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三維全場非接觸測量

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-12-25

    機(jī)械式應(yīng)變測量方法:機(jī)械式應(yīng)變測量已經(jīng)有很長的歷史,其主要利用百分表或千分表測量變形前后測試標(biāo)距內(nèi)的距離變化而得到構(gòu)件測試標(biāo)距內(nèi)的平均應(yīng)變。工程測量中使用的機(jī)械式應(yīng)變測量儀器主要包括手持應(yīng)變儀和千分表引伸計(jì)。機(jī)械式應(yīng)變測量方法主要優(yōu)點(diǎn)是讀數(shù)直觀、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、可重復(fù)性使用等。但需要人工讀數(shù)、費(fèi)時(shí)費(fèi)力、精度差,對于應(yīng)變測點(diǎn)數(shù)量眾多的橋梁靜載試驗(yàn)顯然不合適。因此,除了少數(shù)室內(nèi)模型試驗(yàn)的特殊需要,工程結(jié)構(gòu)中很少使用。 光學(xué)非接觸應(yīng)變測量技術(shù)具有明顯的技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用前景,是應(yīng)變測量領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。三維全場非接觸測量

三維全場非接觸測量,光學(xué)非接觸應(yīng)變測量

    芯片研發(fā)制造過程鏈條漫長,很多重要工藝環(huán)節(jié)需進(jìn)行精密檢測以確保良率,降低生產(chǎn)成本。提高制造控制工藝,并通過不斷研發(fā)迭代和測試,才能制造性能更優(yōu)異的芯片,走向市場并逐漸應(yīng)用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小,在溫度循環(huán)下的應(yīng)力,傳統(tǒng)測試方法難以獲??;高精度三維顯微應(yīng)變測量技術(shù)的發(fā)展,打破了原先在微觀尺寸測量領(lǐng)域的限制,特別是在半導(dǎo)體材料、芯片結(jié)構(gòu)變化細(xì)微的測量條件下,三維應(yīng)變測量技術(shù)分析尤為重要。 重慶掃描電鏡非接觸應(yīng)變測量裝置光柵片法:將光柵片粘貼在物體表面,通過測量光柵片上干涉條紋的變化來計(jì)算物體表面的運(yùn)動(dòng)或形變信息。

三維全場非接觸測量,光學(xué)非接觸應(yīng)變測量

    對鋼材性能的應(yīng)變測量主要是檢查裂紋、孔、夾渣等,對焊縫主要是檢查夾渣、氣泡、咬邊、燒穿、漏焊、未焊透及焊腳尺寸不夠等,對鉚釘或螺栓主要是檢查漏焊、漏檢、錯(cuò)位、燒穿、漏焊、未焊透及焊腳尺寸等。檢驗(yàn)方法主要有外觀檢驗(yàn)、X射線、超聲波、磁粉、滲透性等。超聲波在金屬材料測量中對頻率要求高,功率不需要過大,因此測量靈敏度高,測試精度高。超聲測量一般采用縱波測量和橫波測量(主要用來測量焊縫)。用超聲檢查鋼結(jié)構(gòu)時(shí),要求測量點(diǎn)的平整度、光滑。

    動(dòng)態(tài)基準(zhǔn)實(shí)時(shí)測量軟件用來獲取各測站點(diǎn)實(shí)時(shí)坐標(biāo)數(shù)據(jù),其實(shí)質(zhì)是控制網(wǎng)的全自動(dòng)測量。當(dāng)全站儀測站點(diǎn)位于變形區(qū)域,為及時(shí)得到測站點(diǎn)的位置信息,將測站點(diǎn)納入控制網(wǎng),控制網(wǎng)的已知點(diǎn)位于變形區(qū)域外,即為監(jiān)測控制網(wǎng)中的基準(zhǔn)點(diǎn)。變形點(diǎn)監(jiān)測軟件包括各分控機(jī)上的監(jiān)測軟件和主控機(jī)上的數(shù)據(jù)庫管理軟件兩部分。分控機(jī)上的監(jiān)測軟件用來控制測量機(jī)器人按.要求的觀測時(shí)間、測量限差、觀測的點(diǎn)組進(jìn)行測量,并將測量的結(jié)果寫入主控機(jī)上的管理數(shù)據(jù)庫中。 光學(xué)應(yīng)變測量快速實(shí)時(shí),適用于動(dòng)態(tài)應(yīng)變分析和實(shí)時(shí)監(jiān)測。

三維全場非接觸測量,光學(xué)非接觸應(yīng)變測量

光學(xué)非接觸應(yīng)變測量是一種通過光學(xué)測量技術(shù)實(shí)現(xiàn)的應(yīng)變測量方法,光學(xué)非接觸應(yīng)變測量利用光與物質(zhì)相互作用時(shí)產(chǎn)生的光學(xué)現(xiàn)象(如光的反射、折射、干涉、衍射等)來間接地測量物體的變形。通過分析物體變形前后光學(xué)信號(hào)的變化,可以推導(dǎo)出物體的應(yīng)變狀態(tài)。利用全息原理記錄物體的三維信息,通過比較變形前后的全息圖,可以計(jì)算出物體的應(yīng)變場。通過激光照射物體表面并測量反射光的振動(dòng)情況,可以計(jì)算出物體的微小變形和應(yīng)變?;趫D像處理技術(shù),通過比較物體變形前后兩幅或多幅數(shù)字圖像中特征點(diǎn)的位移變化,來計(jì)算物體的應(yīng)變場。DIC具有全場測量、精度高、易于實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。光學(xué)應(yīng)變測量技術(shù)全場測量,提供全部準(zhǔn)確應(yīng)變數(shù)據(jù)。福建VIC-3D數(shù)字圖像相關(guān)總代理

數(shù)字圖像相關(guān)術(shù)運(yùn)用圖像處理技術(shù),分析物體表面圖像,精確評估物體的力學(xué)性能。三維全場非接觸測量

    橡膠拉力試驗(yàn)機(jī)采用直流伺服電機(jī)及調(diào)速系統(tǒng)一體化結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)同步帶減速機(jī)構(gòu),經(jīng)減速后帶動(dòng)絲杠副進(jìn)行加載。電氣部分包括負(fù)荷測量系統(tǒng)和變形測量系統(tǒng)組成,所有的控制參數(shù)及測量結(jié)果均可以在大屏幕液晶上實(shí)時(shí)顯示。并具有過載保護(hù)、位移測量等功能。適用于橡膠、復(fù)合膜、軟質(zhì)包裝材料、膠粘劑、膠粘帶、不干膠、橡膠、紙張等產(chǎn)品的拉伸、剝離、撕裂、熱封、粘合等性能測試;能夠保存6次試驗(yàn)數(shù)據(jù)及結(jié)果,具有曲線顯示,查詢等必要的功能。 三維全場非接觸測量