(cè)固定連通在連接橋板上,使主電極也能獲釋機(jī)器應(yīng)力和熱應(yīng)力,因此可通過聯(lián)接橋板以及主電極減低二極管芯片的機(jī)器應(yīng)力和熱應(yīng)力,有效性地下降了二極管在長期工作中因機(jī)械震動以及發(fā)熱所產(chǎn)生的機(jī)器應(yīng)力和熱應(yīng)力。2、本實用新型由于在殼體的頂部設(shè)有用于緊固件定位用的定位凹槽,而覆在殼體頂部的主電極上設(shè)有過孔并與殼體上的定位凹槽對應(yīng),由于螺釘安裝時的力矩方向為程度方向,因此在模塊裝配及電極裝配的過程中,主電極不再受外部機(jī)器應(yīng)力的影響,故二極管芯片并未機(jī)器應(yīng)力的效用,在工作運轉(zhuǎn)時也不會受到機(jī)器應(yīng)力的影響,提高了二極管工作可靠性。3、本實用新型通過軟彈性膠對下過渡層、二極管芯片、上過渡層、連接橋板、絕緣體以及主電極灌注密封,因此二極管芯片能通過軟彈性膠進(jìn)行保護(hù),不僅使連結(jié)橋板和主電極能獲釋因振動而產(chǎn)生的機(jī)器應(yīng)力以及工作中所產(chǎn)生的熱應(yīng)力,而且通過軟彈性膠使熱應(yīng)力不會功用于二極管芯片上,因此二極管工作可靠性獲取很大提高。以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作更進(jìn)一步的詳實描述。圖1是已有非絕緣雙塔型二極管模塊的構(gòu)造示意圖。圖2是本實用新型的非絕緣雙塔型二極管模塊的構(gòu)造示意圖。其中1—底板,2—上過渡層。安徽快恢復(fù)二極管MURB2040CT開關(guān)電源中為什么要用快恢復(fù)二極管?
本實用新型關(guān)乎二極管技術(shù)領(lǐng)域,更是關(guān)乎一種高壓快回復(fù)二極管芯片。背景技術(shù):高壓快恢復(fù)二極管的特征:開關(guān)特點好、反向回復(fù)時間短,耐壓較高,但由于正向壓降大,功耗也大,易于發(fā)燒,高壓快回復(fù)二極管的芯片一般都是封裝在塑料殼內(nèi),熱能不易散發(fā)出去,會影響到二極管芯片的工作。技術(shù)實現(xiàn)元素:(一)化解的技術(shù)疑問針對現(xiàn)有技術(shù)的欠缺,本實用新型提供了一種高壓快回復(fù)二極管芯片,化解了現(xiàn)有的高壓快回復(fù)二極管易于發(fā)燒,熱能不易散發(fā)出去,會影響到二極管芯片的工作的疑問。(二)技術(shù)方案為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種高壓快回復(fù)二極管芯片,包括芯片本體,所述芯片本體裹在熱熔膠內(nèi),所述熱熔膠裹在在封裝外殼內(nèi),所述封裝外殼由金屬材質(zhì)制成,所述封裝外殼的內(nèi)部設(shè)有散熱組件,所述散熱組件包括多個散熱桿,多個散熱桿呈輻射狀固定在所述芯片本體上,所述散熱桿的另一端抵觸在所述封裝外殼的內(nèi)壁,所述散熱桿與所述芯片本體的端部上裹有絕緣膜,所述散熱桿的內(nèi)部中空且所述散熱桿的內(nèi)部填入有冰晶混合物。所述封裝外殼的殼壁呈雙層構(gòu)造且所述封裝外殼的殼壁的內(nèi)部設(shè)有容納腔,所述容納腔與所述散熱桿的內(nèi)部連接。
迅速軟恢復(fù)二極管模塊化技術(shù)與應(yīng)用著者:海飛樂技術(shù)時間:2018-05-2320:43摘要在高頻應(yīng)用中為了減小電路損耗和防范過電壓尖峰對器件的損壞,需迅速軟恢復(fù)二極管。硬開關(guān)過程中存在二極管反向回復(fù)電流(Irm)增加了開關(guān)器件開通損耗率和過電壓尖峰,并且在迅速di/dt開關(guān)時能夠產(chǎn)生電磁干擾。本文介紹了使用特別工藝設(shè)計的迅速軟恢復(fù)二極管。該二極管是為高頻應(yīng)用而設(shè)計的,在高頻應(yīng)用方面有著平穩(wěn)的開關(guān)屬性。本文還介紹了用該二極管制造的200A絕緣型和非絕緣型迅速軟恢復(fù)二極管模塊及其應(yīng)用。1.