phoenix nanome|x

—— 應(yīng)用

安裝好的印刷電路板

處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm；

半導(dǎo)體與其他電子元件

4000 個溫度應(yīng)力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫；

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像

檢測步驟的自動化是可能的

***的易用性

3D打印航空部件缺陷檢測，得到樣品的缺陷參數(shù)，不同顏色表示不同缺陷體積。微納米工業(yè)CT探傷

phoenix microme|x

——

顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

 組合的二維 /三維CT操作

 檢測步驟的自動化是可能的

 ***的易用性

應(yīng)用

 電力電子設(shè)備

 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導(dǎo)體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。

   安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像

   半導(dǎo)體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點X射線圖像 北京納米級工業(yè)CT檢測CT技術(shù)之 - 壁厚分析功能。

v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

此設(shè)備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達(dá)50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)高分辨率CT應(yīng)用。

phoenix v|tome|x s

——傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層： 19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。

由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

v|tome|x L 240

—— 應(yīng)用：材料科學(xué)

高分辨率計算機(jī)斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機(jī)斷層掃描(mico

ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。

鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。

層析圖像是三維測量的基礎(chǔ)（表面重構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)實際值比較）

玻璃纖維增強(qiáng)塑料制成的物體的nanoCT： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 μm.

航空葉片三維CT壁厚測量，得到樣品的壁厚參數(shù)，不同顏色表示不同壁厚尺寸。東莞原裝進(jìn)口工業(yè)CT檢測

裂紋提?。簩τ诿簩託饧按嬖谠鸭y的樣品，通過對裂縫進(jìn)行三維數(shù)據(jù)的分析，輔助判斷巖樣的連通性。微納米工業(yè)CT探傷

phoenix v|tome|x s

——應(yīng)用案例展示 

 三維計算機(jī)斷層掃描

 工業(yè)X射線三維計算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

 微焦點CT(micro

 ct)顯示一個表達(dá)式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。

 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建。

英華檢測（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊和良好的市場口碑。英華檢測致力于為客戶提供良好的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測服務(wù)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。英華檢測秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。