深圳市聚力得電子股份有限公司擁有17年行業(yè)經(jīng)驗，致力于提供達到或超過客戶預期的高質(zhì)量產(chǎn)品和服務。我們將通過員工培訓和持續(xù)新技術開發(fā)堅持不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量。公司每位員工都以"一次性做好"標準要求自己，嚴格按照ISO9001：2008質(zhì)量管理體系，進行內(nèi)部質(zhì)量控制。公司配備專業(yè)的質(zhì)量管理和檢驗人員接近總人數(shù)的15%，公司配有AOI光學檢測儀、靜電測試儀、晶體管圖示儀、數(shù)字示波器等10多套先進的檢測設備，可有效控制生產(chǎn)制程各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量隱患。滿足客戶的多樣化需求，以專業(yè)的行業(yè)經(jīng)驗協(xié)助客戶，讓客戶專注于產(chǎn)品研發(fā)與市場開拓，合作共贏。SMT貼片、PCBA維修洗板水滲入按鍵，插頭是有危害的，需要對PCBA板進行烤箱30分鐘的烘干處理。廈門電子產(chǎn)品SMT貼片

眾所周知，貼片加工的重頭設備是貼片機，貼片機是整線蕞關鍵的設備，決定了整線生產(chǎn)的產(chǎn)能和效率，那么貼片機是如何工作的？面對不同類型的pcba，貼片機肯定是需要按照預先的程序設定進行貼裝，貼片機編程的步驟。貼片機是高精密科技產(chǎn)品，包括光電、程序算法等于一體的產(chǎn)物，我們的任何電子產(chǎn)品的主板都需要經(jīng)過貼片機貼裝各類電子元件，面對不同的產(chǎn)品，貼片機需要有不同的貼裝指令程序，因此需要對貼片機進行對應的編程。貼片機編程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因為小元件非常精細，貼裝后不會影響后面大的元件貼裝速度，如果先貼裝大元件，貼裝頭可能會受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因為貼片機有貼裝尺寸的Z大值，如果先貼裝高的元件，就會阻擋懸臂貼裝頭的移動，進而導致效率的降低。貼片機編程也需要根據(jù)客戶的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則，對料號、位號進行設定。后續(xù)貼裝頭就會根據(jù)設定好的程序指令進行吸取貼裝。中國香港SMT貼片哪里好SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細間距IC的引腳之間，多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間。

貼片加工除了三大主設備（錫膏印刷機、貼片機、回流焊）及檢測設備（SPI、AOI）外，還有很多不同用途的周邊設備（緩存機，接駁臺，移栽機，翻板機等等），緩存機主要用在兩臺設備之間相連（比如貼片機與回流焊），因為當產(chǎn)線產(chǎn)量比較大，生產(chǎn)線之間的設備生產(chǎn)速度不一致，從而需要平衡前后機器速度起緩沖作用，比如前面的設備來板，而后面的設備還在工作而不要板，緩存機就會暫存到升降軌道內(nèi)，如果前面的設備仍在工作，而后面設備需要板子工作，緩存機升降軌道內(nèi)的板就可以自動供應后面的設備工作，如果前后設備正常同步協(xié)調(diào)，板子就可以自動通過。緩存機可用于SMT和DIP線體，并且尺寸是可以定制的，大部分緩存機都是非標定制，并且目前很多可視化直觀的看到緩存機內(nèi)的存板情況。

smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質(zhì)問題產(chǎn)生，AOI測試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產(chǎn)品需要放在多功能貼片機前，就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試，測試焊接的品質(zhì)，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質(zhì)，AOI相機依次掃描pcba板，根據(jù)算法識別，然后再進行OK板比對識別是否品質(zhì)OK。如果是爐前AOI，是因為有些PCBA板局部地區(qū)會有屏蔽蓋，爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的，而有些產(chǎn)品對品質(zhì)要求高，爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝，降低因后續(xù)焊接后出現(xiàn)問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試，部分產(chǎn)品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度創(chuàng)造性和實用性。

smt貼片加工自從開放以來，在國內(nèi)如雨后春筍般的快速發(fā)展，目前已經(jīng)是競爭激烈的行業(yè)，雖然貼片單價越來越低，但是客戶的質(zhì)量要求越來越高，很多產(chǎn)品對可靠性要求也高，同時產(chǎn)品朝著小型化方向發(fā)展，越來越多的半導體集成芯片應用在貼片加工中，常規(guī)的AOI很難應對IC檢測，因此X-RAY在貼片加工行業(yè)的應用也越來越多。X-ray是x射線檢測機，在醫(yī)院應用的非常常見，在SMT行業(yè)隨著集成芯片應用越來越多，x-ray的品質(zhì)檢測也隨之增多，尤其是BGA這類芯片，需要檢測其底部的焊點有沒有虛焊、空焊，AOI是檢測不到，因此需要X-RAY檢測。smt貼片加工使用x-ray的趨勢是越來越明顯，隨著自動化設備的大量研發(fā)，以后的工廠基本就可以成為黑夜工廠模式了。聚力得電子配備X-RAY檢測機，可以滿足客戶對可靠性要求高的產(chǎn)品檢測，滿足品質(zhì)保障和需求SMT貼片廠各項工藝檢測環(huán)節(jié)必不可少，比如錫膏印刷后面的SPI，回流焊后面的AOI或X-RAY等。長沙SMT貼片交期準時

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隨著SMT技術的發(fā)展，貼片加工廠采用全自動設備的普及程度越來越高，比如SPI就是自動光學檢測儀，位于錫膏印刷機的后面，檢測錫膏印刷的品質(zhì)（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等），采用光學SPI檢測儀能夠大幅度提高產(chǎn)能效率和檢測精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質(zhì)和效率。光學SPI自動光學檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對，經(jīng)過系統(tǒng)算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會報警，產(chǎn)線技術員則可以將不良品直接拿下來，洗掉錫膏再重復利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現(xiàn)焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成，所以在錫膏印刷機后面提前檢測，相較于回流焊后面再檢測，回流焊都已經(jīng)焊接好了，如果再檢測則會加大處理的難度，耗時耗力耗錢，在還沒有焊接前檢查出印刷不良，直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行，省時省力省心省錢。廈門電子產(chǎn)品SMT貼片