這種銅底板尚存在一定弧度的焊成品,當模塊壓裝在散熱器上時,能保證它們之間的充分接觸,有利于熱傳導,從而使模塊的接觸熱阻降低,有利于模塊的出力和可靠性。(3)由于FRED模塊工作于高頻(20kHZ以上),因此,必須在結構設計要充分考慮消除寄生電感等問題,為此,在電磁等原理基礎上,充分考慮三個主電極形狀、布局和走向,同時對鍵合鋁絲長短和走向也作了合適安排。以減少模塊內部的分布電感,確保二單元的分布電感一致,從而解決模塊的噪音和發(fā)熱問題,提高裝置效率。3.主要技術參數(shù)圖3是FRED模塊導通和關斷期間的電流和電壓波形圖,它顯示了FRED器件從正向導通到反向恢復的全過程。其主要關斷特性參數(shù)為:反向恢復時間trr=ta+tb(ta為少數(shù)載流子存儲時間,tb為少數(shù)載流子復合時間);軟度因子S=(表示器件反向恢復曲線的軟度);反向恢復峰值電流:;反向恢復電荷。而導通參數(shù)為:反向重復峰值電壓URRM.;正向平均電流IF(AV);正向峰值電壓UFM;正向均方根電流IF(RMS)和正向浪涌電流IFSM等。圖2(a)預彎后的銅底板(b)銅底板與DBC基板焊接后的合格品圖3FRED導通和關斷期間的電流和電壓波形圖這里需要注意的是:trr隨所加反向電壓UR的增加而增加,例如600V的FRED。MUR3060CT二極管的主要參數(shù)。四川快恢復二極管SF168CT
模塊化構造提高了產品的密集性、安全性和可靠性,同時也可下降設備的生產成本,縮短新產品進入市場的周期,提高企業(yè)的市場競爭力。由于電路的聯(lián)線已在模塊內部完成,因此,縮短了電子器件之間的連線,可實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱性構造的設計,使設備線路的寄生電感和電容參數(shù)下降,有利實現(xiàn)設備的高頻化。此外,模塊化構造與同容量分立器件構造相比之下,還兼具體積小、重量輕、構造連貫、外接線簡便、便于維護和安裝等優(yōu)點,因而縮小了設備的何種,減低設備的重量和成本,且模塊的主電極端子、操縱端子和輔助端子與銅底板之間具備2.5kV以上有效值的絕緣耐壓,使之能與設備內各種模塊一同安裝在一個接地的散熱器上,有利設備體積的更進一步縮小,簡化設備的構造設計。常州瑞華電力電子器件有限公司根據(jù)市場需要,充分利用公司近二十年來專業(yè)生產各類電力半導體模塊的工藝制造技術,設計能力,工藝和測試裝置以及生產制造經驗,于2006年開發(fā)出了能滿足VVVF變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關電源、不停電電源、高頻感應加熱電源和伺服電機傳動放大器所需的“三相整流二極管整流橋開關模塊”(其型號為MDST)的基本上,近期又開發(fā)出了“三相超快恢復分公司極管整流橋開關模塊”。上??旎謴投O管SF168CTD快恢復二極管并聯(lián)應用的均流問題。
這一圈套起到了一定的限制效用,使電子不易抽走,而與空穴在此復合,從而延長了反向恢復時間中tb這一段,提高了迅速二極管的軟度因子S。3.快速軟恢復二極管模塊通態(tài)特點顯示,在額定電流下正向電壓降不受溫度影響,從而使它更適用于并聯(lián)工作。在125℃時的動態(tài)損耗比標準化摻鉑FRED減小50%。以上特點使得該軟恢復二極管特別適宜工業(yè)應用。運用上述FRED二極管和SONIC二極管我們開發(fā)了迅速軟恢復二極管模塊,有絕緣型和非絕緣型二大類,絕緣型電流從40A~400A,電壓達到1200V,絕緣電壓大于2500V,反向回復時間很小為40ns;非絕緣型電流為200A(單管100A),電壓從400V至1200V,反向回復時間根據(jù)用戶要求,可從40ns至330ns。由于使用模塊構造,寄生電感較小,并且預防了高頻干擾電壓和過電壓尖峰。下面為200A絕緣型和非絕緣型迅速軟恢復二極管模塊外觀和大小以及連接圖。圖6200A絕緣型快速軟恢復二極管模塊圖7200A非絕緣型雙塔結構超快速二極管模塊4.迅速軟恢復二極管及其模塊的應用快速軟恢復二極管的阻斷電壓范圍寬,使它們能夠作為開關電源(SMPS)的輸出整流器,以及逆變器和焊接電源中的功率開關的保護二極管和續(xù)流二極管。
