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CHIP(芯片)X射線檢測(cè)產(chǎn)品介紹

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-01

我司銷售的日本愛比特 ,i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào):FX-300fRXzwithcT用途:以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。CHIP(芯片)X射線檢測(cè)產(chǎn)品介紹

CHIP(芯片)X射線檢測(cè)產(chǎn)品介紹,X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)BGA焊點(diǎn)短路、氣泡等缺陷檢測(cè)、電子器件缺陷檢測(cè)

型號(hào):LFX-1000IC

打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備概要:可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查特征:在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能) 功率半導(dǎo)體X射線檢測(cè)商家上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備的成像儀可用于焊接缺陷的無損檢測(cè)。

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日本愛比特  i-bit 公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動(dòng)在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備 

型號(hào):LX-1100/2000

介紹:

這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查,高密度裝基板,因?yàn)槁a部位都在部件底部(FACE DOWN),所以外觀無法檢查,因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關(guān)于X射線立體方式:

運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會(huì)被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。

X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè) 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)全自動(dòng)檢查裝置。

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微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng):IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查在線式X射線檢查設(shè)備IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備LFX-1000概要可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等2導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠(yuǎn)配功臨導(dǎo)線架,打線結(jié)合IC檢查案例i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備 非接觸式無損內(nèi)部檢測(cè)穿過PCB板的基板材料,對(duì)雙層板或多層板進(jìn)行缺陷檢測(cè)。云南圓晶凸塊X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。。CHIP(芯片)X射線檢測(cè)產(chǎn)品介紹

對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測(cè)定Void(FX-3OOIRXLL可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)) CHIP(芯片)X射線檢測(cè)產(chǎn)品介紹

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事“金屬檢測(cè)機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測(cè)機(jī)”的公司。自成立以來,我們堅(jiān)持以“誠信為本,穩(wěn)健經(jīng)營”的方針,勇于參與市場(chǎng)的良性競(jìng)爭(zhēng),使“安立,包利思特,寺崗,ULMA,SOLPAC,CASSEL , 西原”等品牌擁有良好口碑。我們堅(jiān)持“服務(wù)至上,用戶至上”的原則,使上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中贏得了眾多的客戶的信任,樹立了良好的企業(yè)形象。 特別說明:本信息的圖片和資料*供參考,歡迎聯(lián)系我們索取**準(zhǔn)確的資料,謝謝!