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東莞微米級工業(yè)CT掃描

來源: 發(fā)布時間:2020-01-04

v|tome|x L 300

—— 應用:

測量

用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術的對比,對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體,如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包,其中包含空間測量所需的所有工具,從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度,可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量,CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

軟件去偽影,可以減少在數字化過程中產生的偽影影響,達到理想的成像結果。東莞微米級工業(yè)CT掃描

phoenix v|tome|x s

--------------------地質情況與探測

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質樣品,例如新資源的探索。高分辨率CT系統(tǒng)以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像,并幫助辨認特定的樣本特征,如含油巖石中空洞的大小和位置。

生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出,以更好地使空隙構造可視化。

2微米的體素分辨率可進行***好的內部構造分析。(圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供)。  上海工業(yè)CT維修航空葉片三維CT壁厚測量,得到樣品的壁厚參數,不同顏色表示不同壁厚尺寸。

Seifert x|blade:


是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng),適用于鑄件,具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈(可對成像鏈進行定制以滿足特定需求)與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體,從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務部門的產品之一,用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數字化的***成像技術。


主要特性和優(yōu)點:


可定制的成像鏈,使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化,以滿足影像質量要求或***大程度地減少***次數

配有機器人***的自動化檢測計劃,無需人機交互即可實現多次觀測



E持久閃爍器技術,可消除探測器的拖影和滯后

成套系統(tǒng)的占地空間小,且***大程度地利用了已發(fā)布的平臺的組件和概念

符合 DICONDE 要求的解決方案,配有用于數據存儲和保留的數種選件,利用查詢功能可查詢所有帶 DICONDE 標記的字段

phoenix microme|x

——

顧客利益


組合的二維 /三維CT操作

通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集


 組合的二維 /三維CT操作

 檢測步驟的自動化是可能的

 ***的易用性


應用

 電力電子設備

 將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器,基板空洞是可見的,半導體的焊點是無空洞的,甚至薄鋁焊線也是可見的。

   安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像

   半導體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點X射線圖像 滲透率模擬計算,根據連通性,計算巖石滲透率,并動態(tài)模擬,展示巖石非均質性。

v|tome|x L 300

——應用:

三維計算機斷層掃描

工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用,如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

  

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷,但也用來對地質或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量(如壁厚)。 動態(tài)砂礫破壞過程:研究孔隙與裂縫發(fā)育與發(fā)展、受力方式方向。上海微納米工業(yè)CT

根據巖心內部不同成分的原子序數/密度差異,對內部組分進行三維立體成像,并展示不同位置任意切面。東莞微米級工業(yè)CT掃描

phoenix v|tome|x s

——傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中,高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無需拆卸設備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度,生成了入口區(qū),出口區(qū)和壓接區(qū)本身(綠色)的3個層析層: 19股線進入,但只有17股線退出壓接區(qū)。

由于缺乏材料,壓接區(qū)內形成了小空洞。

東莞微米級工業(yè)CT掃描

英華檢測(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家貿易型公司。公司業(yè)務分為工業(yè)CT,工業(yè)CT檢測服務等,目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進,為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心,以服務為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。英華檢測秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經營理念,全力打造公司的重點競爭力。

標簽: 工業(yè)CT