下降開關速度或采用緩沖電路可以減低尖峰電壓。增加緩沖電路會增加電路成本并且使電路設計變繁復。這都是我們所不期望的。本文介紹了迅速軟恢復二極管及其模塊。該模塊電壓范圍從400V到1200V,額定電流從60A~400A不等。設計上該模塊使用外延二極管芯片,該芯片使用平面結終止結構,玻璃鈍化(圖1)并有硅橡膠維護?;謴吞攸c如圖2所示。圖1圖2快速軟恢復二極管的基區(qū)和正極之間使用緩沖層構造,使得在空間電荷區(qū)擴張后的剩余基區(qū)內駐留更多的殘存電荷,并且駐留時間更長,提高了二極管的軟度??旎貜投O管的軟度由圖2定義。軟度因子反向峰值電壓由下式確定:VR為加在二極管上的反向電壓。二極管道軟度因子越大,在關斷過程中產生的反向峰值電壓越低,使開關器件及整個電路處于較安全的狀況。一般國內生產的迅速二極管其反向回復時間較長,大概在1~6μs,軟度因子約為,國內有多家整流器制造公司也在研究迅速軟恢復二極管,電流較大,但軟度因子在~。傳統(tǒng)的迅速整流二極管用到摻金或鉑的外延片以支配載流子壽命,但這些二極管表現(xiàn)出了以下的技術缺陷:1.正向電壓降Vf隨著溫度的升高而下降;2.高溫下漏電流大;3.高溫下迅速di/dt時開關不平穩(wěn)。IGBT模塊中快恢復二極管的作用與選型。
主電極的一側固定連通在連接橋板上,使主電極也能獲釋機器應力和熱應力,因此可通過聯(lián)接橋板以及主電極減低二極管芯片的機器應力和熱應力,有效性地下降了二極管在長期工作中因機械震動以及發(fā)熱所產生的機器應力和熱應力。2、本實用新型由于在殼體的頂部設有用于緊固件定位用的定位凹槽,而覆在殼體頂部的主電極上設有過孔并與殼體上的定位凹槽對應,由于螺釘安裝時的力矩方向為程度方向,因此在模塊裝配及電極裝配的過程中,主電極不再受外部機器應力的影響,故二極管芯片并未機器應力的效用,在工作運轉時也不會受到機器應力的影響,提高了二極管工作可靠性。3、本實用新型通過軟彈性膠對下過渡層、二極管芯片、上過渡層、連接橋板、絕緣體以及主電極灌注密封,因此二極管芯片能通過軟彈性膠進行保護,不僅使連結橋板和主電極能獲釋因振動而產生的機器應力以及工作中所產生的熱應力,而且通過軟彈性膠使熱應力不會功用于二極管芯片上,因此二極管工作可靠性獲取很大提高。以下結合附圖對本實用新型的實施例作更進一步的詳實描述。圖1是已有非絕緣雙塔型二極管模塊的構造示意圖。圖2是本實用新型的非絕緣雙塔型二極管模塊的構造示意圖。其中1—底板,2—上過渡層。整流快恢復二極管緩沖吸收電路有哪些?江蘇快恢復二極管MUR3040CTR
MURF3040CT是什么類型的管子?四川快恢復二極管SF168CT
提高散熱效用。在本實施例中,所述金屬材質為貼片或者銅片中的一種,所述封裝外殼3的表面涂覆有絕緣涂層8,所述絕緣涂層8包括電隔離層9和粘合層10,所述粘合層10涂覆在封裝外殼3的外表面,所述電隔離層9涂覆在所述粘合層10的外表面,所述電隔離層9為pfa塑料制成的電隔離層,所述電隔離層9為單層膜結構、雙層膜結構或多層膜結構,所述pfa塑料為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物。pfa塑料具極優(yōu)的絕緣性能,其由pfa塑料制成的電隔離層可提高鑄件的絕緣性能,除此之外,pfa塑料還具備較佳的耐熱性能,可耐受260度高溫;所述pfa塑料還有著不錯的低摩擦性,使得涂層有著較好的潤滑性能。所述粘合層10可使用由鎳鉻合金、鉬、鎳鋁復合物、鋁青銅、預合金化鎳鋁和鋅基合金構成的復合材料制成,絕緣涂層避免封裝外殼導電。。在圖1-2中,本實用設立了芯片本體1,芯片本體1裹在熱熔膠2內,使其不收損害,熱熔膠2封裝在封裝外殼3內,多個散熱桿4呈輻射狀固定在所述芯片本體1上,封裝外殼3的殼壁設有容納腔7,容納腔7與散熱桿4的內部連接,芯片工作產生熱能傳送到熱熔膠,熱熔膠2裹在散熱桿4的表面,散熱桿4開展傳遞熱能,散熱桿4以及容納腔7的內部設有冰晶混合物6。四川快恢復二極管SF168CT