礦用低壓接線盒:礦井安全的守護(hù)者
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礦用高壓接線盒技術(shù)創(chuàng)新,礦業(yè)電氣安全新篇章
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深圳聚力得:SMT貼片機(jī)的貼片速度到底有多快?手工焊接3秒鐘才能貼裝一個(gè)簡(jiǎn)單的元件,要是貼裝一個(gè)復(fù)雜的芯片,如QFP、PLCC芯片,估計(jì)要半個(gè)小時(shí),要是貼裝BGA芯片,估計(jì)手工很難完成貼裝,但高速貼片機(jī)一秒鐘能貼裝幾個(gè)元件嗎?貼片機(jī)又稱(chēng)貼裝機(jī)、表面貼裝系統(tǒng),在生產(chǎn)線中,它配置在印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種SMT設(shè)備(何為SMT?smt是做什么的,smt貼片是什么意思?)貼片機(jī)貼裝速度快,貼裝精度很高,很少有元器件會(huì)被貼錯(cuò),那是因?yàn)橘N片機(jī)有高精度的視覺(jué)定位系統(tǒng),舉個(gè)例子,手工貼裝一百萬(wàn)個(gè)元件一般會(huì)貼錯(cuò)一萬(wàn)個(gè),但是使用SMT機(jī)器貼裝一百萬(wàn)個(gè)元件,一般只會(huì)貼錯(cuò)60個(gè),高精度要求的工藝一百萬(wàn)個(gè)元件只貼錯(cuò)0.002個(gè)。SMT貼片是一種高效率、高質(zhì)量的電子組裝技術(shù)。東莞鳳崗無(wú)線充貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家價(jià)格
深圳市聚力得電子股份有限公司的貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件,分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī),回流焊;不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣,回流焊是負(fù)責(zé)將錫膏熱熔,讓pcb焊盤(pán)上的電子元件爬錫然后冷卻后固定,回流焊通常有普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱敢约罢婵栈亓骱?,氮?dú)饣亓骱甘瞧胀╯mt貼片加工廠比較少有的設(shè)備,有些工廠只有普通空氣回流焊,但是面對(duì)客戶(hù)產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)的要求,需要用到氮?dú)饣亓骱副U蠚馀萋实停ū热缙?chē)電子、航空電子、醫(yī)療電子等等)。有些人理解的氮?dú)饣亓骱?,覺(jué)得所有的溫區(qū)都是充氮?dú)?,這個(gè)認(rèn)知其實(shí)是錯(cuò)誤的。氮?dú)饣亓骱甘窃诩訜釁^(qū)充氮?dú)?,氮?dú)馐且环N惰性氣體,氮?dú)獬淙爰訜釁^(qū)的爐膛內(nèi)迫使?fàn)t膛內(nèi)的空氣含量極低,同時(shí)氮?dú)馐冀K在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕,焊接的時(shí)候就不會(huì)出現(xiàn)氧化,這樣就大幅度降低了焊接時(shí)候的空洞率,極大的加強(qiáng)了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。深圳福永實(shí)力貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家單價(jià)電子元件的制造可以通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
聚力得電子股份有限公司擁有17年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),致力于提供達(dá)到或超過(guò)客戶(hù)預(yù)期的高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)。我們將通過(guò)員工培訓(xùn)和持續(xù)新技術(shù)開(kāi)發(fā)堅(jiān)持不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量。公司每位員工都以"一次性做好"標(biāo)準(zhǔn)要求自己,嚴(yán)格按照ISO9001:2008質(zhì)量管理體系,進(jìn)行內(nèi)部質(zhì)量控制。公司配備專(zhuān)業(yè)的質(zhì)量管理和檢驗(yàn)人員接近總?cè)藬?shù)的15%,公司配有AOI光學(xué)檢測(cè)儀、靜電測(cè)試儀、晶體管圖示儀、數(shù)字示波器等10多套先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備,可有效控制生產(chǎn)制程各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量隱患。滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求,以專(zhuān)業(yè)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)協(xié)助客戶(hù),讓客戶(hù)專(zhuān)注于產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)開(kāi)拓,合作共贏。
