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西安大型SMT貼片質(zhì)量穩(wěn)定

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-05

目前來講,大部分都是智能手機(jī)(安卓或者蘋果),手機(jī)越來越薄,內(nèi)部的主板也更小更薄,增加電池的空間位置,延長虛焊,因此pcb越小,貼裝的電子元件也必須小,對應(yīng)的pcb焊盤也必須小,因此手機(jī)板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品,,對于貼片機(jī)的品質(zhì)要求比較高。因此手機(jī)主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良,保障焊接的品質(zhì)。手機(jī)主板pcba用幾號粉錫膏,先了解(錫膏是什么東西),在知道錫膏的作用和成分后,才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應(yīng)幾號粉。不同號的錫粉對應(yīng)不同類型的產(chǎn)品,一般顆粒越小,混合在錫膏中,錫膏含錫量越均勻,密度越大,且更容易通過印刷機(jī)印刷下錫,因此越細(xì)小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細(xì)間距產(chǎn)品上,有更好的錫粉均勻含量,有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定,錫粉顆粒大小不一,有1.2.3.4.5號粉,位數(shù)越大,錫粉越細(xì),5號粉的錫粉顆粒直徑Z小,1號粉顆粒直徑Z大。手機(jī)板pcbaIC多,引腳間距小、焊盤小,因此常用4或5號錫粉,錫粉小,也容易氧化,需要在焊接的時(shí)候把爐溫曲線設(shè)置好,溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于SMT貼片工藝段的前段,在pcb上板后,就需要鋼網(wǎng)印刷機(jī)將錫膏印刷到pcb焊盤。西安大型SMT貼片質(zhì)量穩(wěn)定

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SMT錫膏印刷機(jī)分類:1.?全自動(dòng)錫膏印刷機(jī):一般量大/主流的貼片機(jī)smt產(chǎn)線是全自動(dòng)印刷機(jī)產(chǎn)線,只要設(shè)定好印刷機(jī)的相關(guān)參數(shù)后,機(jī)器就可以自動(dòng)進(jìn)板,鋼板自動(dòng)對位,印刷錫膏、出板,經(jīng)過傳輸帶自動(dòng)傳輸?shù)较乱粋€(gè)工作站。2.?半自動(dòng)錫膏印刷機(jī):錫膏半自動(dòng)印刷制程大多出現(xiàn)在產(chǎn)品試產(chǎn)階段或是少量多樣的產(chǎn)品線,進(jìn)板,退板,及鋼板對位通常是手動(dòng)操作,只有錫膏印刷自動(dòng)操作,操作這類設(shè)備必須是老師傅,否則容易產(chǎn)出不良板,選擇這種半自動(dòng)印刷機(jī),一方面不想占據(jù)整條SMT自動(dòng)產(chǎn)線,另外半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)相對更便宜。3.?手動(dòng)印刷機(jī):這種通常在低價(jià)產(chǎn)品與勞動(dòng)力低廉的地區(qū),在中國大陸目前基本上沒有手動(dòng)印刷機(jī)了,全部都是手動(dòng)操作,只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。重慶電子產(chǎn)品SMT貼片價(jià)格實(shí)惠在smt貼片加工行業(yè),一端的片式電容沒有焊接固定而立起來,就是被稱為電容立碑的不良品質(zhì)。

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回流焊爐加氮?dú)獾淖饔??氮?dú)饣亓骱附拥膬?yōu)缺點(diǎn)?SMT回焊爐加氮?dú)?N2)Z主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。首先使用氮?dú)饪梢愿纳芐MT焊接性的原理是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境中,使得焊錫的流動(dòng)性與潤濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕饧翱晌廴竞附颖砻娴奈镔|(zhì)溶度降低,大幅度的降低了高溫焊錫時(shí)的氧化作用,尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)獠⒉皇墙鉀QPCB氧化的萬靈丹,如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化,氮?dú)馐菬o法令其起死回生的,而且氮?dú)庖仓荒軐p微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果(是補(bǔ)救,不是解決)

貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件,分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī),回流焊;不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣,回流焊是負(fù)責(zé)將錫膏熱熔,讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定,回流焊通常有普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱敢约罢婵栈亓骱福獨(dú)饣亓骱甘瞧胀╯mt貼片加工廠比較少有的設(shè)備,有些工廠只有普通空氣回流焊,但是面對客戶產(chǎn)品對品質(zhì)的要求,需要用到氮?dú)饣亓骱副U蠚馀萋实停ū热缙囯娮印⒑娇针娮?、醫(yī)療電子等等)。有些人理解的氮?dú)饣亓骱福X得所有的溫區(qū)都是充氮?dú)?,這個(gè)認(rèn)知其實(shí)是錯(cuò)誤的。氮?dú)饣亓骱甘窃诩訜釁^(qū)充氮?dú)猓獨(dú)馐且环N惰性氣體,氮?dú)獬淙爰訜釁^(qū)的爐膛內(nèi)迫使?fàn)t膛內(nèi)的空氣含量極低,同時(shí)氮?dú)馐冀K在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕,焊接的時(shí)候就不會(huì)出現(xiàn)氧化,這樣就大幅度降低了焊接時(shí)候的空洞率,極大的加強(qiáng)了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。聚力得專注smt代工代料,集SMT貼片,后焊,組裝,測試,通過IATF16949和ISO13485,歡迎咨詢!

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某些產(chǎn)品會(huì)用在室外或者比較惡劣復(fù)雜的環(huán)境中,因此需要對PCBA進(jìn)行防護(hù),而Z常見的就是在pcba噴涂三防漆,主要用于防潮、防塵、防水等特性,三防漆噴涂在pcba表面后固化形成一層透明的保護(hù)層,具有耐高低溫,耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動(dòng)、柔韌性好、附著力強(qiáng)等性能。濕氣對pcba及電子元件具有普遍的破壞性,過多的濕氣會(huì)加快pcba的老化、腐蝕及氧化反應(yīng),會(huì)對pcba電路板的功能造成傷害,所以有些客戶的產(chǎn)品要求噴涂三防漆。三防漆不是將整個(gè)PCBA表面都噴涂,因?yàn)橛行╇娮釉砻娌荒車娡咳榔幔駝t會(huì)影響其性能發(fā)揮,因此噴涂三防漆需要選擇性的噴涂在需要的表面。聚力得電子有海派涂覆線,可以滿足客戶的三防漆噴涂要求。SMT貼片上料、接料、換料需要非常細(xì)心,弄錯(cuò)則會(huì)造成批量產(chǎn)品返工或報(bào)廢,這樣會(huì)造成非常大的浪費(fèi)。廈門大型SMT貼片交期準(zhǔn)時(shí)

smt貼片的環(huán)境要求比較高,包含溫濕度、防靜電、氣電壓、亮度、承重等等各方面都有行業(yè)相關(guān)要求。西安大型SMT貼片質(zhì)量穩(wěn)定

眾所周知,貼片加工的重頭設(shè)備是貼片機(jī),貼片機(jī)是整線蕞關(guān)鍵的設(shè)備,決定了整線生產(chǎn)的產(chǎn)能和效率,那么貼片機(jī)是如何工作的?面對不同類型的pcba,貼片機(jī)肯定是需要按照預(yù)先的程序設(shè)定進(jìn)行貼裝,貼片機(jī)編程的步驟。貼片機(jī)是高精密科技產(chǎn)品,包括光電、程序算法等于一體的產(chǎn)物,我們的任何電子產(chǎn)品的主板都需要經(jīng)過貼片機(jī)貼裝各類電子元件,面對不同的產(chǎn)品,貼片機(jī)需要有不同的貼裝指令程序,因此需要對貼片機(jī)進(jìn)行對應(yīng)的編程。貼片機(jī)編程遵循先小后大、先低后高,先小后大,主要是因?yàn)樾≡浅>?xì),貼裝后不會(huì)影響后面大的元件貼裝速度,如果先貼裝大元件,貼裝頭可能會(huì)受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因?yàn)橘N片機(jī)有貼裝尺寸的Z大值,如果先貼裝高的元件,就會(huì)阻擋懸臂貼裝頭的移動(dòng),進(jìn)而導(dǎo)致效率的降低。貼片機(jī)編程也需要根據(jù)客戶的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則,對料號、位號進(jìn)行設(shè)定。后續(xù)貼裝頭就會(huì)根據(jù)設(shè)定好的程序指令進(jìn)行吸取貼裝。西安大型SMT貼片質(zhì)量穩(wěn)定

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