微焦點X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號：FX-4OOtRX

運用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查

采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運營成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤 上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置，幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍。廣東CHIP（芯片）X射線檢測

日本愛比特  i-bit公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，3次元立體有式 在線射線檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號:ILX-1100/2000

特征：

運用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查：運用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 硅晶片缺陷X射線檢測多少錢上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備是針對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置

型號：FX-3OOtR

幾何學(xué)倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線輸出:

90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)

特征；

隨然是小型設(shè)備，但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍

存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較

可以將平板相機傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)

附帶有各種測定機能

可追加選項檢查機能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板

上海晶珂機電公司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng)使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。

微焦點X-ray檢測設(shè)備用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，位移動。用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設(shè)備。X射線檢測維修電話

i-bit 日本愛比特 X-ray 對雙面PCBA和FLIP CHIP焊點、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良。廣東CHIP（芯片）X射線檢測

微焦點X射線檢測系統(tǒng)：IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查在線式X射線檢查設(shè)備IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備LFX-1000概要可進(jìn)行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動搬運及自動檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等2導(dǎo)線架從進(jìn)板機直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠(yuǎn)配功臨導(dǎo)線架,打線結(jié)合IC檢查案例廣東CHIP（芯片）X射線檢測

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