聚力得在smt貼片加工行業(yè),電容立碑的含義就是在焊接后,一端的片式電容沒(méi)有焊接固定而立起來(lái),就是被稱(chēng)為立碑的不良品質(zhì)。為何會(huì)出現(xiàn)這種電容立碑不良現(xiàn)象呢?原因有多方面,比如說(shuō)回流焊爐溫、貼片機(jī)貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤(pán)氧化原因等等,如果出現(xiàn)焊接電容立碑現(xiàn)象,需要對(duì)癥去排查解決。錫膏類(lèi)似牙膏似的物質(zhì),里面含有松香助焊劑及錫粉和各類(lèi)稀有金屬,一般是存儲(chǔ)在冰箱中,用的時(shí)候拿出來(lái)解凍回溫再攪拌,錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位,導(dǎo)致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時(shí)間不一致,導(dǎo)致兩端張力不同,從而導(dǎo)致一端翹起或整塊立碑。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度一致性和精度。
加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與人才培養(yǎng):面對(duì)技術(shù)更新?lián)Q代加快的趨勢(shì),ODM廠商需要不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)力度,提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)、培養(yǎng)高素質(zhì)人才等方式,推動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級(jí)。完善供應(yīng)鏈管理體系:供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)是ODM模式面臨的重要挑戰(zhàn)之一。為了有效管理供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),ODM廠商需要建立完善的供應(yīng)鏈管理體系,加強(qiáng)與供應(yīng)商的合作與溝通,確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和可靠性。加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù):在ODM模式下,知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)尤為重要。ODM廠商需要建立健全的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)機(jī)制,加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)的培養(yǎng)和宣傳力度,確保自身和客戶(hù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)不受侵犯。smt是Surface Mounted Technology的縮寫(xiě),是電子加工主流的一種技術(shù)工藝。無(wú)線充貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家有哪些
貼片代工可以為客戶(hù)提供各種不同的設(shè)計(jì)和制造建議,以提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能。東莞鳳崗無(wú)線充貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家價(jià)格
(1)現(xiàn)象描述:PCB焊盤(pán)、錫膏、元件在SMT貼片焊接過(guò)程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。
(2) 以下是聚力得對(duì)SMT貼片虛焊問(wèn)題的診斷與處理
診斷 |
處理 |
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元件吃錫不良 |
元件吃錫面氧化 |
除氧化,將元件吃錫面進(jìn)行清理 |
元件本身制造工藝缺陷 |
更換元件 |
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PCB吃錫不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,對(duì) PCB pad進(jìn)行清理 |
PCB受污染 |
對(duì)PCB進(jìn)行清理,除去異物,去除污垢 |
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少錫、印刷不良 |
焊接前檢查印刷品質(zhì),增加印膏厚度,如清洗或更換模板 調(diào)整印刷參數(shù):提高印刷的精細(xì)度 |
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錫膏品質(zhì)不佳 |
焊點(diǎn)浸潤(rùn)不良 |
添加助焊劑或選用活性較高的助焊劑;調(diào)整溫度曲線 |
錫膏性能不佳 |
改善錫膏的金屬配比,嚴(yán)格執(zhí)行錫膏的管理及使用規(guī)定 |
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電鍍層成分與錫膏不符 |
改用與電鍍層相符的錫膏 |
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元器件翹起 |
元件腳局部翹起 |
生產(chǎn)線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
元件腳整體翹 |
調(diào)整貼裝參數(shù);生產(chǎn)線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
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有雜質(zhì)介入 |
除去雜質(zhì),清理焊點(diǎn) |
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其他:存放、運(yùn)輸?shù)鹊牟涣? |
制定嚴(yán)格質(zhì)量管理體系下的各環(huán)節(jié)的工藝文件,并嚴(yán)格執(zhí)行 |
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