快速軟恢復(fù)二極管介紹大功率快速軟恢復(fù)二極管主要運用在高頻電力電子電路中,它與主回路中的晶閘管或IGBT等新型電力半導(dǎo)體開關(guān)器件相并聯(lián),開關(guān)器件反向時,流過負(fù)載中的無功電流,減少電容的充電時間,同時抑止因負(fù)載電流瞬時反向而感應(yīng)的過電壓尖峰。為了提高開關(guān)器件及電力電子線路的可靠性和穩(wěn)定性,須要采用迅速軟恢復(fù)二極管??焖佘浕謴?fù)二極管可以減小高頻電路的損耗。在硬開關(guān)過程中存在的主要疑問是:二極管反向回復(fù)電流(Irm)增加了開關(guān)器件開通損耗率,并且在迅速di/dt開關(guān)時能夠產(chǎn)生電磁干擾。如果反向回復(fù)電流迅速返回零點,就會產(chǎn)生尖峰電壓和電磁干擾??旎謴?fù)二極管被廣泛應(yīng)用在電動車充電器上。
并能提高產(chǎn)品質(zhì)量和勞動生產(chǎn)率的高頻逆變裝置將逐步替代目前我國正在大量生產(chǎn)、體積龐大、效率低和對電網(wǎng)污染嚴(yán)重的晶閘管工頻電源,對加速我國電力電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期將起到?jīng)Q定性作用。現(xiàn)以高頻逆變焊機(jī)和高頻逆變開關(guān)型電鍍整流裝置為例,說明FRED的應(yīng)用情況。(1))FRED模塊在高頻逆變焊機(jī)內(nèi)使用情況圖5是高頻逆變焊機(jī)的方框圖。FRED模塊主要用于輸出整流器環(huán)節(jié)和IGBT逆變器內(nèi)。為了降低高頻逆變器內(nèi)由于高的開關(guān)頻率所產(chǎn)生的諧波和波形畸變,縮小EMI濾波器的電容器和電感器的尺寸、有時,輸入橋式整流器亦采用FRED模塊,當(dāng)然采用FRED替代普通整流管作輸入三相整流橋,價格將比普通整流橋貴,但有些應(yīng)用領(lǐng)域還是需要的,特別是利用FRED整流橋還可降低裝置噪音15db,降低EMI濾波器電容器和電感器的尺寸和價格。采用比、逆變焊機(jī)重量約為工頻的25%,節(jié)電40%,節(jié)材(鋼和矽鋼片)約70%左右。圖5高頻逆變焊機(jī)的方框圖(2)FRED模塊在高頻開關(guān)型電鍍電源內(nèi)使用情況圖6是高頻開關(guān)型電鍍整流裝置方框圖。FRED模塊主要用于諧振軟開關(guān)逆變器和高頻整流器環(huán)節(jié),其開關(guān)頻率為50kHz,體積是晶閘管工頻電鍍裝置的1/10,重量是晶閘管工頻裝置的1/25,大量節(jié)省了銅和矽鋼片材料。MUR3040CS是什么類型的管子?TO247封裝的快恢復(fù)二極管MURF860
MUR2040CD是什么類型的管子?廣東快恢復(fù)二極管MUR3040CS
二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前,行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種:玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化,冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體,無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié),然后在200度左右溫度進(jìn)行固化,保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)特性對比玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同,當(dāng)有外力產(chǎn)生時,冷熱沖擊,OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管,由于保護(hù)膠和硅片不貼合,會產(chǎn)生漏氣,導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管,可靠性很高,在150度的HTRB時,表現(xiàn)仍然很出色;而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB。廣東快恢復(fù)二極管MUR3040CS