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浙江BAG焊接部位X射線檢測

來源: 發(fā)布時間:2023-06-30

微焦點X射線檢測系統(tǒng),日本愛比特,i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號:FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查

采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤 上海晶珂銷售愛i-bit 的FX-300tR型號的X射線立體方式檢測裝置,對BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測。浙江BAG焊接部位X射線檢測

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檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置,自動檢查機(jī)能,VIID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng),小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查基板貫孔裂縫X射線檢測應(yīng)用范圍上海晶珂公司銷售精密無損工業(yè)用x射線檢測系統(tǒng),微焦點X射線檢測系統(tǒng)。

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無損檢測中的微焦點X射線源原理:X射線是一種高能射線,對人體有害。因為有地球大氣層的保護(hù),宇宙中的X射線都已被隔絕,自然的環(huán)境中則鮮有它的存在??偟膩砜?,X射線穿透力極強(qiáng),但物質(zhì)對它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性,X射線可以被用來探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無損檢測中。X射線管是人為來制造的X射線的重要工具。高速運(yùn)動的電子在與物質(zhì)相互作用下會產(chǎn)生X射線。在X射線管中,從陰極發(fā)射的電子,經(jīng)陰極、陽極間的電場加速后,轟擊X射線管靶,將其動能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線,并從X射線照射窗中射出

檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題,先上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司銷售的日本微焦點X線檢測系統(tǒng)。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機(jī)能6可追加選項檢查機(jī)能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板上海晶珂銷售小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1000倍,非CT方式,立體檢測。

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日本愛比特微焦點X射線檢測系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD), 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下,不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm,。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。微焦點X射線檢測系統(tǒng) PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測。3D立體X射線檢測廠家

X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng) 檢測基板焊錫缺陷。浙江BAG焊接部位X射線檢測

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。

設(shè)備型號:LX-1100/2000介紹:這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查,高密度裝基板,因為慢錫部位都在部件底部(FACEDOWN),所以外觀無法檢查,因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線立體方式:運(yùn)用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時代的檢查設(shè)備。 浙江BAG焊接部位X射線檢測

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是專業(yè)從事“金屬檢測機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測機(jī)”的企業(yè),公司秉承“誠信經(jīng)營,用心服務(wù)”的理念,為您提供質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來電咨詢!