日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng)

微焦點X射線用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。CHIP（芯片）X射線檢測銷售廠家

上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點X射線檢測系統(tǒng)，本裝置使用X射線針對于硅晶片內部的結晶缺陷之空隙進行自動檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關都可以進行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用河南在線X射線檢測表面或內部結構虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的X射線，上海晶珂機電設備有限公司。

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置

型號：FX-3OOtR

幾何學倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線輸出:

90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)

特征；

隨然是小型設備，但可達成幾何學倍率900倍

存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較

可以將平板相機傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)

附帶有各種測定機能

可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板

日本愛比特微焦點X射線檢測設備幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查X射線立體萬50500FX-3001R)傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達到以往的1/20。Jnit_(圖像處理器)icProcessingUnit,簡稱GPU。影像處理專C零件的WIRE(導線)部位(立體染產品規(guī)格表型號X射線管種貫孔內的焊錫狀i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 硅晶片結晶缺陷 Void(空隙）全自動檢查裝置。

微焦點X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動X射線檢測型號：FX-300tRX.ll對應大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學倍率:達到1,000倍；X射線相機可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動門大型樣品也能輕松設置X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 上海晶珂公司銷售微焦點X射線檢測系統(tǒng)，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別。CHIP（芯片）X射線檢測銷售廠家

CHIP（芯片)零件焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，上海晶珂。CHIP（芯片）X射線檢測銷售廠家

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設備 

型號：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關于X射線立體方式：

運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。 CHIP（芯片）X射線檢測銷售廠家

上海晶珂機電設備有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設備中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同上海晶珂機電設備供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！