微焦點(diǎn)X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)——X射線焦點(diǎn)。在其他條件一致的情況下，X射線焦點(diǎn)越小，成像質(zhì)量越好。所以這個(gè)電子透鏡設(shè)計(jì)的優(yōu)劣（直接）決定MFX的性能。開(kāi)放管一般使用線圈通過(guò)磁場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制，能使焦點(diǎn)更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制，焦點(diǎn)偏大。電子在沖撞靶面時(shí)X射線變換的效率很低，99%以上會(huì)變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點(diǎn)（X射線焦點(diǎn)）上，過(guò)高的功率或者隨著工作時(shí)間延長(zhǎng)，靶面會(huì)被逐漸融化，使得： 1、穩(wěn)定性漸漸變差；2、焦點(diǎn)尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產(chǎn)生的X線劑量漸漸減少，X線相機(jī)上的圖像變昏暗我公司銷(xiāo)售微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)。結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測(cè)品牌排行榜

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bit  X-ray檢測(cè)系統(tǒng)  3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

概要

適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。

大型基板缺陷X射線檢測(cè)哪個(gè)好上海晶珂公司銷(xiāo)售X光基板缺陷，氣泡，裂縫等檢測(cè)系統(tǒng)，無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線檢測(cè)

型號(hào)：FX-300fRXzwithc搭載芯片計(jì)數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個(gè)卷帶盤(pán)約30秒可完成計(jì)數(shù)。

用專(zhuān)門(mén)軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫(huà)。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像

日本愛(ài)比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線立體方式(愛(ài)比特公司的獨(dú)有技術(shù))

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能

運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。 x射線檢測(cè)-電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè) ，X-RAY缺陷檢測(cè)設(shè)備歡迎咨詢(xún)上海晶珂機(jī)電。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) ：針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號(hào)：Six-3000

特征：

針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置

晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過(guò)X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過(guò)基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查

射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 i-bit 日本愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。陜西印刷電路板X(qián)射線檢測(cè)

i-bit 愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè)硅晶片結(jié)晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測(cè)。結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測(cè)品牌排行榜

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查

采用壽命長(zhǎng),130萬(wàn)畫(huà)素,14bit(16384階調(diào))平板X(qián)射線,可降低運(yùn)營(yíng)成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤 結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測(cè)品牌排行榜

行路致遠(yuǎn)，砥礪前行。上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司致力成為與您共贏、共生、共同前行的戰(zhàn)略伙伴，更矢志成為機(jī)械及行業(yè)設(shè)備富有影響力的企業(yè)，與您一起飛躍，共同成功！