日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)  3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置

型號(hào)：FX-3OOtR

幾何學(xué)倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線輸出:

90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)

特征；

隨然是小型設(shè)備，但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍

存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較

可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)

附帶有各種測(cè)定機(jī)能

可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板 我公司銷售微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)。BAG焊接部位X射線檢測(cè)服務(wù)電話

我司銷售的X射線對(duì)檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。

設(shè)備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理  傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, BAG焊接部位X射線檢測(cè)服務(wù)電話X射線無損檢測(cè)，復(fù)雜產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)裝配檢測(cè)，x-ray上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司.

上海晶珂機(jī)電公司銷售的微焦點(diǎn)X射線小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查

X-ray,X射線檢測(cè)系統(tǒng)，X射線缺陷檢測(cè)，3D立體檢測(cè)。微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

我司銷售的日本愛比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查4采用壽命長(zhǎng),130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤上海晶珂公司銷售X射線檢測(cè)3D自動(dòng)檢測(cè)，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測(cè)等。BAG焊接部位X射線檢測(cè)服務(wù)電話

X-ray X射線檢測(cè)系統(tǒng) X射線無損檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)基板連焊結(jié)點(diǎn)、焊球連接丟失、焊球移位和空洞等缺陷。BAG焊接部位X射線檢測(cè)服務(wù)電話

    上海晶珂銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 BAG焊接部位X射線檢測(cè)服務(wù)電話

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！