v|tome|x L 240

——測量

用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個物體進(jìn)行計算機(jī)斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

***新的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)

X-cube將Vistalux 圖像增強(qiáng)器與多功能的

Vistaplus 圖像增強(qiáng)系統(tǒng)進(jìn)行了結(jié)合。 這樣可以進(jìn)行高質(zhì)量圖像的實時集成和實時平均。

***新圖像判讀工具

***新綜合應(yīng)用工具確保了對檢測結(jié)果的有效分析，包括參考圖像的顯示，故障范圍的計算和交互式圖像測量。

可與網(wǎng)絡(luò)兼容

圖像增強(qiáng)軟件可與局域網(wǎng)兼容，同時還可將圖像用電子郵件發(fā)送，以便進(jìn)行遠(yuǎn)程***評估或存儲。 檢測文檔可在工作站或一些連接地點生成。 華南工業(yè)CT儀器線纜接觸效果清晰可見，納米情況下可以看到更細(xì)小的缺陷。

phoenix v|tome|x s

——傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層： 19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。

由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

phoenix microme|x

—— 主要功能

高放大倍率

***的操作

高度的可再現(xiàn)性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測

可選： 

 x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性；

 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像；

 10秒內(nèi)的三維計算機(jī)斷層掃描；

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集。

3D打印航空部件缺陷檢測，得到樣品的缺陷參數(shù)，不同顏色表示不同缺陷體積。

phoenix v|tome|x c

——

主要特點

緊湊型450 kV計算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計生產(chǎn)過程控制系統(tǒng)      

高精度的三維測量和非***壞性檢測任務(wù)

***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能

高度自動化操控以增加效率

緊湊式設(shè)計實現(xiàn)對直徑達(dá)500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描

花崗巖基座操控平臺，重復(fù)精度高，更為***的3D測量

穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計

操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅）

維護(hù)率低，使用成本少 對于常規(guī)和非常規(guī)巖心掃描，獲得空間分辨率和圖像質(zhì)量的參考掃描參數(shù)。廣東高清工業(yè)CT掃描

CT掃描后可通過四視圖展示玉石、青金、珍珠等內(nèi)部特征。通過大量數(shù)據(jù)區(qū)別內(nèi)部組分構(gòu)成、孔隙、裂縫等特征。華南微米級工業(yè)CT測量

v|tome|x L 450

—— 實際應(yīng)用

多功能傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機(jī)斷層掃描(micro

ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層：19股線進(jìn)入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

華南微米級工業(yè)CT測量

英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測服務(wù)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。英華檢測秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。