phoenix x|aminer

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一款操作簡(jiǎn)便的入門(mén)級(jí)X射線檢測(cè)系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備, 

專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測(cè)要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測(cè)器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強(qiáng)大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測(cè)和編程自動(dòng)檢測(cè)；

無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。

phoenix

v|tome|x m

—— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W

      在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過(guò)程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測(cè)，提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率，并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測(cè)器陣列和點(diǎn)擊與測(cè)量| CT（click & measure | CT）自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測(cè)和科研的有效的三維工具。

該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗(yàn)等的高功率CT應(yīng)用。 東北微納米工業(yè)CT銷售在缺口的文物修復(fù)中，CT結(jié)果描述的更加細(xì)膩。

seifert x-cube-----

更快的周期時(shí)間

來(lái)自Fanuc機(jī)器人系統(tǒng)的快速驅(qū)動(dòng)器，使得工作件操作更快且開(kāi)門(mén)關(guān)門(mén)速度更快。

Fanuc觸摸控制板中的X-Touch® 技術(shù),簡(jiǎn)化并加速了所有的控制操作。其自動(dòng)數(shù)字圖像處理技術(shù)真正地節(jié)省了時(shí)間， 因此縮短了整體周期時(shí)間。

更快速設(shè)置時(shí)間

測(cè)量系統(tǒng)在無(wú)需啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)重置為零，一旦開(kāi)啟便處于活躍狀態(tài)。

用戶檢測(cè)程序也更容易操作，因此書(shū)寫(xiě)更快。

phoenix v|tome|x m

——計(jì)量

帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn)，包括使用其他測(cè)量方法無(wú)法無(wú)損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析***組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。

植入物關(guān)節(jié)尺寸測(cè)量，植入物關(guān)節(jié)缺陷檢測(cè)。

v|tome|x L 240

—— 應(yīng)用：材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來(lái)對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

鑄件與焊接

射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico

ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。

鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測(cè)對(duì)象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動(dòng)計(jì)算其尺寸和位置。

層析圖像是三維測(cè)量的基礎(chǔ)（表面重構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)實(shí)際值比較）

玻璃纖維增強(qiáng)塑料制成的物體的nanoCT： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見(jiàn)。 纖維寬度大約為 10 μm.

CT檢測(cè) – 動(dòng)力鋰電池(失效分析)。西北微米級(jí)工業(yè)CT設(shè)備

航空葉片三維CT壁厚測(cè)量，得到樣品的壁厚參數(shù)，不同顏色表示不同壁厚尺寸。廣東微米級(jí)工業(yè)CT測(cè)試

更大的操作靈活性

旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。

更大的分辨率靈活性

X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標(biāo)準(zhǔn)，有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務(wù)。

易于使用

帶有教與學(xué)性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測(cè)程序也很容易輸入，并可于不到30秒內(nèi)落實(shí)到位。

低運(yùn)營(yíng)成本

需要非常小的占地面積和即插即用安裝，因其***性密封齒輪箱，X-cube也只需很少的維護(hù)。 它是完全電動(dòng)的，無(wú)需氣動(dòng)或液壓。

英華檢測(cè)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。英華檢測(cè)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。