xray與CT的區(qū)別相關(guān): 簡單來說XRAY 是通過聚光束進(jìn)行投影,輸出灰白的圖象,CT則通過把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn),通過計算機(jī)斷層掃描各個投影的狀況,模擬成三維圖象,所以微焦點xray,移動射線管也具備CT三維成像計算機(jī)斷層掃描功能。標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率<500納米 ; 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 比較大放大倍數(shù): 10000倍 ;輻射小: 每小時低于1 μSv ; 電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計防碰撞設(shè)計;BGA和SMT(QFP)自動分析軟件,空隙計算軟件,通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備的成像儀可用于焊接缺陷的無損檢測。3D立體X射線檢測服務(wù)電話
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雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機(jī)能6可追加選項檢查機(jī)能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板 大型基板缺陷X射線檢測推薦廠家QFN、SON,BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設(shè)備。
微焦點X-ray檢測設(shè)備用途:檢查芯片,器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu),位移動。用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY:微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中,引線斷裂的結(jié)果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測到.
上海晶珂銷售的微焦點X射線檢測設(shè)備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體。。型號:FX-300fRXzwithcT用途:以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號:FX-300fRXzwithcT用途:以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 上海晶珂銷售愛比特FX-300tRX 的X射線立體方式檢測裝置,對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。
檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。選 上海晶珂銷售的日本愛比特,i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)。使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查i-bit愛比特X射線,2D,3D斷層圖像掃描系統(tǒng),高幾何學(xué)倍率。結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測產(chǎn)品介紹
i-bit 愛比特X射線檢測 自動檢查機(jī)能,VIID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等。3D立體X射線檢測服務(wù)電話
小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT
傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像??墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。 3D立體X射線檢測服務(wù)電話
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