硅微粉一般指石英粉。石英粉是用純石英（天然石英或熔融石英）經(jīng)破碎、揀選、清洗、酸處理、高溫熔化、中碎、細(xì)磨、分級、除鐵等多道工序加工而成的符合使用要求的粉體。石英粉分干法和水法兩種生產(chǎn)方式，各種常規(guī)規(guī)格：100M，150M，200M，325M，400M，600M，1500M及2000M(M為目數(shù))。另外也可按客戶要求加工異型規(guī)格，要求粒度分布的一般也可加工。干法生產(chǎn)石英粉，主要設(shè)備有磕石機(jī)、粉碎機(jī)、振動篩等。其工藝流程為石英石礦料經(jīng)過磕石機(jī)加工成較小石料，石料再經(jīng)過粉碎機(jī)加工砂粒，然后經(jīng)過振動篩篩分，在篩分過程中利用磁鐵棒和排磁鐵除鐵，然后分裝完畢入庫。超微細(xì)硅微粉在覆銅板行業(yè)的套用：以往覆銅箔板中使用填料時，多探用氫氧化鋁和氫氧化鎂。海南陶瓷用硅微粉

混凝土用硅微粉（硅微粉、微硅粉、二氧化硅微粉）硅灰是一種高活性、無定形球狀顆粒，主要成份為二氧化硅，細(xì)度及比表面積是水泥的80—100倍，在混凝土中使用適量的硅灰，可起到如下作用：1、有名提高混凝土的抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。2、具有保水、防止離析、泌水、大幅降低泵送混凝土泵送阻力的作用。3、有名延長混凝土的使用壽命，特別是在硫酸鹽侵蝕、氯鹽污染、高濕度等惡劣環(huán)境下，可使混凝土的耐久性提高1倍以上。4、大幅度減少噴射混凝土的落地灰，并提高其單次噴層厚度。5、是超較強(qiáng)混凝土的必要成分，已有C150混凝土的工程使用。6、具有約5倍水泥的功效，在普通混凝土中使用可降低成本。氮化硅微粉直供硅微粉的細(xì)度：硅灰中細(xì)度小于1微米的占80%以上，比表面積1：20~28m2/g。

硅微粉使用說明:1.摻量一般為膠凝材料量的5-10%。硅灰的摻加方法分為內(nèi)摻和外摻，內(nèi)摻：在加水量不變的前提下，1份硅粉可取代3-5份水泥（重量）并保特混凝士抗壓強(qiáng)度不本介而提高混凝士其它性能。化性能用（2）外摻：水泥用量不變，摻加硅灰則顯著提高混凝土強(qiáng)度和其它性能。混凝士摻入硅灰時有一點(diǎn)定落度損失。這點(diǎn)需在配合比試驗(yàn)時加以注意。全信息灰須與減水劑配合使用，建議復(fù)摻粉煤灰和磨細(xì)礦渣以改善其施工性。用硅微粉配囊混凝士時，一般與膠凝材料的重量比為：（一）高性能混凝士：5-10%；（二）水工混凝士：5-10%（三）噴射混凝士：5-10%；（四）助泵劑：2-3%；（五）耐磨工業(yè)地坪：6-8%；（六）聚合物砂漿、保濕砂漿：10-15%，（七）不定形耐火澆注料：6-8%。使用前請根據(jù)實(shí)際需要通過實(shí)驗(yàn)選定合理、經(jīng)濟(jì)的摻量。

硅微粉施工方式：1.施工方法硅灰混凝士與普通混凝土的施工方法并無重大區(qū)別，但施工中良好地組織與振搗密實(shí)很有必硅灰混凝士早強(qiáng)的性能會使終凝時間提前，在抹面時應(yīng)加注意；同時參加硅灰會提高混凝土的粘滯性和大幅度減少泌水，使抹面稍顯困難。2.施工安全硅微粉混凝土施工安全應(yīng)嚴(yán)格按照混凝土工程的有關(guān)國家施工規(guī)能進(jìn)行操作，但因硅微粉較輕，嚴(yán)禁高空地灑材料，防止硅灰飛揚(yáng)。3.產(chǎn)品的包裝、貯存與運(yùn)輸1使用復(fù)膜塑膠編織袋包裝。包裝規(guī)格為：30千克/袋25千克/袋、20千克/袋,2應(yīng)在乾燥、避雨、遮陽的環(huán)境中存放。產(chǎn)品遇水結(jié)塊活性損失。禁止在陽光下長時間暴曬，以免包裝袋風(fēng)化，產(chǎn)品外酒。3不屬危險品，運(yùn)輸可按《非危險品規(guī)則》辦理。硅微粉一般指石英粉是用純石英經(jīng)破碎、細(xì)磨、分級、除鐵等多道工序加工而成的符合使用要求的粉體。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。球形粉的主要用途及性能，為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性較好，粉的填充量可達(dá)到較高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中較小，強(qiáng)度較高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力單單為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。硅微粉在覆銅板中粒徑的選擇：從理論上說，二氧化硅粒徑越小，越有利于填充體系結(jié)合。廣東活性硅微粉現(xiàn)貨

角形硅微粉的生產(chǎn)角形硅微粉是用硅微粉原材料經(jīng)研磨而得到的外形無規(guī)則多呈棱角狀的硅微粉。海南陶瓷用硅微粉

隨著二氧化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等），因此前景看好。氫氧化鎂的價格偏貴，二氧化硅用在覆銅箔中更具有性能方面的優(yōu)勢，無論從機(jī)械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優(yōu)勢。如果對二氧化硅硬度過高易損鉆頭的缺陷考慮不多，二氧化硅確實(shí)是覆銅板一個很好的填料選擇。（粒徑均為2，占樹脂的50%，銅箔為1oz，均為玻纖紙體系）。海南陶瓷用硅微粉

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