貼片加工行業(yè)，AOI檢測(cè)越來(lái)越重要，越來(lái)越普遍，AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，主要用來(lái)檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)，AOI檢測(cè)一般位于SMT后段，檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)問(wèn)題（比如說(shuō)連橋、立碑、空焊等），AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，主要是通過(guò)圖像采集及比對(duì)算法來(lái)判斷焊接品質(zhì)是否OK，圖像采集主要依靠鏡頭相機(jī)，比對(duì)算法則需要進(jìn)行算法的分析和計(jì)算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判斷是否良品，則需要良品比對(duì)分析才能得出結(jié)論，因此在批量訂單生產(chǎn)前，除了要對(duì)貼片機(jī)編程外，還需要對(duì)SPI/AOI等檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行編程調(diào)試，主要是進(jìn)行樣品OK板的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，后續(xù)批量單依據(jù)ok板的數(shù)據(jù)維度進(jìn)行AI判斷是否OK，這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進(jìn)行數(shù)據(jù)擴(kuò)展比對(duì)，意思就是當(dāng)機(jī)器誤判，而經(jīng)過(guò)人工判斷為良品，那么可以將誤判的數(shù)據(jù)調(diào)入比對(duì)算法庫(kù)，后續(xù)遇到同樣的誤判則不會(huì)再誤報(bào)，方便了生產(chǎn)，同時(shí)也優(yōu)化了直通率。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度創(chuàng)造和創(chuàng)新。pos機(jī)SMT加工交期準(zhǔn)時(shí)

電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)和好處？1.?電子產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會(huì)變得更小；2.?設(shè)計(jì)出更好的產(chǎn)品，可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域，比如CPU和智能手機(jī)；3.?適合大量生產(chǎn)，因?yàn)镾MT技術(shù)代替了人工插件作業(yè)，以自動(dòng)化貼片機(jī)來(lái)放置電子零件，所以更適合大量生產(chǎn)的產(chǎn)品，并且更穩(wěn)定。4.?降低生產(chǎn)成本，SMT整線設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化，從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊，不僅提高了產(chǎn)能，同時(shí)降低了人力成本。南京金融終端SMT加工質(zhì)量穩(wěn)定SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度創(chuàng)造性和實(shí)用性。

現(xiàn)在各類電子產(chǎn)品都在尋求小型化，以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求，因此就出現(xiàn)了SMT貼片加工技能，SMT貼片加工藝既完成了產(chǎn)品功用的完整性又可以使產(chǎn)品精細(xì)小型化，是現(xiàn)在電子拼裝行業(yè)里Z盛行的一種技能和工藝。電子產(chǎn)品都是經(jīng)過(guò)在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而完成不同運(yùn)用功用的，而這些元件要能安定的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)進(jìn)行加工拼裝。SMT貼片加工是一種將無(wú)引腳或短引線外表拼裝元器件，簡(jiǎn)稱C或D，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的外表或其它基板的外表上，經(jīng)過(guò)再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。SMT根本工藝構(gòu)成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 修理--> 分板。?SMT貼片加工的長(zhǎng)處：完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)的自動(dòng)化。

鋼網(wǎng)印刷機(jī)也稱錫膏印刷機(jī)，主要用途是將錫膏通過(guò)刮刀和鋼網(wǎng)，將錫膏印刷到pcb指定的焊盤(pán)上，用于后面的元件貼裝和回流焊接。鋼網(wǎng)印刷機(jī)一般位于smt線體的前段工序，是smt三大件之一（貼片機(jī)、鋼網(wǎng)印刷機(jī)、回流焊）。鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于smt線體的前段，首先自動(dòng)上板機(jī)將pcb通過(guò)軌道傳輸?shù)戒摼W(wǎng)（錫膏）印刷機(jī)工作臺(tái)，隨后工作臺(tái)上升到鋼網(wǎng)底部（根據(jù)產(chǎn)品留有一定空隙1-2mm內(nèi)），然后刮刀來(lái)回刮一遍走位，錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔自動(dòng)滲漏到pcb焊盤(pán)上，然后工作臺(tái)沉降，印刷好的pcb通過(guò)軌道留到spi進(jìn)行錫膏印刷品質(zhì)的檢測(cè)（spi是什么？）SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高度自動(dòng)化。

pcb板上的錫膏需要兩面都要涂抹嗎？這個(gè)主要是看客戶的產(chǎn)品需要，有些產(chǎn)品是需要兩面貼裝，有些產(chǎn)品需要單面貼裝。如果兩面都要貼裝就需要兩面涂抹錫膏，如果是單面貼裝，那么只需要單面涂抹錫膏。雙面貼裝也稱A、B面貼裝，pcb單面貼裝相比雙面貼裝要簡(jiǎn)要些，因?yàn)閱蚊尜N裝只需要錫膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生產(chǎn)，而雙面貼裝則需要先貼裝pcb焊盤(pán)的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自動(dòng)翻板機(jī)翻轉(zhuǎn)B面進(jìn)行自動(dòng)下板，然后再經(jīng)過(guò)一道貼片工序進(jìn)行B面的錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接，相比工序更多，并且工藝要求也更高。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度交流和合作。海南金融終端SMT加工交期準(zhǔn)時(shí)

smt貼片加工行業(yè)，spi檢測(cè)已是必備的一道工藝工序，其主要作用就是檢查錫膏印刷的品質(zhì)問(wèn)題。pos機(jī)SMT加工交期準(zhǔn)時(shí)

smt貼片通常需要做測(cè)試，從而降低不良品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生，AOI測(cè)試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測(cè)工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產(chǎn)品需要放在多功能貼片機(jī)前，就是我們通常說(shuō)的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測(cè)試，測(cè)試焊接的品質(zhì)，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質(zhì)，AOI相機(jī)依次掃描pcba板，根據(jù)算法識(shí)別，然后再進(jìn)行OK板比對(duì)識(shí)別是否品質(zhì)OK。如果是爐前AOI，是因?yàn)橛行㏄CBA板局部地區(qū)會(huì)有屏蔽蓋，爐后AOI檢測(cè)不了屏蔽蓋下面的，而有些產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)要求高，爐前AOI則可檢測(cè)錯(cuò)、漏、反件等不良貼裝，降低因后續(xù)焊接后出現(xiàn)問(wèn)題的維修返工復(fù)雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測(cè)試，部分產(chǎn)品需要在爐前aoi檢測(cè)錯(cuò)漏反件等。pos機(jī)SMT加工交期準(zhǔn)時(shí)