Seifert x|blade：

應(yīng)用領(lǐng)域：

自動(dòng)化航空鑄件檢測(cè)

Seifert x|blade

- 無(wú)損檢測(cè) (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測(cè)長(zhǎng)達(dá) 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經(jīng)濟(jì)可承受性計(jì)劃） 和 ASTM 標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)字化的***成像技術(shù)具有膠片式的***成像技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)避免前者的缺點(diǎn)。它增強(qiáng)了***成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)字化技術(shù)數(shù)據(jù)處理、分析和存儲(chǔ)。飛機(jī)的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)。

航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能的要求越來(lái)越嚴(yán)格。高性能發(fā)動(dòng)機(jī)采用***的多壁鑄造工藝進(jìn)行冷卻的設(shè)計(jì)。這對(duì)檢測(cè)任務(wù)是一個(gè)挑戰(zhàn)，由于現(xiàn)有測(cè)量技術(shù)無(wú)法確定這些新式多壁鑄件的可接受性。在渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)部件設(shè)計(jì)的研究進(jìn)展，包括多壁葉片，CT技術(shù)的應(yīng)用是明顯的需求。

Blade?line

X射線CT系統(tǒng)的主要功能是創(chuàng)建內(nèi)部鑄造件的CT切片圖像，為評(píng)估提供更多詳細(xì)的數(shù)據(jù)（壁厚測(cè)量和缺陷分析）

phoenix v|tome|x s

——傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無(wú)需拆卸設(shè)備。

1.4毫米壓接高度的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個(gè)層析層： 19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。

由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

phoenix nanome|x

—— 應(yīng)用

安裝好的印刷電路板

處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開(kāi)放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 μm；

半導(dǎo)體與其他電子元件

4000 個(gè)溫度應(yīng)力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測(cè)到8 到小于1微米的裂縫；

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過(guò)***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像

檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

***的易用性

v|tome|x L 450

——

主要功能

450千伏/ 1500 瓦雙***焦點(diǎn)X射線管 - 專門優(yōu)化以應(yīng)用于CT

    - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計(jì)，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描

高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率

通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像

材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來(lái)對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

航空葉片二維X射線檢測(cè)，識(shí)別葉片孔隙缺陷。

phoenix microme|x

——

顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過(guò)菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

 組合的二維 /三維CT操作

 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

 ***的易用性

應(yīng)用

 電力電子設(shè)備

 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過(guò)3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見(jiàn)的，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)是無(wú)空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見(jiàn)的。

   安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線圖像

   半導(dǎo)體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點(diǎn)X射線圖像 球墨鑄鐵CT圖像觀測(cè)球化率 低球化率樣品。西北微米級(jí)工業(yè)CT掃描

CT技術(shù)之 – 缺陷分析 。廣東強(qiáng)穿透工業(yè)CT測(cè)試

phoenix v|tome|x s

—— 多功能的高分辨率系統(tǒng)，用于二維X射線檢測(cè)和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測(cè)量

      為達(dá)到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備：180千伏/ 15 W高功率nanofocus

X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點(diǎn)管. 由于這種獨(dú)特的組合，該系統(tǒng)是一個(gè)非常有效且可靠的工具，廣泛應(yīng)用于對(duì)低吸收材料的極高分辨率掃描以及對(duì)高吸收物體的三維分析。

通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像

英華檢測(cè)（上海）有限公司是一家檢測(cè)設(shè)備、儀器儀表、機(jī)械設(shè)備、機(jī)電設(shè)備及其零部件、電子產(chǎn)品、五金交電、汽車配件的研發(fā)、制造、加工、銷售，工業(yè)設(shè)計(jì)，從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)，檢測(cè)服務(wù)，自有設(shè)備租賃，工業(yè)檢測(cè)設(shè)備的維修及安裝，會(huì)務(wù)服務(wù)，商務(wù)咨詢，從事計(jì)算機(jī)科技、檢測(cè)技術(shù)、汽車科技、勘探技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。英華檢測(cè)深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)。英華檢測(cè)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。英華檢測(cè)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使英華檢測(cè)在行業(yè)的從容而自信。