phoenix v|tome|x m

——計(jì)量

帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn)，包括使用其他測(cè)量方法無(wú)法無(wú)損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析***組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。

航空葉片二維X射線檢測(cè)，識(shí)別葉片孔隙缺陷。華中納米級(jí)工業(yè)CT測(cè)試

phoenix microme|x

—— 主要功能

高放大倍率

***的操作

高度的可再現(xiàn)性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管，可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測(cè)

可選： 

 x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(cè)(?AXI），以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性；

 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動(dòng)影像；

 10秒內(nèi)的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描；

 通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集。

華南測(cè)量版工業(yè)CT檢測(cè)直接在CT數(shù)據(jù)上自動(dòng)定位面積不足或壁厚過(guò)后及間隙過(guò)大的位置。

v|tome|x L 300

——應(yīng)用：

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。

它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無(wú)需拆卸設(shè)備。

鑄件與焊接

射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。

一個(gè)表達(dá)式探針（連接器端視圖）的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套（***），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍(lán)色）和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)（藍(lán)/紅）。

phoenix nanome|x

—— 超高分辨率的納米焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，設(shè)計(jì)用于檢測(cè)半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的***的組件和互連

該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測(cè)，以及全三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來(lái)的零缺陷要求。

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過(guò)***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像

檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

***的易用性 在缺口的文物修復(fù)中，CT結(jié)果描述的更加細(xì)膩，便于修復(fù)**準(zhǔn)確用料用量。

Seifert x|blade：

應(yīng)用領(lǐng)域：

自動(dòng)化航空鑄件檢測(cè)

Seifert x|blade

- 無(wú)損檢測(cè) (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測(cè)長(zhǎng)達(dá) 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經(jīng)濟(jì)可承受性計(jì)劃） 和 ASTM 標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)字化的***成像技術(shù)具有膠片式的***成像技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)避免前者的缺點(diǎn)。它增強(qiáng)了***成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)字化技術(shù)數(shù)據(jù)處理、分析和存儲(chǔ)。飛機(jī)的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)。

航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能的要求越來(lái)越嚴(yán)格。高性能發(fā)動(dòng)機(jī)采用***的多壁鑄造工藝進(jìn)行冷卻的設(shè)計(jì)。這對(duì)檢測(cè)任務(wù)是一個(gè)挑戰(zhàn)，由于現(xiàn)有測(cè)量技術(shù)無(wú)法確定這些新式多壁鑄件的可接受性。在渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)部件設(shè)計(jì)的研究進(jìn)展，包括多壁葉片，CT技術(shù)的應(yīng)用是明顯的需求。

Blade?line

X射線CT系統(tǒng)的主要功能是創(chuàng)建內(nèi)部鑄造件的CT切片圖像，為評(píng)估提供更多詳細(xì)的數(shù)據(jù)（壁厚測(cè)量和缺陷分析）

CT技術(shù)之 – 數(shù)模比對(duì)。華中納米級(jí)工業(yè)CT測(cè)試

CT性能下的******

組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級(jí)包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測(cè)。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平臺(tái)，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細(xì)分辨率。

應(yīng)用領(lǐng)域

X-cube可應(yīng)用于所有需要對(duì)鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進(jìn)行快速和有效的影像學(xué)檢測(cè)的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門(mén)或研究和開(kāi)發(fā)設(shè)施和來(lái)料檢驗(yàn)以及故障分析。

其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的軟件籠使其適合用于繁忙的車(chē)間，且符合所有重要的國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)。 華中納米級(jí)工業(yè)CT測(cè)試

英華檢測(cè)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)，是儀器儀表的主力軍。英華檢測(cè)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。英華檢測(cè)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。