對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實時用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)) i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設(shè)備實現(xiàn)了對PCB 板的斷層掃描，解決了BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問題。Void(汽泡）X射線檢測廠家

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點(diǎn)密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/  Z1 (X射線攝像機(jī))：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 山東CHIP（芯片）X射線檢測i-bit 愛比特X射線檢測 自動檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。

微焦點(diǎn)X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動X射線檢測型號：FX-300tRX.ll對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；X射線相機(jī)可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動門大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。

日本愛比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應(yīng)大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!

可對應(yīng)600x600mm的大型基板

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點(diǎn)徑:5um,15um

運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢

查物件看不到的部分可實時用X射線穿過

進(jìn)行X射線的觀察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

對BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測，歡迎咨詢上海晶珂。

微焦點(diǎn)X射線源 微焦點(diǎn)x 射線檢測系統(tǒng)在MFX中，陰極發(fā)射的電子會被聚焦到靶上的一個點(diǎn)，稱為X射線焦點(diǎn)（X-rayFocalSpot）；MFX所發(fā)出的X射線均從X射線焦點(diǎn)以一個特定的發(fā)射角（BeamAngle）射出，一般作為X-射線光源應(yīng)用于工業(yè)或科研無損檢測/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線的能量，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達(dá)幾十KV到幾百KV；所以除了X射線管之外，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導(dǎo)致的高壓放電故障（這在工業(yè)無損檢測應(yīng)用中尤其關(guān)鍵），市場上主流的MFX均采用一體化設(shè)計——不僅能夠增加穩(wěn)定性，降低返修率；而且,可以將MFX做到很小的體積，方便操作和安裝。i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測。湖北硅晶圓片X射線檢測

X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng) 檢測基板焊錫缺陷。Void(汽泡）X射線檢測廠家

日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查X射線立體萬50500FX-3001R)傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。Jnit_(圖像處理器)icProcessingUnit,簡稱GPU。影像處理專C零件的WIRE(導(dǎo)線)部位(立體染產(chǎn)品規(guī)格表型號X射線管種貫孔內(nèi)的焊錫狀Void(汽泡）X射線檢測廠家

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事“金屬檢測機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測機(jī)”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩(wěn)健經(jīng)營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“安立，包利思特，寺崗，ULMA，SOLPAC，CASSEL , 西原”等品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務(wù)至上，用戶至上”的原則，使上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中贏得了眾多的客戶的信任，樹立了良好的企業(yè)形象。 特別說明：本信息的圖片和資料*供參考，歡迎聯(lián)系我們索取**準(zhǔn)確的資料，謝謝！