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吉林IC零件導(dǎo)線X射線檢測

來源: 發(fā)布時間:2024-03-21

日本愛比特,i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號:FX-300fRXzwithcT

特征:

采用X射線立體方式(愛比特公司的獨有技術(shù))

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能

運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。 X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng)檢測基板連焊結(jié)點、焊球連接丟失、焊球移位和空洞等缺陷。吉林IC零件導(dǎo)線X射線檢測

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我司銷售的日本愛比特X射線運用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式,有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運營成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤吉林IC零件導(dǎo)線X射線檢測上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置,對BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測。

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上海晶珂機電公司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng)使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點X射線檢測系統(tǒng)具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線焦點徑:0.25um具有世界比較高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點尺寸(0.25um)2幾何學(xué)倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管G運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查6付360轉(zhuǎn)盤,自動修正樣品位置相機具有60傾斜功能自動修正樣板位置8自動檢查機能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等9內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤(0可對應(yīng)12英寸硅片i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測 錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞。

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檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置,自動檢查機能,VIID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng),小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置,幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍。吉林IC零件導(dǎo)線X射線檢測

上海晶珂公司銷售X光基板缺陷,氣泡,裂縫等檢測系統(tǒng),無損檢測系統(tǒng)。吉林IC零件導(dǎo)線X射線檢測

微焦點X射線檢測設(shè)備針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置X射線自動硅晶圓片檢查裝置無塵室對應(yīng)Six-3000特征D針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置2硅晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查3射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數(shù)碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。吉林IC零件導(dǎo)線X射線檢測

上海晶珂機電設(shè)備有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍(lán)圖,在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,全體上下,團結(jié)一致,共同進退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來上海晶珂機電設(shè)備供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗,才能繼續(xù)上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!