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Void(汽泡)X射線檢測(cè)選擇

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-10-10

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD), 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下,不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測(cè)裝置,對(duì)基板芯片的焊錫部分缺陷檢測(cè)。Void(汽泡)X射線檢測(cè)選擇

Void(汽泡)X射線檢測(cè)選擇,X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X-ray檢測(cè)設(shè)備用途:檢查芯片,器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu),位移動(dòng)。用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY:微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中,引線斷裂的結(jié)果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測(cè)到.IC零件導(dǎo)線X射線檢測(cè)i-bit 日本愛比特 X-ray 對(duì)雙面PCBA和FLIP CHIP焊點(diǎn)、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良。

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小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像??墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。

日本愛比特,i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   3D自動(dòng)X射線檢測(cè)   小型密閉管式X射線裝置,

達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào):FX-300fRXzwithc

搭載芯片計(jì)數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。

一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像 上海晶珂銷售x射線檢測(cè)電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.

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I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號(hào)FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點(diǎn)密閉管(可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查)X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測(cè)范圍330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm)X.Y軸行程/ Z軸行程X軸:330mm, Y軸:250mm/  Z1 (X射線攝像機(jī)):150~500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè) 基板貫孔的裂縫,WAFER BUMP(晶圓凸塊)外觀形狀檢查。河北IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備 非接觸式無損內(nèi)部檢測(cè)穿過PCB板的基板材料,對(duì)雙層板或多層板進(jìn)行缺陷檢測(cè)。Void(汽泡)X射線檢測(cè)選擇

微焦點(diǎn)X射線源 微焦點(diǎn)x 射線檢測(cè)系統(tǒng)在MFX中,陰極發(fā)射的電子會(huì)被聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn),稱為X射線焦點(diǎn)(X-rayFocalSpot);MFX所發(fā)出的X射線均從X射線焦點(diǎn)以一個(gè)特定的發(fā)射角(BeamAngle)射出,一般作為X-射線光源應(yīng)用于工業(yè)或科研無損檢測(cè)/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線的能量,X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達(dá)幾十KV到幾百KV;所以除了X射線管之外,MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導(dǎo)致的高壓放電故障(這在工業(yè)無損檢測(cè)應(yīng)用中尤其關(guān)鍵),市場(chǎng)上主流的MFX均采用一體化設(shè)計(jì)——不僅能夠增加穩(wěn)定性,降低返修率;而且,可以將MFX做到很小的體積,方便操作和安裝。Void(汽泡)X射線檢測(cè)選擇

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!