深圳聚力得:SMT貼片機(jī)的貼片速度到底有多快?手工焊接3秒鐘才能貼裝一個簡單的元件,要是貼裝一個復(fù)雜的芯片,如QFP、PLCC芯片,估計要半個小時,要是貼裝BGA芯片,估計手工很難完成貼裝,但高速貼片機(jī)一秒鐘能貼裝幾個元件嗎?貼片機(jī)又稱貼裝機(jī)、表面貼裝系統(tǒng),在生產(chǎn)線中,它配置在印刷機(jī)之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種SMT設(shè)備(何為SMT?smt是做什么的,smt貼片是什么意思?)貼片機(jī)貼裝速度快,貼裝精度很高,很少有元器件會被貼錯,那是因為貼片機(jī)有高精度的視覺定位系統(tǒng),舉個例子,手工貼裝一百萬個元件一般會貼錯一萬個,但是使用SMT機(jī)器貼裝一百萬個元件,一般只會貼錯60個,高精度要求的工藝一百萬個元件只貼錯0.002個。SMT貼片是一種高效率、高質(zhì)量的電子組裝技術(shù)。東莞鳳崗無線充貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家價格
深圳市聚力得電子股份有限公司的貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件,分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī),回流焊;不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣,回流焊是負(fù)責(zé)將錫膏熱熔,讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定,回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊,氮氣回流焊是普通smt貼片加工廠比較少有的設(shè)備,有些工廠只有普通空氣回流焊,但是面對客戶產(chǎn)品對品質(zhì)的要求,需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低(比如汽車電子、航空電子、醫(yī)療電子等等)。有些人理解的氮氣回流焊,覺得所有的溫區(qū)都是充氮氣,這個認(rèn)知其實是錯誤的。氮氣回流焊是在加熱區(qū)充氮氣,氮氣是一種惰性氣體,氮氣充入加熱區(qū)的爐膛內(nèi)迫使?fàn)t膛內(nèi)的空氣含量極低,同時氮氣始終在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕,焊接的時候就不會出現(xiàn)氧化,這樣就大幅度降低了焊接時候的空洞率,極大的加強(qiáng)了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。深圳福永實力貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家單價電子元件的制造可以通過自動化生產(chǎn)線實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
聚力得電子股份有限公司擁有17年行業(yè)經(jīng)驗,致力于提供達(dá)到或超過客戶預(yù)期的高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)。我們將通過員工培訓(xùn)和持續(xù)新技術(shù)開發(fā)堅持不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量。公司每位員工都以"一次性做好"標(biāo)準(zhǔn)要求自己,嚴(yán)格按照ISO9001:2008質(zhì)量管理體系,進(jìn)行內(nèi)部質(zhì)量控制。公司配備專業(yè)的質(zhì)量管理和檢驗人員接近總?cè)藬?shù)的15%,公司配有AOI光學(xué)檢測儀、靜電測試儀、晶體管圖示儀、數(shù)字示波器等10多套先進(jìn)的檢測設(shè)備,可有效控制生產(chǎn)制程各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量隱患。滿足客戶的多樣化需求,以專業(yè)的行業(yè)經(jīng)驗協(xié)助客戶,讓客戶專注于產(chǎn)品研發(fā)與市場開拓,合作共贏。
聚力得在smt貼片加工行業(yè),電容立碑的含義就是在焊接后,一端的片式電容沒有焊接固定而立起來,就是被稱為立碑的不良品質(zhì)。為何會出現(xiàn)這種電容立碑不良現(xiàn)象呢?原因有多方面,比如說回流焊爐溫、貼片機(jī)貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等,如果出現(xiàn)焊接電容立碑現(xiàn)象,需要對癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質(zhì),里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬,一般是存儲在冰箱中,用的時候拿出來解凍回溫再攪拌,錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位,導(dǎo)致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時間不一致,導(dǎo)致兩端張力不同,從而導(dǎo)致一端翹起或整塊立碑。SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度一致性和精度。
加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與人才培養(yǎng):面對技術(shù)更新?lián)Q代加快的趨勢,ODM廠商需要不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)力度,提升自身的核心競爭力。通過引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)、培養(yǎng)高素質(zhì)人才等方式,推動產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級。完善供應(yīng)鏈管理體系:供應(yīng)鏈風(fēng)險是ODM模式面臨的重要挑戰(zhàn)之一。為了有效管理供應(yīng)鏈風(fēng)險,ODM廠商需要建立完善的供應(yīng)鏈管理體系,加強(qiáng)與供應(yīng)商的合作與溝通,確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和可靠性。加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù):在ODM模式下,知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)尤為重要。ODM廠商需要建立健全的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)機(jī)制,加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識的培養(yǎng)和宣傳力度,確保自身和客戶的知識產(chǎn)權(quán)不受侵犯。smt是Surface Mounted Technology的縮寫,是電子加工主流的一種技術(shù)工藝。無線充貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家有哪些
貼片代工可以為客戶提供各種不同的設(shè)計和制造建議,以提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能。東莞鳳崗無線充貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家價格
(1)現(xiàn)象描述:PCB焊盤、錫膏、元件在SMT貼片焊接過程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。
(2) 以下是聚力得對SMT貼片虛焊問題的診斷與處理
診斷 |
處理 |
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元件吃錫不良 |
元件吃錫面氧化 |
除氧化,將元件吃錫面進(jìn)行清理 |
元件本身制造工藝缺陷 |
更換元件 |
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PCB吃錫不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,對 PCB pad進(jìn)行清理 |
PCB受污染 |
對PCB進(jìn)行清理,除去異物,去除污垢 |
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少錫、印刷不良 |
焊接前檢查印刷品質(zhì),增加印膏厚度,如清洗或更換模板 調(diào)整印刷參數(shù):提高印刷的精細(xì)度 |
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錫膏品質(zhì)不佳 |
焊點浸潤不良 |
添加助焊劑或選用活性較高的助焊劑;調(diào)整溫度曲線 |
錫膏性能不佳 |
改善錫膏的金屬配比,嚴(yán)格執(zhí)行錫膏的管理及使用規(guī)定 |
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電鍍層成分與錫膏不符 |
改用與電鍍層相符的錫膏 |
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元器件翹起 |
元件腳局部翹起 |
生產(chǎn)線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
元件腳整體翹 |
調(diào)整貼裝參數(shù);生產(chǎn)線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
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有雜質(zhì)介入 |
除去雜質(zhì),清理焊點 |
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其他:存放、運輸?shù)鹊牟涣? |
制定嚴(yán)格質(zhì)量管理體系下的各環(huán)節(jié)的工藝文件,并嚴(yán)格執(zhí)行 |
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