上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統(tǒng)、粉體混合輸送系統(tǒng)。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機(jī)器人堆垛等，還有生產(chǎn)線中包括的枕式包裝機(jī)、立式包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、檢測(cè)設(shè)備和打印貼標(biāo)等解決方案。我方整線中關(guān)鍵設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備或國(guó)外品牌，來(lái)自歐洲，日本，韓國(guó)和美國(guó)等等。我們用專(zhuān)業(yè)的技術(shù)給客戶(hù)提供優(yōu)化的解決方案。我們目標(biāo):讓客戶(hù)使用國(guó)際先進(jìn)的解決方案和生產(chǎn)線，但十分經(jīng)濟(jì)和高性?xún)r(jià)比的價(jià)格，為客戶(hù)解決生產(chǎn)中問(wèn)題，提供生產(chǎn)效率i-bit 日本愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。IC零件導(dǎo)線X射線檢測(cè)應(yīng)用范圍

微焦點(diǎn)X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)——X射線焦點(diǎn)。在其他條件一致的情況下，X射線焦點(diǎn)越小，成像質(zhì)量越好。所以這個(gè)電子透鏡設(shè)計(jì)的優(yōu)劣（直接）決定MFX的性能。開(kāi)放管一般使用線圈通過(guò)磁場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制，能使焦點(diǎn)更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制，焦點(diǎn)偏大。電子在沖撞靶面時(shí)X射線變換的效率很低，99%以上會(huì)變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點(diǎn)（X射線焦點(diǎn)）上，過(guò)高的功率或者隨著工作時(shí)間延長(zhǎng)，靶面會(huì)被逐漸融化，使得： 1、穩(wěn)定性漸漸變差；2、焦點(diǎn)尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產(chǎn)生的X線劑量漸漸減少，X線相機(jī)上的圖像變昏暗安徽LED QFPX射線檢測(cè)上海晶珂公司銷(xiāo)售X射線檢測(cè)3D自動(dòng)檢測(cè)，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測(cè)等。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)  硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置

日本愛(ài)比特，i-bit  X射線觀察裝置    硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動(dòng)檢查裝置

型號(hào)：X-CAS-2

特征：

本裝置使用X射線針對(duì)于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動(dòng)檢查

隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過(guò)程的拋光過(guò)的硅晶圓片才能做精度高的檢測(cè)。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無(wú)電阻值無(wú)關(guān)都可以進(jìn)行檢查

可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)

關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因?yàn)閄射線會(huì)被完全遮蔽,所以能夠安全的使用

檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問(wèn)題，先上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司銷(xiāo)售的日本微焦點(diǎn)X線檢測(cè)系統(tǒng)。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板i-bit愛(ài)比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測(cè)。

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛(ài)比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類(lèi)彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測(cè)。江西基板X(qián)射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。。IC零件導(dǎo)線X射線檢測(cè)應(yīng)用范圍

我司銷(xiāo)售的日本愛(ài)比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 IC零件導(dǎo)線X射線檢測(cè)應(yīng)用范圍

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司堅(jiān)持“以人為本”的企業(yè)理念，擁有一支專(zhuān)業(yè)的員工隊(duì)伍，力求提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)回饋社會(huì)，并歡迎廣大新老客戶(hù)光臨惠顧，真誠(chéng)合作、共創(chuàng)美好未來(lái)。上海晶珂機(jī)電——您可信賴(lài)的朋友，公司地址：浦錦路2049號(hào)萬(wàn)科VMO, 37號(hào)216室。