我司銷售的日本愛比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測設(shè)備應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。湖北愛比特X射線檢測

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)設(shè)備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線立體方式：運(yùn)用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時代的檢查設(shè)備。浙江多層基板X射線檢測上海晶珂銷售x射線檢測電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測等行業(yè)。

設(shè)備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號：Six-3000

特征：

針對硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 CHIP（芯片)零件焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，上海晶珂。

日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置

型號：FX-3OOtR

幾何學(xué)倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線輸出:

90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)

特征；

隨然是小型設(shè)備，但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍

存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較

可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會偏移)

附帶有各種測定機(jī)能

可追加選項檢查機(jī)能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 基板貫孔的裂縫，WAFER BUMP(晶圓凸塊）外觀形狀檢查。X射線檢測服務(wù)電話

x射線檢測-電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測 ，X-RAY缺陷檢測設(shè)備歡迎咨詢上海晶珂機(jī)電。湖北愛比特X射線檢測

檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查湖北愛比特X射線檢測

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢想！