phoenix nanome|x

—— 應(yīng)用

安裝好的印刷電路板

處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 μm；

半導(dǎo)體與其他電子元件

4000 個(gè)溫度應(yīng)力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫；

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像

檢測步驟的自動化是可能的

***的易用性

線纜接觸效果清晰可見，納米情況下可以看到更細(xì)小的缺陷。進(jìn)口工業(yè)CT探傷

phoenix nanotom m

-----------特色

主要功能

源于獨(dú)特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質(zhì)量用于高動態(tài)范圍>10,000:1；

新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點(diǎn)X射線管具有高達(dá)200納米的細(xì)節(jié)探測能力和內(nèi)部冷卻-對長期穩(wěn)定性來說是***佳的；

用于三維測量應(yīng)用的測量束包括：    溫度穩(wěn)定的機(jī)柜；高***度直接測量系統(tǒng)；操作器的防振；菱形|窗口；2個(gè)校準(zhǔn)目標(biāo)；phoenixdatos|x2.0軟件包“點(diǎn)擊&測量CT”與三維“測量"。

德國工業(yè)CT測試短纖維材料經(jīng)過CT掃描之后的效果圖，可以清晰看到大致走向，并且統(tǒng)計(jì)纖維取向、纖維濃度和纖維三維尺寸等。

v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

此設(shè)備配有***個(gè)單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達(dá)50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個(gè)用于無效和缺陷檢測和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)高分辨率CT應(yīng)用。

v|tome|x L 450

—— 實(shí)際應(yīng)用

多功能傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。

1.4毫米壓接高度的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個(gè)層析層：19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

航空葉片陶瓷芯三維CT缺陷檢測，識別陶瓷芯內(nèi)部的孔隙和微裂紋。

phoenix v|tome|x c

—— GE phoenix

v|tome|x c是一款緊湊型450 kV

CT系統(tǒng)

      專為無損檢測和質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動CT功能，使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測的一個(gè)非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測的樣品尺寸可以達(dá)到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配數(shù)字平板探測器與錐束CT相適應(yīng)，或是配雙組合探測器組合使用。 對肉眼無法看到的樣品內(nèi)部信息，GE Phoenix CT設(shè)備有著獨(dú)到的處理手法。微納米工業(yè)CT探傷

注塑件整體掃描，及時(shí)成像二維圖達(dá)到微米的細(xì)節(jié)分辨率，顯示穿透效果良好。進(jìn)口工業(yè)CT探傷

v|tome|x L 450

——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

材料科學(xué)-

玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及***的三維測量（如壁厚） 進(jìn)口工業(yè)CT探傷

英華檢測（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場口碑。英華檢測致力于為客戶提供良好的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測服務(wù)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。英華檢測秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。