日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查X射線立體萬50500FX-3001R)傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。Jnit_(圖像處理器)icProcessingUnit,簡稱GPU。影像處理專C零件的WIRE(導(dǎo)線)部位(立體染產(chǎn)品規(guī)格表型號X射線管種貫孔內(nèi)的焊錫狀上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。山東硅晶圓片X射線檢測

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號：Six-3000

特征：

針對硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測值得推薦I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點(diǎn)密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/  Z1 (X射線攝像機(jī))：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)  硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置    硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置

型號：X-CAS-2

特征：

本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動檢查

隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進(jìn)行檢查

可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)

關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因?yàn)閄射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用 i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測 錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞。

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。 i-bit 日本愛比特 X-ray 對雙面PCBA和FLIP CHIP焊點(diǎn)、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良。山西多層基板X射線檢測

上海晶珂銷售的X射線能夠準(zhǔn)確的探查到產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因所在。山東硅晶圓片X射線檢測

創(chuàng)建于2005-10-27是一家從事貿(mào)易型。公司自成立以來，在金屬檢測機(jī)，雙槳混和機(jī)，多列條狀包裝機(jī)，x射線異物檢測機(jī)行業(yè)中銳意進(jìn)取，不斷創(chuàng)新，完成了多項(xiàng)攻關(guān)項(xiàng)目和工程。機(jī)械及行業(yè)設(shè)備是動密集型產(chǎn)業(yè)，除了需要科技創(chuàng)新人才和管理人才以外，還需要高級技工工人等。安立，包利思特，寺崗，ULMA，SOLPAC，CASSEL , 西原擁有多名技術(shù)服務(wù)型人才，幫助客戶提供售前、售后技術(shù)支持。通過持續(xù)多年的研發(fā)投入和技術(shù)積累，安立，包利思特，寺崗，ULMA，SOLPAC，CASSEL , 西原已具有行業(yè)較高的技術(shù)水平，得到了行業(yè)內(nèi)客戶的認(rèn)可，品牌影響力明顯。公司擁有專注于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)多年的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，熟悉行業(yè)特點(diǎn)和行業(yè)發(fā)展趨勢，能夠及時(shí)開發(fā)出滿足客戶和市場需求的產(chǎn)品。安立，包利思特，寺崗，ULMA，SOLPAC，CASSEL , 西原在長期發(fā)展過程中，憑借雄厚的實(shí)力和深入人心的服務(wù)理念，產(chǎn)品贏得了客戶認(rèn)同和信賴。堅(jiān)持不斷創(chuàng)新，不斷進(jìn)步，不斷提升服務(wù)，持續(xù)追求每一個(gè)用戶的滿意度。山東硅晶圓片X射線檢測

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢想！