微焦點X-ray檢測設備用途：檢查芯片，器件內部的結構，位移動。用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.上海晶珂銷售小型密閉管式X射線裝置，達成幾何學倍率1000倍，非CT方式，立體檢測。硅晶片結晶空隙X射線檢測銷售廠家

微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置

產品型號：LFX-1000

IC打線結合/導線架狀態(tài)自動檢查設備

概要:

可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態(tài)進行高速/高精度檢查

特征:

在導線架的狀態(tài)下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。

不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等

導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料

可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 湖南GAG錫球X射線檢測i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測硅晶片結晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。

微焦點X射線檢測系統設備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。

我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。

設備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理  傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達到以往的1/20。 上海晶珂銷售x射線檢測虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.上海Void(汽泡）X射線檢測

上海晶珂公司銷售X射線檢測3D自動檢測，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測等。硅晶片結晶空隙X射線檢測銷售廠家

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統  3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

硅晶片結晶空隙X射線檢測銷售廠家

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