微焦點X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線檢測

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。

用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。在線X射線檢測品牌排行榜

X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板天津IC打線結(jié)合X射線檢測i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙）全自動檢查裝置。

微焦點X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個點——X射線焦點。在其他條件一致的情況下，X射線焦點越小，成像質(zhì)量越好。所以這個電子透鏡設(shè)計的優(yōu)劣（直接）決定MFX的性能。開放管一般使用線圈通過磁場對電子軌道進(jìn)行控制，能使焦點更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場對電子軌道進(jìn)行控制，焦點偏大。電子在沖撞靶面時X射線變換的效率很低，99%以上會變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點（X射線焦點）上，過高的功率或者隨著工作時間延長，靶面會被逐漸融化，使得： 1、穩(wěn)定性漸漸變差；2、焦點尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產(chǎn)生的X線劑量漸漸減少，X線相機上的圖像變昏暗

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備 

型號：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關(guān)于X射線立體方式：

運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時代的檢查設(shè)備。 微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測。

無損檢測中的微焦點X射線源原理：X射線是一種高能射線，對人體有害。因為有地球大氣層的保護(hù)，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環(huán)境中則鮮有它的存在?？偟膩砜矗琗射線穿透力極強，但物質(zhì)對它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無損檢測中。X射線管是人為來制造的X射線的重要工具。高速運動的電子在與物質(zhì)相互作用下會產(chǎn)生X射線。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽極間的電場加速后，轟擊X射線管靶，將其動能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗中射出上海晶珂 X-ray x射線檢測 穿透影像 高倍率 3D立體 計算機斷層掃描系統(tǒng)。LED QFPX射線檢測推薦廠家

i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。在線X射線檢測品牌排行榜

微焦點X射線檢測作為工業(yè)影像檢測的重要方法之一被廣泛應(yīng)用，其**部件X射線發(fā)射源的焦點尺寸決定了檢測精度，即焦點尺寸越小，檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域，為滿足高精度檢測要求，須配置微米級、納米級焦點尺寸X射線源，即微焦點X射線源。微焦點X射線源又分為開管微焦點X射線源和閉管微焦點X射線源。

日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置產(chǎn)品型號：FX-4OOtRX運用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時代的檢查設(shè)備 在線X射線檢測品牌排行榜

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