鋼網(wǎng)印刷機也稱錫膏印刷機，主要用途是將錫膏通過刮刀和鋼網(wǎng)，將錫膏印刷到pcb指定的焊盤上，用于后面的元件貼裝和回流焊接。鋼網(wǎng)印刷機一般位于smt線體的前段工序，是smt三大件之一（貼片機、鋼網(wǎng)印刷機、回流焊）。鋼網(wǎng)印刷機位于smt線體的前段，首先自動上板機將pcb通過軌道傳輸?shù)戒摼W(wǎng)（錫膏）印刷機工作臺，隨后工作臺上升到鋼網(wǎng)底部（根據(jù)產(chǎn)品留有一定空隙1-2mm內(nèi)），然后刮刀來回刮一遍走位，錫膏通過鋼網(wǎng)的開孔自動滲漏到pcb焊盤上，然后工作臺沉降，印刷好的pcb通過軌道留到spi進行錫膏印刷品質(zhì)的檢測（spi是什么？）SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度人性化和健康化。老牌PCBA加工找我們

SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現(xiàn)自動化技術(shù)，提升生產(chǎn)率?？刂瞥杀究蛇_30%~50%。節(jié)約原材料、電力能源、機器設(shè)備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。北京工業(yè)控制PCBA加工質(zhì)量穩(wěn)定SMT貼片加工會存在散料，散料的意思就是生產(chǎn)過程中因機器拋料或拆裝物料產(chǎn)生脫離原包裝的元件。

回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產(chǎn)生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）

SMT貼片機生產(chǎn)過程中，會發(fā)生缺料的問題，SMT貼片機換料和接料需要有一個嚴格的標準流程，如果沒有的話，會造成上錯料的問題，這將導致致命的缺陷存在，會造成成品批次出現(xiàn)錯誤，當出現(xiàn)這類問題的時候，SMT貼片機換料/接料流程大致如下：1.設(shè)備進料不足，機器報警，操作員根據(jù)機器提示取消報警，上料員巡視需要接料的站位；2.上料員根據(jù)站位到物料架上相對應的站位上取料；3.上料員將取下的料與站數(shù)表進行核對，檢查規(guī)格型號是否完全一樣；4.如有異常，請重新取料；5.上料員將新料盤與舊料盤進行核對，檢查兩料盤規(guī)格型號是否完全一樣；6.如有異常，SMT貼片機操作員迎立即通知延期處理；7.將新舊料盤上的料剪平，從新料盤上取樣；8.將新舊料盤上的料對接；9.將feeder裝回貼片機，從新料盤上抄寫規(guī)格型號到換料記錄表上（包括散裝物料）；10.通知IPQC對料，根據(jù)站點編號表檢查是否正確及站點是否正確； 聚力得smt貼片車間配備了ESD防靜電監(jiān)測系統(tǒng)，氣電壓、亮度和廠房承重都符合國家標準規(guī)定。

目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對于貼片機的品質(zhì)要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數(shù)越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設(shè)置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度創(chuàng)業(yè)和創(chuàng)新。北京工業(yè)控制PCBA加工質(zhì)量穩(wěn)定

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貼片機是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體，貼片機的各個結(jié)構(gòu)組成部分有以下幾點：1.機械部分：1.1?機器機架：相當于貼片機的骨架，支撐所有貼片機的部件，包含傳動、定位等結(jié)構(gòu)；1.2傳動結(jié)構(gòu)：就是傳輸系統(tǒng)，將PCB輸送到指定的平臺位置，貼片完后再由它將PCB傳輸?shù)较乱坏拦ば颍?.3伺服定位：支撐貼裝頭，保證貼裝頭精密定位，伺服定位決定機器的貼片精度；2.視覺系統(tǒng)：2.1相機系統(tǒng)：對識別對象（PCB、供料器和元件）位置進行確認；2.2監(jiān)控傳感器：貼片機中裝有多種型式的傳感器，如壓力傳感器、負壓傳感器和位置傳感器等，它們像貼片機的眼睛一樣，時刻監(jiān)視機器的正常運轉(zhuǎn)；3.貼裝頭：3.1貼裝頭是貼片機的關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置，并將元器件準確的貼放到PCB指定的位置；4.供料器：4.1將電子料按照順序提供給貼裝頭供貼片機準確地拾取，供料器越多，貼片機的貼裝速度越快；5.計算機軟/硬件：5.1?貼片機需要正常運轉(zhuǎn)，將電子元件快速準確的貼裝到電路板指定的焊盤上，都是貼片機技術(shù)操作員對其進行拾料編程，需要通過電腦對貼片機進行編程控制，指揮貼片機高效穩(wěn)定的運行；老牌PCBA加工找我們

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