電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，主流都是需要SMT貼片加工，就是通過(guò)在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏，再經(jīng)過(guò)貼片機(jī)貼裝各類元器件，再而用回流焊焊接。這個(gè)生產(chǎn)制造工藝過(guò)程中，離不開一項(xiàng)重要的介質(zhì)就是錫膏。我們大致知道錫膏中的錫粉是有大小分類的，一般是1-5號(hào)，數(shù)字越小錫粉顆粒直徑越粗，然而隨著電子產(chǎn)品尺寸越來(lái)越小，從而導(dǎo)致主板也越來(lái)越小，從而主板上的元件焊盤也越來(lái)越小，因此手機(jī)主板通常采用4號(hào)錫粉。4號(hào)錫粉通常用于筆電手機(jī)類產(chǎn)品上面。聚力得電子股份有限公司，目前在為一家手機(jī)廠商代工4G手機(jī)，有豐富的手機(jī)主板PCBA代工經(jīng)驗(yàn)，如你有這方面的需求，歡迎聯(lián)系我們。SMT貼片是電子工業(yè)的重要技術(shù)之一。長(zhǎng)沙SMT貼片

貼片加工廠鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于整個(gè)SMT線體的前段，SMT工藝必須用到鋼網(wǎng)錫膏印刷機(jī)，主要作用是將錫膏印刷到pcb焊盤上面，錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷到pcb焊盤，離不開鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)需要根據(jù)客戶的Gerber制作，相當(dāng)于模具，需要漏印錫膏的地方就需要開孔，與焊盤的位置和大小一致。目前的鋼網(wǎng)基本都是激光開網(wǎng)制造，激光開網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)在于準(zhǔn)確、孔壁光滑無(wú)瑕疵，并且速度也快，并且現(xiàn)在的價(jià)格也逐漸便宜。綜上所述：貼片加工廠鋼網(wǎng)印刷機(jī)是干什么用的，就是將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)這個(gè)模具，然后再由錫膏印刷機(jī)的刮刀和工作臺(tái)，將錫膏印刷在pcb焊盤上，為后續(xù)SMT貼片、焊接做準(zhǔn)備。長(zhǎng)沙SMT貼片SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度穩(wěn)定性和可靠性。

smt就是我們常說(shuō)的貼片加工服務(wù)，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點(diǎn)，錫膏印刷主要就是將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)刮印到pcb焊盤的指定位置，這是非常重要的一個(gè)工藝，如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過(guò)多、多少甚至拉尖，都會(huì)造成后面焊接出現(xiàn)品質(zhì)問題，因此錫膏印刷品質(zhì)越來(lái)越受重視，有更多的spi（錫膏檢測(cè)儀）布置到線體中，spi是什么？貼裝電子元件就是看貼片機(jī)的能力，聚力得電子采用的均是松下高速貼片機(jī)，貼裝品質(zhì)非常好，如果貼片機(jī)不行，則會(huì)導(dǎo)致很多漏件、反件和錯(cuò)件以及拋料，造成效率低下，返工多，并且浪費(fèi)人力物力財(cái)力；回流焊接的工藝控制主要體現(xiàn)在回流焊爐溫曲線，包含4個(gè)溫區(qū)，預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻區(qū)，不同的溫區(qū)溫度不一樣，掌控好爐溫曲線調(diào)節(jié)，有利于焊接品質(zhì)。

汽車電子PCBA的制造相對(duì)于普通消費(fèi)品而言要求更加嚴(yán)苛，必須具備汽車電子PCBA生產(chǎn)資質(zhì)才能加工汽車電子PCBA，尤其是在回流爐焊接上必須要保證空洞率，氣泡率低，這樣才有足夠好的穩(wěn)定性及可靠性。所以汽車電子pcba一般都是用氮?dú)庖约罢婵栈亓鳡t進(jìn)行焊接，保證汽車電子PCBA主板的焊接氣泡率低，因此汽車電子PCBA的生產(chǎn)基本上都選用國(guó)際的回流爐品牌，主要包含HELLER/ERSA/BTU/REHM等國(guó)際品牌。深圳市聚力得電子股份有限公司擁有汽車電子PCBA生產(chǎn)資質(zhì)（ISO16949），同時(shí)采用HELLER氮?dú)?、真空回流爐。硬件條件滿足客戶多樣化需求，可接汽車類的電子主板加工。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、高可靠性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。

回流焊爐加氮?dú)獾淖饔?？氮?dú)饣亓骱附拥膬?yōu)缺點(diǎn)？SMT回焊爐加氮?dú)?N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。首先使用氮?dú)饪梢愿纳芐MT焊接性的原理是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕饧翱晌廴竞附颖砻娴奈镔|(zhì)溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時(shí)的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)獠⒉皇墙鉀QPCB氧化的萬(wàn)靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o(wú)法令其起死回生的，而且氮?dú)庖仓荒軐?duì)輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度滿足和服務(wù)。工業(yè)控制SMT貼片找我們

smt貼片加工，直通率堪稱是貼片加工廠的生命線，有些公司的直通率必須達(dá)到95%才是達(dá)標(biāo)線。長(zhǎng)沙SMT貼片

目前來(lái)講，大部分都是智能手機(jī)（安卓或者蘋果），手機(jī)越來(lái)越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長(zhǎng)虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對(duì)應(yīng)的pcb焊盤也必須小，因此手機(jī)板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對(duì)于貼片機(jī)的品質(zhì)要求比較高。因此手機(jī)主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對(duì)應(yīng)幾號(hào)粉。不同號(hào)的錫粉對(duì)應(yīng)不同類型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過(guò)印刷機(jī)印刷下錫，因此越細(xì)小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細(xì)間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號(hào)的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號(hào)粉，位數(shù)越大，錫粉越細(xì)，5號(hào)粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號(hào)粉顆粒直徑Z大。手機(jī)板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號(hào)錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時(shí)候把爐溫曲線設(shè)置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過(guò)快、過(guò)慢。長(zhǎng)沙SMT貼片