v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線檢測(cè)

此設(shè)備配有***個(gè)單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達(dá)50千克，長(zhǎng)600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個(gè)用于無(wú)效和缺陷檢測(cè)和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)高分辨率CT應(yīng)用。

phoenix v|tome|x s

——

測(cè)量

用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包，其中包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

CAD 差異 分析和測(cè)量對(duì)氣缸蓋3個(gè)裝置。

v|tome|x L 450

——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開(kāi)辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

材料科學(xué)-

玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹(shù)脂（橙色）會(huì)顯示出來(lái)。右邊: 樹(shù)脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹(shù)脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見(jiàn)的。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及***的三維測(cè)量（如壁厚）

v|tome|x L 300

——應(yīng)用：

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。

它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無(wú)需拆卸設(shè)備。

鑄件與焊接

射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。

一個(gè)表達(dá)式探針（連接器端視圖）的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套（***），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍(lán)色）和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)（藍(lán)/紅）。 直接在CT數(shù)據(jù)上自動(dòng)定位面積不足或壁厚過(guò)后及間隙過(guò)大的位置。

v|tome|x L 450

—— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線檢測(cè)

花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無(wú)效和缺陷檢測(cè)和鑄件的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***佳解決方案。可選的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。

射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico

ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 測(cè)量功能：可直接在CT數(shù)據(jù)對(duì)試件進(jìn)行測(cè)量。 尤其是密閉空間內(nèi)尺寸，傳統(tǒng)的三坐標(biāo)測(cè)量方法根本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。上海微米級(jí)工業(yè)CT測(cè)量

通過(guò)CT掃描后，能夠?qū)⒒瘍?nèi)部古生物的形貌提取出來(lái)進(jìn)行三維重構(gòu)。廣東微米級(jí)工業(yè)CT

無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

可選高對(duì)比度CMOS平板探測(cè)器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測(cè)能力

功能***的CT軟件模塊, 操作簡(jiǎn)單快速

設(shè)計(jì)人性化和操作簡(jiǎn)便易用

可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配

自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能, 易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn)

    行快速***

激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件

占地面積小

應(yīng)用：

安裝好的印刷電路板

μBGA的二維X射線圖像

將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過(guò)3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見(jiàn)空洞，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)無(wú)空洞。甚至連細(xì)鋁焊線也可看見(jiàn)。  

半導(dǎo)體與其他電子元件

在任何時(shí)間通過(guò)任何檢測(cè)角度通過(guò)實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配得到實(shí)時(shí)影像

英華檢測(cè)（上海）有限公司是一家檢測(cè)設(shè)備、儀器儀表、機(jī)械設(shè)備、機(jī)電設(shè)備及其零部件、電子產(chǎn)品、五金交電、汽車(chē)配件的研發(fā)、制造、加工、銷售，工業(yè)設(shè)計(jì)，從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)，檢測(cè)服務(wù)，自有設(shè)備租賃，工業(yè)檢測(cè)設(shè)備的維修及安裝，會(huì)務(wù)服務(wù)，商務(wù)咨詢，從事計(jì)算機(jī)科技、檢測(cè)技術(shù)、汽車(chē)科技、勘探技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。英華檢測(cè)深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)。英華檢測(cè)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。英華檢測(cè)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使英華檢測(cè)在行業(yè)的從容而自信。